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물리적 압력에 의해 미립자를 기재 상에 배치시키는 방법 (METHOD FOR ARRANGING FINE PARTICLES ON SUBSTRATE BY PHYSICAL PRESSURE)

  • 기술번호 : KST2014034257
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 1개 또는 2개 이상의 미립자의 위치 및/또는 배향을 고정시킬 수 있는 제1 음각 또는 제1 양각이 표면에 형성된 제1 기재를 준비하는 제1 단계; 및 상기 제1 기재 상에, 다수의 미립자를 올린 후 물리적 압력에 의해 미립자 일부 또는 전부를 제1음각 또는 제1양각에 의해 형성된 공극(孔隙)에 삽입시키는 제2 단계를 포함하여, 미립자를 기재 상에 배치시키는 방법을 제공한다.또한, 본 발명은 적어도 표면 일부가 점착성을 띠는 제1 기재를 준비하는 제1 단계; 및 평편한 면(flat facet) 없이 연속적인 곡면으로만 형상이 이루어진 2이상의 다수의 미립자들을 상기 제1 기재 중 점착성을 띠는 표면 상에 올린 후 물리적 압력에 의해 제1 기재 상에 정렬시키는 제2 단계를 포함하여, 미립자를 기재 상에 배치시키는 방법을 제공한다.
Int. CL H01L 21/20 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020117026434 (2011.11.04)
출원인 서강대학교산학협력단
등록번호/일자 10-1341259-0000 (2013.12.06)
공개번호/일자 10-2012-0009484 (2012.01.31) 문서열기
공고번호/일자 (20131213) 문서열기
국제출원번호/일자 PCT/KR2010/002181 (2010.04.09)
국제공개번호/일자 WO2010117229 (2010.10.14)
우선권정보 대한민국  |   1020090030647   |   2009.04.09
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국제출원
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.11.04)
심사청구항수 35

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 서강대학교산학협력단 대한민국 서울특별시 마포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 윤경병 대한민국 서울특별시 종로구
2 웬웬칸 베트남 서울특별시 마포구
3 팜카오탄툼 베트남 서울특별시 마포구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 손민 대한민국 서울특별시 송파구 법원로 ***, *층(문정동)(특허법인한얼)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 서강대학교산학협력단 서울특별시 마포구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허법 제203조에 따른 서면
[Patent Application] Document according to the Article 203 of Patent Act		 2011.11.04 수리 (Accepted) 1-1-2011-0872449-11
2 수리안내서
Notice of Acceptance		 2011.12.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2011-0120035-34
3 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment		 2012.03.05 수리 (Accepted) 1-1-2012-0179105-44
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2013.04.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0297482-57
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2013.07.01 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0591076-06
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2013.07.01 수리 (Accepted) 1-1-2013-0591015-21
7 등록결정서
Decision to grant		 2013.11.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0821931-59
