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a) 나노 입자가 분산된 분산액을 제1기재 표면에 도포하고 상기 분산액의 액상을 제거하여 상기 제1기재의 상부에 나노 입자를 산포하는 단계;
b) 상기 나노 입자를 식각 마스크로 상기 제1기재를 식각하여 상기 제1기재의 표면 거칠기를 제어하는 단계; 및
c) 상기 거칠기가 제어된 제1기재 표면 상부에 제2기재를 도포 또는 부착하는 단계;
를 포함하여 수행되는 기재간 접착 방법
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제 1항에 있어서,
상기 b) 단계의 식각 깊이; 상기 a) 단계의 상기 나노 입자의 크기; 상기 나노 입자의 도포 밀도(개/표면면적); 및 상기 나노 입자의 형상;에서 하나 이상 선택된 인자에 의해 상기 거칠기가 제어되는 것을 특징으로 하는 기재간 접착 방법
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삭제
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제 1항에 있어서,
상기 제2기재는 열, 광 또는 경화제에 의해 경화되는 경화형 고분자 기재이며, 상기 c) 단계 후, 상기 제2기재를 경화하는 단계가 더 수행되는 것을 특징으로 하는 기재간 접착 방법
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5
제 1항에 있어서,
상기 a) 단계 전, 상기 제1기재를 표면처리하여 상기 나노 입자와 결합하는 작용기를 형성하는 단계가 더 수행되는 것을 특징으로 하는 기재간 접착 방법
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6
제 1항에 있어서,
상기 b) 단계 후, 식각 또는 물리적 충격에 의해 상기 나노입자를 제거하는 단계가 더 수행되는 것을 특징으로 하는 기재간 접착 방법
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7
제 1항에 있어서,
상기 제2기재는 필름형 접착제 또는 페이스트형 접착제인 것을 특징으로 하는 기재간 접착 방법
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8
제 7항에 있어서,
상기 나노입자는 통전성 나노 입자이고, 상기 c) 단계는 상기 나노 입자가 존재하는 상태에서 수행되며, 상기 제2기재는 전도성 접착제인 것을 특징으로 하는 기재간 접착 방법
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9
제 7항에 있어서,
상기 나노입자는 통전성 나노 입자이고, 상기 c) 단계는 상기 나노 입자가 존재하는 상태에서 수행되며, 상기 제2기재는 이방 전도성 접착제인 것을 특징으로 하는 기재간 접착 방법
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10
제 7항 내지 제9항에서 선택된 어느 한 항에 있어서,
상기 제2기재인 접착제 상부로 상기 제1기재와 동종 또는 이종의 기재가 부착되는 단계가 더 수행되는 것을 특징으로 하는 기재간 접착 방법
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11
제 10항에 있어서,
상기 동종 또는 이종의 기재가 상기 제2기재와 접하는 표면은 상기 a) 내지 b) 단계에 의해 표면 거칠기가 제어된 표면인 것을 특징으로 하는 기재간 접착 방법
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12
제 4항에 있어서,
상기 a) 내지 c) 단계가 1회 이상 반복 수행하는 것을 특징으로 하는 기재간 접착 방법
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제1항에 있어서,
상기 나노입자는 1 nm 내지 1000 nm의 직경이며, 상기 나노 입자는 금속 나노 입자; 금속 산화물 나노 입자; 또는 고분자 나노입자;인 것을 특징으로 하는 기재간 접착 방법
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