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광전도 안테나에 볼렌즈를 형성하는 테라헤르츠파 송수신 모듈 제조 방법

  • 기술번호 : KST2014031733
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 간단하면서 대량으로 제작이 가능한 테라헤르츠파 송수신 패키지모듈을 제조하기 위한 제조 방법에 관한 것이다. 또한, 테라헤르츠파의 발생 및 검출을 편리하게 측정할 수 있는 테라헤르츠파 송수신 패키지모듈을 제조하기 위한 것이다. 본 발명에 따른 테라헤르츠파 송수신 모듈 제조 방법은 웨이퍼가 일측에 마련된 기판의 다른 일측에, 광전도 안테나를 형성하는 단계, 및 상기 웨이퍼를 연마하여, 반구형의 볼렌즈를 형성시키는 단계를 포함한다. 테라헤르츠파, 광전도 안테나소자, 볼렌즈, 갈륨비소(GaAs)
Int. CL G01N 21/01 (2006.01) H01Q 19/06 (2006.01)
CPC G01J 3/108(2013.01) G01J 3/108(2013.01) G01J 3/108(2013.01) G01J 3/108(2013.01) G01J 3/108(2013.01)
출원번호/일자 1020090123187 (2009.12.11)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-1273525-0000 (2013.06.04)
공개번호/일자 10-2011-0066503 (2011.06.17) 문서열기
공고번호/일자 (20130614) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.12.11)
심사청구항수 14

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 최상국 대한민국 대전광역시 서구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 신영무 대한민국 서울특별시 강남구 영동대로 ***(대치동) KT&G타워 *층(에스앤엘파트너스)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 휴멘 주식회사 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2009.12.11 수리 (Accepted) 1-1-2009-0766688-59
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2012.12.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0757730-19
3 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.02.08 수리 (Accepted) 1-1-2013-0118451-08
4 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.02.08 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0118452-43
5 등록결정서
Decision to grant
2013.05.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0369986-78
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
웨이퍼가 일측에 마련된 기판의 다른 일측에, 광전도 안테나를 형성하는 단계; 및 상기 웨이퍼를 연마하여 반구형의 볼렌즈를 형성시키는 단계를 포함하는 테라헤르츠파 송수신 모듈 제조 방법
2 2
제1항에 있어서, 상기 웨이퍼는 반절연성 갈륨비소 또는 저온성장 갈륨비소를 포함하는 테라헤르츠파 송수신 모듈 제조 방법
3 3
제1항에 있어서, 상기 기판은 반절연성 갈륨비소 또는 저온성장 갈륨비소를 포함하는 테라헤르츠파 송수신 모듈 제조 방법
4 4
제1항에 있어서, 상기 광전도 안테나를 어레이 정렬구조로 형성한 테라헤르츠파 송수신 모듈 제조 방법
5 5
제4항에 있어서, 상기 기판의 절단되는 일부 영역에 하나의 상기 광전도 안테나가 위치하도록 전체 구조물을 소정 크기로 절단하는 단계를 더 포함하는 테라헤르츠파 송수신 모듈 제조 방법
6 6
제1항에 있어서, 상기 광전도 안테나에 외부 소자와의 전기적 연결을 위한 신호선을 연결하는 단계를 더 포함하는 테라헤르츠파 송수신 모듈 제조 방법
7 7
제 4항에 있어서, 상기 광전도 안테나를 형성하는 단계는, 상기 기판 상에 광전도성 박막을 증착하고, 상기 광전도성 박막을 패터닝하여 다수의 상기 광전도 안테나를 어레이 정렬 구조로 형성하는 테라헤르츠파 송수신 모듈 제조 방법
8 8
제 7항에 있어서, 상기 광전도성 박막을 패터닝할 때, 중앙 돌출 부위를 갖는 금속 평행 전송선로와 상기 금속 평행 전송선로의 양단에 전극 패드가 형성된 형태로 패터닝하는 테라헤르츠파 송수신 모듈 제조 방법
9 9
제 5항에 있어서, 상기 기판의 절단되는 일부 영역에 하나의 상기 광전도 안테나가 위치하도록 상기 전체 구조물을 소정 크기로 블록화한 후, 소잉 공정을 통해 블록화된 크기로 절단하는 테라헤르츠파 송수신 모듈 제조 방법
10 10
제 9항에 있어서, 상기 블록화 이전에,상기 광전도 안테나의 상부에 보호막을 형성하는 단계를 더 포함하는 테라헤르츠파 송수신 모듈 제조 방법
11 11
제 10항에 있어서, 상기 볼렌즈 형성 후, 상기 보호막을 제거하고 상기 광전도 안테나에 외부 소자와의 전기적 연결을 위한 신호선을 연결하는 단계를 더 포함하는 테라헤르츠파 송수신 모듈 제조 방법
12 12
제 1항에 있어서, 상기 볼렌즈가 형성된 광전도 안테나에 레이저 펄스를 집속시키기 위한 집속 렌즈를 정렬시키는 단계를 더 포함하는 테라헤르츠파 송수신 모듈 제조 방법
13 13
제 1항에 있어서, 상기 볼 렌즈는 5mm 내지 100mm의 직경을 갖는 테라헤르츠파 송수신 모듈 제조 방법
14 14
제 1항에 있어서, 상기 기판은 5mm 내지 100mm의 두께를 갖는 테라헤르츠파 송수신 모듈 제조 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 지식경제부 한국전자통신연구원 IT원천기술개발 THz파 발진 변환 검출기 및 신호원