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랩온어칩 및 그 구동방법

  • 기술번호 : KST2014031867
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명의 하부 기판과 상부 기판이 본딩되어 있는 제1 영역; 하부 기판과 상부 기판이 본딩되어 있지 않은 제2 영역; 제1 영역과 제2 영역의 경계에 대향하는 제2 영역의 말단에 구비되어, 제2 영역 말단의 하부 기판과 상부 기판 사이의 간극을 조절하는 간극 조절 부재; 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역의 경계에 대향하는 상기 제2 영역의 말단에 구비되어, 상기 제2 영역 말단에서 상기 간극 조절 부재에 의한 조절을 받는 상기 상부 기판에 압력을 가하여 상기 제2 영역의 중앙의 상기 하부 기판과 상기 상부 기판 사이의 간극을 줄이는 압력 인가 부재를 포함한다. 따라서 분석하고자 하는 유체 시료와 시약 사이의 반응 기회를 최대화하여 극미량의 샘플로 높은 신호를 얻을 수 있다.랩온어칩, 면역반응, 반응 기회 최대화
Int. CL G01N 35/10 (2006.01) G01N 33/96 (2006.01) G01N 33/53 (2006.01) G01N 33/563 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020090126776 (2009.12.18)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-1312090-0000 (2013.09.16)
공개번호/일자 10-2011-0070091 (2011.06.24) 문서열기
공고번호/일자 (20130925) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.12.18)
심사청구항수 17

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김혜윤 대한민국 대전광역시 중구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 신영무 대한민국 서울특별시 강남구 영동대로 ***(대치동) KT&G타워 *층(에스앤엘파트너스)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2009.12.18 수리 (Accepted) 1-1-2009-0784306-56
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2013.01.08 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2013.02.06 수리 (Accepted) 9-1-2013-0007581-18
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2013.03.04 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0150151-03
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.05.03 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0393547-10
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.05.03 수리 (Accepted) 1-1-2013-0393530-34
7 등록결정서
Decision to grant
2013.09.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0641156-14
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
하부 기판과 상부 기판이 본딩되어 있는 제1 영역;상기 하부 기판과 상부 기판이 본딩되어 있지 않은 제2 영역;상기 제1 영역과 상기 제2 영역의 경계에 대향하는 상기 제2 영역의 말단에 구비되어, 상기 제2 영역 말단의 상기 하부 기판과 상기 상부 기판 사이의 간극을 조절하는 간극 조절 부재; 및상기 제1 영역과 상기 제2 영역의 경계에 대향하는 상기 제2 영역의 말단에 구비되어, 상기 제2 영역 말단에서 상기 간극 조절 부재에 의한 조절을 받는 상기 상부 기판에 압력을 가하여 상기 제2 영역의 중앙의 상기 하부 기판과 상기 상부 기판 사이의 간극을 줄이는 압력 인가 부재를 포함하는 랩온어칩
2 2
제1항에 있어서,상기 제1 영역의 상기 하부 기판은 필터부 및 제1 반응부를 포함하는 랩온어칩
3 3
제2항에 있어서,상기 제1 영역의 상기 상부 기판은 혈액 주입구를 갖는 랩온어칩
4 4
제2항에 있어서,상기 필터부는 혈액의 혈구를 걸러내고 혈장 성분만을 통과시키는 랩온어칩
5 5
제2항에 있어서,상기 제1 반응부는 혈액의 혈장 성분과 반응하여 제1 항원-항체 반응물을 형성하는 탐지항체를 포함하는 랩온어칩
6 6
제1항에 있어서,상기 제2 영역의 상기 하부 기판 및 상기 상부 기판의 양 측부는 노출된 형태를 갖는 랩온어칩
7 7
제1항에 있어서,상기 제2 영역의 상기 하부 기판은 적어도 하나의 제2 반응부를 포함하는 랩온어칩
8 8
제7항에 있어서,상기 제2 반응부는 제1 항원-항체 반응물과 반응하여 제2 항원-항체 반응물을 형성하는 포획항체를 포함하는 랩온어칩
9 9
제8항에 있어서,상기 압력 인가 부재는 상기 제1 항원-항체 반응물과 상기 포획 항체의 제2 항원-항체 반응 시, 상기 제2 영역 말단의 상기 상부 기판에 압력을 가하여 상기 제2 반응부의 상기 하부 기판과 상기 상부 기판 사이의 간극을 줄이는 랩온어칩
10 10
제9항에 있어서,상기 압력 인가 부재는 상기 제2 영역 말단의 상기 상부 기판에 반복적으로 압력을 가하는 랩온어칩
11 11
제10항에 있어서,상기 압력 인가 부재는 상기 제2 영역 말단의 상기 상부 기판에 소정의 시간 간격으로 압력을 가하는 랩온어칩
12 12
제1항에 있어서,상기 간극 조절 부재는 그 일부가 상기 하부 기판과 상기 상부 기판 사이에 개재되는 쐐기 형태인 랩온어칩
13 13
제1항에 있어서, 상기 하부 기판 및 상기 상부 기판 중에서 적어도 하나의 기판은 연성 기판인 랩온어칩
14 14
하부 기판과 상부 기판이 본딩되어 있는 제1 영역 및 상기 하부 기판과 상기 상부 기판이 본딩되어 있지 않은 제2 영역을 포함하는 랩온어칩을 준비하는 단계;상기 제1 영역과 상기 제2 영역의 경계에 대향하는 상기 제2 영역의 말단에 구비된 간극 조절 부재에 의해, 상기 제2 영역 말단의 상기 하부 기판과 상기 상부 기판 사이의 간극을 조절하는 단계;상기 제1 영역과 상기 제2 영역의 경계에 대향하는 상기 제2 영역의 말단에 구비된 압력 인가 부재에 의해, 상기 제2 영역 말단에서 상기 간극 조절 부재에 의한 조절을 받는 상기 상부 기판에 압력을 가하여 상기 제2 영역의 중앙의 상기 하부 기판과 상기 상부 기판 사이의 간극을 줄여 상기 제2 영역 내의 유체의 흐름을 제어하는 단계를 포함하는 랩온어칩의 구동 방법
15 15
제14항에 있어서,상기 유체의 흐름은 상기 제1 영역으로부터 상기 제2 영역으로의 전진, 후퇴, 또는 정지를 포함하는 랩온어칩의 구동 방법
16 16
제14항에 있어서,상기 제2 영역은 적어도 하나의 반응부를 포함하고,상기 제2 영역 내의 상기 유체의 흐름을 제어하는 단계는 상기 유체와 상기 반응부 사이의 반응을 조절하는 단계인 랩온어칩의 구동 방법
17 17
제16항에 있어서,상기 유체와 상기 반응부 사이의 반응을 조절하는 단계에서, 상기 제2 영역 말단의 상기 상부 기판에 소정의 시간 간격으로 압력을 가하는 랩온어칩의 구동 방법
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2 JP23128141 JP 일본 FAMILY
3 US08628951 US 미국 FAMILY
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1 JP2011128141 JP 일본 DOCDBFAMILY
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4 US8628951 US 미국 DOCDBFAMILY
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1 지식경제부 한국전자통신연구원 IT원천기술개발 유비쿼터스 건강관리용 모듈 시스템