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다이렉트 상압 플라즈마를 이용한 바이오칩의 저온 본딩 방법

  • 기술번호 : KST2014033062
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 다이렉트 방식의 상압 플라즈마를 이용하여 바이오칩(bio chip), 랩온어칩(lap on a chip) 등의 마이크로칩의 제조에 사용되는 플라스틱류를 표면개질함으로써 패턴의 특성을 변화시키지 않고도 상판과 하판의 접착력을 강화시켜서 균일하고 안정하게 두 기판을 합착하여 칩을 제조할 수 있는 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따라 마이크로 패턴을 갖는 상판과 하판으로 이루어지는 플라스틱류의 두 기판을 합착하여 마이크로칩을 제조하는 방법은, 상기 두 기판을 하나씩 상압에서 플라즈마 처리하여 표면개질하는 단계, 및 상기 두 기판의 개질된 면이 서로 붙도록 상기 두 기판을 압착하여 합착하는 단계를 포함한다. 마이크로칩, 바이오칩, 랩온어칩, 다이렉트 상압 플라즈마, 합착
Int. CL G01N 33/00 (2006.01) G01N 35/00 (2006.01)
CPC G01N 35/08(2013.01) G01N 35/08(2013.01) G01N 35/08(2013.01) G01N 35/08(2013.01)
출원번호/일자 1020080081774 (2008.08.21)
출원인 아주대학교산학협력단, 주식회사 에이피피
등록번호/일자 10-1061159-0000 (2011.08.25)
공개번호/일자 10-2010-0023153 (2010.03.04) 문서열기
공고번호/일자 (20110901) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.08.21)
심사청구항수 7

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 아주대학교산학협력단 대한민국 경기도 수원시 영통구
2 주식회사 에이피피 대한민국 경기도 화성

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 양상식 대한민국 서울특별시 서초구
2 김강일 대한민국 전라북도 전주시 완산구
3 강방권 대한민국 경기도 수원시 팔달구
4 조병화 대한민국 경기도 수원시 영통구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인충정 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로***,*층(역삼동,성보역삼빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 아주대학교산학협력단 대한민국 경기도 수원시 영통구
2 주식회사 에이피피 대한민국 경기도 화성
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2008.08.21 수리 (Accepted) 1-1-2008-0595137-13
2 보정요구서
Request for Amendment
2008.08.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2008-0103744-50
3 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2008.09.19 수리 (Accepted) 1-1-2008-0659645-85
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.04.17 수리 (Accepted) 4-1-2009-5073807-17
5 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2010.02.25 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
6 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2010.03.15 수리 (Accepted) 9-1-2010-0014194-02
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2010.09.08 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0399715-56
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2010.11.08 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2010-0727028-12
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2010.11.08 수리 (Accepted) 1-1-2010-0727024-29
10 등록결정서
Decision to grant
2011.05.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0280649-18
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.01.02 수리 (Accepted) 4-1-2014-5000672-13
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.06.01 수리 (Accepted) 4-1-2015-5071890-47
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
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상판과 하판으로 이루어지는 플라스틱류의 두 기판을 합착하여 마이크로칩을 제조하는 방법에 있어서, 상기 두 기판을 하나씩 대기압에서 플라즈마 처리하여 표면개질하는 단계; 및 플라스틱 전이 온도 범위 보다 낮은 온도에서 상기 두 기판의 개질된 면이 서로 붙도록 상기 두 기판을 압착하여 합착하는 단계를 포함하고, 상기 표면개질하는 단계에서 다이렉트 플라즈마를 이용하여 기판으로부터 1mm 이하의 거리까지 플라즈마 쉬쓰(Sheath)를 형성하여 표면개질하는 것을 특징으로 하는 마이크로칩 제조 방법
2 2
삭제
3 3
삭제
4 4
삭제
5 5
제1항에 있어서, 상기 표면개질하는 단계는, 상기 대기압에서 플라즈마 발생을 위하여, 아르곤, 또는 헬륨 중 어느 하나 이상의 비활성가스를 사용하는 것을 특징으로 하는 마이크로 칩 제조 방법
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제5항에 있어서, 상기 대기압에서 플라즈마 발생을 위하여, 상기 비활성 가스 대비 0
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제1항에 있어서, 상기 대기압에서 플라즈마 처리하여 표면개질하는 단계 전에, 에탄올, 또는 이소프로필 중 어느 하나 이상의 알코올류를 이용하여 상기 두 기판을 세척하는 단계 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로칩 제조 방법
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제1항에 있어서, 상기 합착하는 단계는, 압력이 1
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제1항에 있어서, 상기 플라스틱류는 투광성 플라스틱으로서 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 사이클론올레핀(COC) 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리스틸렌(PS), 또는 폴리올레핀(POC) 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로칩 제조 방법
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제1항의 방법에 따라 제조된 마이크로칩
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.