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.01.11 수리 (Accepted) 4-1-2017-5005781-67
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.01.22 수리 (Accepted) 4-1-2019-5014626-89
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
1개 또는 2개 이상의 미립자의 위치 및/또는 배향을 고정시킬 수 있는 제1 음각 또는 제1 양각이 표면에 형성된 제1 기재를 준비하는 제1 단계; 및상기 제1 기재 상에, 다수의 미립자를 올린 후 물리적 압력에 의해 미립자 일부 또는 전부를 제1음각 또는 제1양각에 의해 형성된 공극(孔隙)에 삽입시키는 제2 단계를 포함하여, 미립자를 기재 상에 배치시키는 방법
2 2
적어도 표면 일부가 점착성을 띠는 제1 기재를 준비하는 제1 단계; 및평편한 면(flat facet) 없이 연속적인 곡면으로만 형상이 이루어진 2이상의 다수의 미립자들을 상기 제1 기재 중 점착성을 띠는 표면 상에 올린 후 물리적 압력에 의해 제1 기재 상에 정렬시키는 제2 단계를 포함하여, 미립자를 기재 상에 배치시키는 방법
3 3
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 물리적 압력은 문지르기(rubbing) 또는 누르기(pressing against substrate)에 의해 가해지는 것이 특징인 방법
4 4
제1항 또는 제2항에 있어서, 제1 기재와 미립자는 부가되는 물리적 압력에 의해 수소결합, 이온결합, 공유결합, 배위 결합 또는 반데르발스 결합을 형성하는 것이 특징인 방법
5 5
제1항에 있어서, 제1 기재 표면에 형성된 제1 음각 또는 제2 양각은 기재 자체에 직접 각인되거나, 포토레지스트에 의해 형성되거나, 희생층을 코팅한 후 레이저 어블레이션에 의해 형성되거나, 잉크젯 인쇄법에 의해 형성된 것이 특징인 방법
6 6
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 미립자의 크기는 1nm ~ 100㎛인 것이 특징인 방법
7 7
제1항 또는 제2항에 있어서, 제2단계에서 제1 기재 상에 올리는 미립자는 용매에 분산시키지 않은 분말 형태이거나, 미립자의 부피에 대해 0~10배 부피비의 용매로 코팅 또는 함침 또는 용매에 분산된 것이 특징인 방법
8 8
제7항에 있어서, 상기 용매는 물 및 C1-6 저급알콜로 구성된 군에서 선택된 것이 특징인 방법
9 9
제1항에 있어서, 상기 공극의 형상은 상기 미립자의 배향을 조절하기 위해 공극 내에 삽입되는 미립자의 소정 부분의 형상과 대응되도록 형성된 것이 특징인 방법
10 10
제1항에 있어서, 상기 제1음각에 의해 형성되는 공극 형상 또는 제1양각의 형상은 나노우물(nanowell), 나노점(nanodot), 나노기둥(nano pillar), 나노도랑(nanotrench) 또는 나노원뿔(nanocone)인 것이 특징인 방법
11 11
제1항에 있어서, 상기 미립자가 삽입되는 공극의 크기 및/또는 형상이 2종 이상인 것이 특징인 방법
12 12
제1항에 있어서, 상기 제1 기재는 상기 하나의 제1 음각 안에 추가로 개별적인 미립자의 위치 및/또는 배향을 고정시킬 수 있는 2개 이상의 제2 음각이 형성된 것이 특징인 방법
13 13
제1항 또는 제2항에 있어서, 제1 기재 상의 공극에 삽입된 미립자가 모여 특정 패턴 또는 모양을 형성하거나, 제1 기재 중 점착성을 띠는 표면 자체가 특정 패턴 또는 모양을 형성하여 제1 기재의 점착성을 띠는 표면에 고정된 미립자들이 이에 대응하는 특정 패턴 또는 모양을 형성하는 것이 특징인 방법
14 14
제13항에 있어서, 제1 기재상에 형성된 미립자들의 상기 패턴 또는 모양은 2이상인 것이 특징인 방법
15 15
제1항에 있어서, 제1 기재의 공극 간의 거리를 조절함으로써, 공극에 삽입되는 미립자들은 인접한 미립자와 접촉 또는 이격되어 있는 것이 특징인 방법
16 16
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 방법에 의해 미립자들을 단층(monolayer)으로 정렬시키는 것이 특징인 방법
17 17
제1항 또는 제2항에 있어서, 제2 단계 이후, 제2단계에서 형성된 미립자 단일층 중 인접한 3개 이상의 미립자에 의해 형성되는 2차 공극에, 다수의 미립자를 올린 후 물리적 압력에 의해 미립자를 삽입하는 제3단계가 추가된 것이 특징인 방법
18 18
제17항에 있어서, 상기 제3단계를 1회 이상 수행하여 2층 이상의 다층으로 미립자들을 정렬시키는 것이 특징인 방법
19 19
