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３차원 ＭＥＭＳ 구조체 및 그 제조 방법

  • 기술번호 : KST2014032293
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 3차원 MEMS 구조체 및 그 제조 방법이 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 부양 구조물을 갖는 3차원 MEMS 구조체를 제조하는 방법에 있어서, 기판 상에 제1 식각 마스크를 증착하는 단계; 상기 제1 식각 마스크의 2 이상의 영역을 식각하여 상기 기판을 노출시키되, 상기 식각 영역에 1 이상의 단차를 형성하는 단계; 상기 제1 식각 마스크를 통해 상기 노출된 기판의 영역을 일부 식각하여 2 이상의 홈을 형성하는 단계; 상기 홈의 측벽에 제2 식각 마스크를 증착하는 단계; 및 식각 공정을 수행하여 상기 2 이상의 홈의 하부 영역들이 상호 연결되도록 함으로써 일 이상의 부양 구조물를 형성하는 단계를 포함하는 3차원 MEMS 구조체 제조 방법이 제공된다.
Int. CL H01L 21/027 (2006.01) H01L 21/308 (2006.01)
CPC H01L 21/3083(2013.01) H01L 21/3083(2013.01) H01L 21/3083(2013.01) H01L 21/3083(2013.01)
출원번호/일자 1020100042320 (2010.05.06)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-1374057-0000 (2014.03.04)
공개번호/일자 10-2011-0021635 (2011.03.04) 문서열기
공고번호/일자 (20140312) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020090078465   |   2009.08.25
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.05.06)
심사청구항수 12

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 제창한 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 문용호 대한민국 서울특별시 종로구 종로*길 ** 디타워 D* **층(법무법인세종)
2 이용우 대한민국 서울특별시 종로구 종로*길 ** 디타워 D* **층(법무법인세종)
3 강신섭 대한민국 서울특별시 종로구 종로*길 ** 디타워 D* **층(법무법인세종)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2010.05.06 수리 (Accepted) 1-1-2010-0290844-13
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2013.05.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0363817-31
3 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2013.07.12 수리 (Accepted) 1-1-2013-0627856-80
4 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2013.07.12 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0627893-69
5 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)		 2013.10.04 수리 (Accepted) 1-1-2013-0900649-17
6 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal		 2013.12.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0895401-30
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2014.02.10 수리 (Accepted) 1-1-2014-0128791-29
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2014.02.10 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2014-0128810-10
9 등록결정서
Decision to grant		 2014.02.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0153522-98
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
기판 상에 제1 식각 마스크를 증착하는 단계; 상기 제1 식각 마스크의 2 이상의 영역을 식각하여 상기 기판을 노출시키되, 상기 식각 영역에 1 이상의 단차를 형성하는 단계; 상기 제1 식각 마스크를 통해 상기 노출된 기판의 영역을 일부 식각하여 2 이상의 홈을 형성하는 단계;상기 홈의 측벽에 제2 식각 마스크를 증착하는 단계; 및식각 공정을 수행하여 상기 2 이상의 홈의 하부 영역들이 상호 연결되도록 함으로써 일 이상의 부양 구조물를 형성하는 단계를 포함하는 3차원 MEMS 구조체 제조 방법
2 2
제1항에 있어서, 상기 1 이상의 단차 형성 단계는, 상기 제1 식각 마스크의 상부에 제1 포토레지스트 패턴을 형성한 후 상기 제1 식각 마스크의 2 이상의 영역에 대해 제1 높이만큼 식각을 수행하는 단계; 및상기 제1 식각 마스크의 노출된 영역 중 적어도 일부에 제2 포토레지스트 패턴을 형성한 후 제2 높이만큼 식각을 수행하는 단계를 포함하는 3차원 MEMS 구조체 제조 방법
3 3
제2항에 있어서, 상기 1 이상의 단차 형성 단계는, 상기 제1 식각 마스크의 노출된 영역 중 적어도 일부에 제3 포토레지스트 패턴을 형성한 후 제3 높이만큼 식각을 수행하는 단계를 더 포함하는 3차원 MEMS 구조체 제조 방법
4 4
제1항에 있어서, 상기 2 이상의 홈을 형성하는 단계는 이방성 식각 공정에 의해 수행되는 3차원 MEMS 구조체 제조 방법
5 5
제1항에 있어서, 상기 제2 식각 마스크 증착 단계는, 상기 홈이 형성된 영역을 포함하는 영역에 상기 제2 식각 마스크를 증착하는 단계; 및식각 공정을 이용하여 상기 제2 식각 마스크 중 상기 홈의 바닥면에 증착된 부분을 제거하는 단계를 포함하는 3차원 MEMS 구조체 제조 방법
6 6
제1항에 있어서, 상기 제2 식각 마스크 증착 단계 이후에, 식각 공정을 통해 상기 제1 식각 마스크의 1 이상의 단차 중 적어도 하나를 제거하여 상기 기판 상면의 일부를 노출시키는 단계를 더 포함하는 3차원 MEMS 구조체 제조 방법
7 7
제1항에 있어서, 상기 일 이상의 부양 구조물 형성 단계는, 1차 식각 공정을 수행하여 상기 2 이상의 홈의 하부를 일부 식각하는 단계; 식각 공정을 통해 상기 제1 식각 마스크의 1 이상의 단차 중 적어도 하나를 제거하여 상기 기판 상면의 일부를 노출시키는 단계; 및 2차 식각 공정을 수행하는 단계를 포함하는 3차원 MEMS 구조체 제조 방법
8 8
제7항에 있어서, 상기 일 이상의 부양 구조물 형성 단계는, 식각 공정을 통해 상기 제1 식각 마스크의 나머지 단차 중 적어도 하나를 제거하여 상기 기판 상면의 일부를 더 노출시키는 단계; 및3차 식각 공정을 수행하는 단계를 더 포함하는 3차원 MEMS 구조체 제조 방법
9 9
제1항에 있어서, 상기 일 이상의 부양 구조물 형성 단계는, 등방성 식각 공정에 의해 수행되는 3차원 MEMS 구조체 제조 방법
10 10
제1항에 있어서, 상기 제1 식각 마스크 및 상기 제2 식각 마스크를 제거하는 단계; 및 상기 기판의 상부에서 보이는 영역에 금속막을 형성시키는 단계를 더 포함하는 3차원 MEMS 구조체 제조 방법
11 11
제1항에 있어서, 상기 제1 식각 마스크 및 상기 제2 식각 마스크는 산화물, 질화물 또는 폴리머 물질 중 적어도 하나의 물질로 이루어지는 3차원 MEMS 구조체 제조 방법
12 12
제1항에 있어서, 상기 기판은 실리콘 물질로 이루어지는 3차원 MEMS 구조체 제조 방법
13 13
삭제
14 14
삭제
15 15
삭제
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1 US08603848 US 미국 FAMILY
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1 US2011049651 US 미국 DOCDBFAMILY
2 US8603848 US 미국 DOCDBFAMILY
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 지식경제부 한국전자통신연구원 IT원천기술개발 유비쿼터스용 CMOS 기반 MEMS 복합센서기술개발