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비전도성 연마패드 사용이 가능한 전기화학적 기계적 웨이퍼 연마장치

  • 기술번호 : KST2014031197
  • 담당센터 : 부산기술혁신센터
  • 전화번호 : 051-606-6561
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 비전도성 연마패드 사용이 가능한 전기화학적 기계적 웨이퍼 연마장치에 관한 것으로, 상세하게는 반도체 웨이퍼를 전기화학적 기계적으로 연마하는 장치에 있어서, 구동력에 의해 회전하는 정반; 상기 정반 상에 부착되고 음극이 인가되는 전극; 상기 전극 상에 탈부착 가능하게 결합되고 비전도성 재질의 비전도성 연마패드; 상기 비전도성 연마패드 상측에 배치되고 하부에 웨이퍼를 고정하는 고정구가 구비되어 웨이퍼를 상기 비전도성 연마패드에 가압하면서 회전시키는 연마헤드;웨이퍼의 하부 표면에 접촉하여 웨이퍼에 양극을 인가하는 접속구와, 상기 접속구가 웨이퍼의 표면에 접촉하도록 지지하면서 상기 연마헤드의 수평이동에 따라 함께 이동하는 지지대와, 상기 접속구가 웨이퍼의 표면에서 분리 가능하도록 상기 지지대를 구동하는 분리수단으로 이루어지는 프루브; 상기 전극 상면에 전해액을 공급하는 전해액 공급수단; 및 상기 연마헤드를 수평으로 왕복하게 하되, 웨이퍼에 접촉하는 상기 프루브가 상기 정반의 측면에 충돌하는 것을 방지하도록 상기 연마헤드의 왕복이동 폭을 제어하는 제어부;로 이루어지는 것을 특징으로 하며, 이에 의하여 전도성 연마패드만 사용가능한 종래의 ECMP에 웨이퍼에 프루브를 통해 직접 양극을 인가할 수 있으므로 비전도성 연마패드도 사용이 가능하고 웨이퍼가 오버행 상태에서 연마되므로 균일한 연마가 이루어져 연마효율이 우수한 효과가 있다. 반도체, 웨이퍼, 연마, 패드, 평탄화, 전극, 전해액, 프루브
Int. CL H01L 21/304 (2006.01)
CPC B24B 37/046(2013.01) B24B 37/046(2013.01)
출원번호/일자 1020090002281 (2009.01.12)
출원인 부산대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1022028-0000 (2011.03.07)
공개번호/일자 10-2010-0082960 (2010.07.21) 문서열기
공고번호/일자 (20110316) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.01.12)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 부산대학교 산학협력단 대한민국 부산광역시 금정구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 정해도 대한민국 부산광역시 금정구
2 박선준 대한민국 부산광역시 서구
3 박범영 대한민국 부산 해운대구
4 이상직 대한민국 부산광역시 금정구
5 정석훈 대한민국 부산광역시 사상구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인부경 대한민국 부산광역시 연제구 법원남로**번길 **, *층 (거제동, 대한타워)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 부산대학교 산학협력단 대한민국 부산광역시 금정구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2009.01.12 수리 (Accepted) 1-1-2009-0017002-03
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2010.04.14 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2010.05.19 수리 (Accepted) 9-1-2010-0031435-54
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2010.09.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0430607-07
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2010.11.24 수리 (Accepted) 1-1-2010-0769385-69
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2010.11.24 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2010-0769372-76
7 등록결정서
Decision to grant
2011.02.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0105071-24
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.01.02 수리 (Accepted) 4-1-2014-0000027-56
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2016.01.13 수리 (Accepted) 4-1-2016-5004891-78
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.01.09 수리 (Accepted) 4-1-2017-5004005-98
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.01.10 수리 (Accepted) 4-1-2017-5004797-18
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번호 청구항
1 1
삭제
2 2
반도체 웨이퍼(w)를 전기화학적 기계적으로 연마하는 장치에 있어서, 구동력에 의해 회전하는 정반(10); 상기 정반(10) 상에 부착되고 음극이 인가되는 전극(20); 상기 전극(20) 상에 탈부착 가능하게 결합되고 비전도성 재질의 비전도성 연마패드(30); 상기 비전도성 연마패드(30) 상측에 배치되고 하부에 웨이퍼(w)를 고정하는 고정구(42)가 구비되어 웨이퍼(w)를 상기 비전도성 연마패드(30)에 가압하면서 회전시키는 연마헤드(40); 웨이퍼(w)의 하부 표면에 접촉하여 웨이퍼(W)에 양극을 인가하는 접속구(52)와, 상기 접속구(52)가 웨이퍼(w)의 표면에 접촉하도록 지지하면서 상기 연마헤드(40)의 수평이동에 따라 함께 이동하는 지지대(54)와, 상기 접속구(52)가 웨이퍼(w)의 표면에서 분리 가능하도록 상기 지지대(54)를 구동하는 분리수단(56)으로 이루어지는 프루브(50); 상기 전극(20) 상면에 전해액을 공급하는 전해액 공급수단(60); 및 상기 연마헤드(40)를 수평으로 왕복하게 하되, 웨이퍼(w)에 접촉하는 상기 프루브(50)가 상기 정반(10)의 측면에 충돌하는 것을 방지하도록 상기 연마헤드(40)의 왕복이동 폭을 제어하는 제어부;로 이루어지는 것을 특징으로 하는 비전도성 연마패드 사용이 가능한 전기화학적 기계적 웨이퍼 연마장치
3 3
제 2 항에 있어서, 상기 지지대(54)는, 단부에 상기 접속구(52)가 결합되고 도전성 재질로 이루어지는 수평지지대(54a)와, 상기 수평지지대(54a) 타단에 수직으로 결합되는 수직지지대(54b)로 구성되어 'L'자 형상을 이루며, 상기 분리수단(56)이 상기 수직지지대(54b)를 회전시켜 상기 접속구(52)가 웨이퍼(w)의 표면에서 분리 가능하게 하는 것을 특징으로 하는 비전도성 연마패드 사용이 가능한 전기화학적 기계적 웨이퍼 연마장치
4 4
제 2 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전극(20) 표면에는 전해액이 원활하게 배출되도록 방사형의 배출홈(22)이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 비전도성 연마패드 사용이 가능한 전기화학적 기계적 웨이퍼 연마장치
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 한국과학재단 부산대학교 산학협력단 특정기초연구사업 반도체용 Cu 배선의 평탄화를 위한 전기화학 기계적 연마(ECMP) 시스템 개발