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전자파 흡수체 및 그의 제조방법

  • 기술번호 : KST2014031489
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 ⅰ) 연자성 금속 분말 85~95중량%; 및 ⅱ) 50~90중량%의 열가소성 고분자 수지와 10~50중량%의 폴리아미드-러버 블록 공중합체로 이루어진 고분자 수지 조성물 5~15중량%를 포함하는 전자파 흡수체 및 그의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에서는 폴리아미드-러버 블록 공중합체를 이용함으로써 연자성 금속 분말의 함량을 최대로 증가시키고, 얇은 두께의 필름 형성이 가능하도록 할 수 있다. 또한, 본 발명의 전자파 흡수체는 902~928㎒ 주파수 대역에서 70% 이상의 전자파 흡수율을 발휘할 수 있어 최근 이용이 증가하고 있는 ISM 주파수 대역 중 900㎒ 주파수 대역의 전자통신기기에 유용하게 적용될 수 있다. 전자파 흡수체, 연자성 금속 분말, 폴리아미드-러버 블록 공중합체, 반사손실값
Int. CL H01Q 17/00 (2006.01) H05K 9/00 (2006.01)
CPC H05K 9/0084(2013.01) H05K 9/0084(2013.01) H05K 9/0084(2013.01)
출원번호/일자 1020080020368 (2008.03.05)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-1023083-0000 (2011.03.10)
공개번호/일자 10-2009-0095191 (2009.09.09) 문서열기
공고번호/일자 (20110324) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.03.05)
심사청구항수 9

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 심동욱 대한민국 충북 청주시 흥덕구
2 권종화 대한민국 대전 유성구
3 곽상일 대한민국 서울 강동구
4 최형도 대한민국 서울 동대문구
5 김창주 대한민국 대전 유성구
6 김환건 대한민국 서울 강남구
7 박봉수 대한민국 서울 마포구
8 권일경 대한민국 서울 성북구
9 조병찬 대한민국 서울 중랑구
10 김진호 대한민국 서울 은평구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 신성특허법인(유한) 대한민국 서울특별시 송파구 중대로 ***, ID타워 ***호 (가락동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2008.03.05 수리 (Accepted) 1-1-2008-0161414-54
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2009.09.09 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2009.10.13 수리 (Accepted) 9-1-2009-0056188-87
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2010.02.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0073990-38
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2010.04.06 수리 (Accepted) 1-1-2010-0218412-36
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2010.04.06 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2010-0218411-91
8 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2010.08.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0379950-11
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2010.10.18 수리 (Accepted) 1-1-2010-0670757-52
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2010.10.18 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2010-0670756-17
11 등록결정서
Decision to grant
2011.02.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0104830-04
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
ⅰ) 연자성 금속 분말 85~95중량%; 및 ⅱ) 50~90중량%의 열가소성 고분자 수지와 10~50중량%의 폴리아미드-러버 블록 공중합체로 이루어진 고분자 수지 조성물 5~15중량% 를 포함하는 전자파 흡수체
2 2
제1항에 있어서, 상기 연자성 금속 분말은 샌더스트, 퍼멀로이, 니켈-아연 페라이트, 망간-아연 페라이트, 카르보닐 철 및 Fe-Si 합금으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 전자파 흡수체
3 3
제1항에 있어서, 상기 연자성 금속 분말은 판상이며, 90~110의 종횡비를 갖는 것을 특징으로 하는 전자파 흡수체
4 4
제1항에 있어서, 상기 열가소성 고분자 수지는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리비닐클로라이드(PVC), 폴리스티렌, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS) 공중합체 수지 및 실리콘 수지로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 1종인 것을 특징으로 하는 전자파 흡수체
5 5
제1항에 있어서, 상기 연자성 금속 분말 100중량부에 대하여, 계면활성제를 2~5중량부 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 흡수체
6 6
제5항에 있어서, 상기 계면활성제는 소듐 라우릴 설페이트인 것을 특징으로 하는 전자파 흡수체
7 7
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 따른 전자파 흡수체를 이용하여 단층형 필름 형태로 제조된, 902~928㎒ 주파수 대역에서 -5
8 8
제7항에 있어서, 상기 전자파 흡수 필름은 0
9 9
열가소성 고분자 수지 50~90중량% 및 폴리아미드-러버 블록 공중합체 10~50중량%를 혼합하여 고분자 수지 조성물을 형성하는 단계; 상기 고분자 수지 조성물 5~15중량%를 연자성 금속 분말 85~95중량%에 첨가한 후, 혼련하는 단계 를 포함하는 전자파 흡수체의 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 정보통신부 및 정보통신연구진흥원 한국전자통신연구원 IT원천기술개발 전자파 기반 진단 및 방호기술 연구