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매설용 RFID 태그의 매설 방법

  • 기술번호 : KST2014031824
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명의 실시 예에 따른 매설용 RFID 태그의 매설 방법은 RFID 태그 혹은 태그 안테나의 직경보다 크고, 상부에 RFID 태그가 장착되는 접지판을 상기 RFID 태그가 지표면보다 돌출되거나 RFID 태그의 하부면이 상기 지표면과 일직선이 되도록 하여 RFID 태그를 매설함으로써, 접지판(ground plane)이 모두 금속으로 되어 있거나, 접지판의 속이 금속으로 채워 있지 않고 접지판 외곽면이 금속으로 되어 있을 경우 태그 안테나의 이득에 영향을 미치지 않기 때문에 접지판에 RFID 태그를 부착한 후 이를 지표면에 매설함으로써, RFID 태그의 인식 거리를 최대화 할 수 있다. 매설, RFID, 태그, 지표, 이득
Int. CL G06K 19/07 (2006.01.01) G06K 19/077 (2006.01.01)
CPC
출원번호/일자 1020090126583 (2009.12.18)
출원인 한국전자통신연구원, 전북대학교산학협력단
등록번호/일자 10-1294709-0000 (2013.08.02)
공개번호/일자 10-2011-0069973 (2011.06.24) 문서열기
공고번호/일자 (20130808) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.12.18)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
2 전북대학교산학협력단 대한민국 전라북도 전주시 덕진구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이경희 대한민국 대전광역시 유성구
2 김주완 대한민국 대전광역시 유성구
3 손해원 대한민국 전라북도 전주시 완산구
4 진광자 대한민국 대전광역시 서구
5 박정호 대한민국 대전광역시 서구
6 이승용 대한민국 대전광역시 유성구
7 민경욱 대한민국 대전광역시 유성구
8 박종현 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 제일특허법인(유) 대한민국 서울특별시 서초구 마방로 ** (양재동, 동원F&B빌딩)
2 김원준 대한민국 서울특별시 서초구 마방로 ** (양재동, 동원F&B빌딩)(제일특허법인(유))

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대전광역시 유성구
2 전북대학교산학협력단 전라북도 전주시 덕진구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2009.12.18 수리 (Accepted) 1-1-2009-0783577-33
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.12.28 수리 (Accepted) 4-1-2010-5245806-20
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.10.04 수리 (Accepted) 4-1-2012-5206243-46
4 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2013.01.10 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2013.02.07 수리 (Accepted) 9-1-2013-0009635-21
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2013.02.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0111276-42
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.04.19 수리 (Accepted) 1-1-2013-0346021-15
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.04.19 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0346017-32
9 등록결정서
Decision to grant
2013.07.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0492044-47
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2016.01.29 수리 (Accepted) 4-1-2016-5013206-34
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.02.27 수리 (Accepted) 4-1-2019-5038917-11
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.07.23 수리 (Accepted) 4-1-2019-5146986-17
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.07.23 수리 (Accepted) 4-1-2019-5146985-61
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.10.22 수리 (Accepted) 4-1-2019-5219602-91
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.07.06 수리 (Accepted) 4-1-2020-5149086-79
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번호 청구항
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RFID 태그를 매설하는 방법으로서,상기 RFID 태그 혹은 태그 안테나의 직경보다 크고, 상부에 상기 RFID 태그가 장착되고 하부에 금속 돌출부를 갖는 접지판을 상기 RFID 태그의 일부 또는 전부가 지표면 아래에 매립되도록 매설하는 매설용 RFID 태그의 매설 방법
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제 7 항에 있어서,상기 접지판은 금속 재질인 매설용 RFID 태그의 매설 방법
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제 7 항에 있어서,상기 접지판은, 절연물질에 금속을 도금하거나 금속 테이프를 부착하여 형성하는매설용 RFID 태그의 매설 방법
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제 7 항에 있어서,상기 금속 돌출부는, 절연물질에 금속을 도금하거나 금속 테이프를 부착하여 형성하는매설용 RFID 태그의 매설 방법
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제 7 항에 있어서,상기 금속 돌출부는, 상기 접지판의 좌우측 끝 부분 일부를 꺾어서 형성하는 매설용 RFID 태그의 매설 방법
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1 US2011148584 US 미국 DOCDBFAMILY
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