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하부 기판; 및 상기 하부 기판과 접하는 유로 기판; 및상기 하부 기판과 상기 유로 기판 사이에 위치되고, 상기 유로 기판의 표면에 형성된 다단의 미세 패턴에 의해 위치에 따라 상이한 깊이를 갖는 다단의 미세 채널을 포함하고,상기 미세 채널의 깊이에 따라, 상기 미세 채널의 깊이 방향으로 모세관력이 제어되는 미세유체 제어 장치
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제1항에 있어서,상기 다단의 미세 채널은상기 채널의 깊이 방향으로 모세 관력이 조절되는미세유체 제어 장치
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제1항에 있어서,상기 다단의 미세 채널의 한 단의 높이는 1 내지 1000μm인미세유체 제어 장치
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제1항에 있어서,상기 다단의 미세 채널의 한 단의 폭은 1 내지 100000μm인미세유체 제어 장치
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제1항에 있어서,상기 유로 기판 및 상기 하부 기판은 폴리머 구조체가 동일하거나 상이한 폴리머 기판인미세유체 제어 장치
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제1항에 있어서,상기 복수의 다단의 미세 채널 표면은 소수성 또는 친수성 조절을 위해 화학 처리된 미세유체 제어 장치
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위치에 따라 상이한 깊이를 갖는 다단 미세 패턴을 갖는 몰드를 형성하는 단계; 상기 몰드의 다단 미세 패턴을 유로 기판의 저면에 전사하여, 위치에 따라 상이한 깊이를 갖는 다단의 미세 채널을 형성하는 단계; 및상기 다단의 미세 채널이 형성된 상기 유로 기판의 저면과 하부 기판을 접합시키는 단계를 포함하는 미세유체 제어 장치의 제조 방법
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제7항에 있어서,상기 유로 기판 및 상기 하부 기판은 폴리머 구조체가 동일하거나 상이한 폴리머 기판인미세유체 제어 장치의 제조 방법
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제7항에 있어서,상기 접합 단계는 점착제 또는 초음파 본딩 방식을 이용하여 상기 유로 기판과 상기 하부 기판을 접합시키는미세유체 제어 장치의 제조 방법
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제7항에 있어서,상기 몰드 형성 단계는,다단 미세 패턴을 갖는 몰드 원형을 형성하는 단계; 및상기 몰드 원형을 이용하여 전기 도금 공정에 의해 금속 몰드를 형성하는 단계를 포함하는미세유체 제어 장치의 제조 방법
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제10항에 있어서,상기 몰드 원형 형성 단계는,실리콘 기판의 표면에 포토레지스트를 도포하는 단계; 상기 포토레지스트를 패터닝하여 미세 패턴을 형성하는 단계; 및상기 미세 패턴을 경화시키는 단계를 포함하고,상기 포토레지스트 도포 단계, 마스크 패턴 형성 단계, 상기 미세 패턴 형성 단계 및 경화 단계를 반복수행하여 상기 다단의 미세 패턴을 형성하는미세유체 제어 장치의 제조 방법
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제11항에 있어서,상기 포토레지스트는 에폭시 계열 또는 SU-8 계열인미세유체 제어 장치의 제조 방법
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제10항에 있어서,상기 금속 몰드 형성 단계는,상기 몰드 원형상에 시드 박막을 형성하는 단계;상기 전기 도금 공정에 의해 상기 금속 몰드를 형성하는 단계; 및습식 식각 공정에 의해 상기 몰드 원형을 제거한는 단계를 포함하는 미세유체 제어 장치의 제조 방법
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제7항에 있어서,상기 전사 단계는 주조, 사출 성형, 핫 엠보싱 또는 캐스팅 방식으로 수행되는미세유체 제어 장치의 제조 방법
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