제18항에 있어서, 미립자가 2개층 이상의 다층으로 정렬시 인접한 2개층의 각층을 구성하는 미립자는 서로 동일 또는 상이한 것이 특징인 방법
20 20
제18항에 있어서, 미립자가 2층 이상의 다층으로 정렬시 인접한 2층의 각 패턴이 동일 또는 상이한 것이 특징인 방법
21 21
제1항 또는 제2항에 있어서, 미립자 표면 및/또는 제1 기재 표면은 접착성 물질로 코팅된 것이 특징인 방법
22 22
제21항에 있어서, 제2단계 이후, 미립자 표면 및/또는 제1 기재 표면에 코팅된 접착성 물질을 제거하는 단계를 더 포함하는 것이 특징인 방법
23 23
제21항에 있어서, 상기 접착성 물질은 (i)-NH2 기를 갖는 화합물, (ii) -SH 기를 갖는 화합물 (iii) -OH 기를 갖는 화합물, (iv) 고분자전해질(v) 폴리스틸렌, (vi) 포토레지스트로 구성된 군에서 선택된 화합물인 것이 특징인 방법
24 24
제 1 항 또는 제2항에 있어서, 제1 기재는 기판, 롤러, 또는 담지체 중 어느 하나인 것이 특징인 방법
25 25
제1항 또는 제2항에 있어서, 미립자는 유기 고분자, 무기 고분자, 무기물, 금속, 자성체, 반도체 또는 생체물질인 것이 특징인 방법
26 26
제1항 또는 제2항에 있어서, 미립자는 금, 은, 알루미늄, 플라티늄, 아연, 세륨, 탈륨, 바륨, 이트리움, 지르코늄, 주석, 티타늄, 카드듐 및 철로 구성된 군으로부터 선택되는 단일 금속 또는 두 가지 이상의 금속을 혼합하여 제조된 합금; Si, Ge, AlP, AlAs, AlSb, GaN, GaP, GaAs, GaSb, InP, InAs 및 InSb로 구성된 군으로부터 선택되는 반도체 물질; 폴리스틸렌, 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 폴리아크릴레이트, 폴리알파메틸스틸렌, 폴리벤질메타크릴레이트, 폴리페닐메타크릴레이트, 폴리다이페닐메타크릴레이트, 폴리사이클로헥실메타크릴레이트, 스틸렌-아크릴로니트릴 공중합체 및 스틸렌-메틸메타크릴레이트 공중합체로 구성된 군으로부터 선택되는 고분자 물질; 이성분계 이상의 주족금속 및 전이 금속 원소의 결정성 및 비결정성 칼코젠화물(crystalline and non-crystalline, binary and multicomponent main group metal and transition metal chalcogenides); 상기 합금, 반도체 물질, 고분자 물질 및 칼코젠화물 중 두 물질 이상이 코아/쉘(core/shell) 형태 또는 여러 가지 형태를 이루고 있는 것; 형광을 띄는 코아물질과 이를 둘러싼 물질의 껍질; 상기 합금, 반도체 물질, 고분자 물질 및 칼코젠화물 중 두 가지 이상의 물질이 여러 겹으로 이루어진 물질; 유기 및 무기 콜로이드 입자 속에 유기, 무기 또는 유무기 형광분자들이 규칙적 및 불규칙적으로 분포된 형광물질; 자기, 반자기, 상자기, 강유전체(ferroelectric), 페리유전성(ferrielectric), 초전도, 전도성, 반도체 또는 부도체 성질을 가진 미립자; 단백질, 펩티드, DNA, RNA, 다당류, 올리고당, 지질, 세포, 또는 이들의 복합체인 것이 특징인 방법
27 27
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 미립자는 구형, 반구형, 큐브형, 사면체, 오면체, 육면체, 직육면체형, 팔면체, Y형, 기둥형, 뿔형, 대칭형, 비대칭형 또는 무정형인 것이 특징인 방법
28 28
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 미립자가 올려진 상기 제1 기재의 표면과 평행을 이루도록 제1 부재를 배치하며, 제1 부재의 왕복 운동을 1회 이상 행하여 상기 미립자에 물리적인 압력을 가하는 것이 특징인 방법
29 29
제1항 또는 제2항에 기재된 방법에 따라 미립자가 제1기재상에 배치된 조립체(assembly)
30 30
제29항에 있어서, 미립자가 제1기재상에 배치된 조립체(assembly)에 투명 또는 불투명 보호물질이 추가로 코팅 또는 충진된 것이 특징인 조립체
31 31
제29항에 있어서, 미립자가 n개층 이상의 다층으로 정렬된 것으로(여기서, n=2이상의 자연수), 인접한 제k층 및 제k+1층 (여기서, 0＜k＜n이고, k=임의의 자연수)에서, 제k+1층의 미립자는 제k층의 미립자 상에 직립하여 정렬된 것이 특징인 조립체
32 32
제31항에 있어서, 인접한 제k층과 제k+1층 사이에서 제k층의 미립자들과 제k+1층의 미립자들에 의해 형성된 공극에 추후 제거가능한 고분자 미립자가 삽입되어 있는 것이 특징인 조립체
33 33
제1항에 있어서, 입자의 크기 및/또는 입자의 형상이 2종 이상인 미립자 혼합물을 사용하여, 공극의 크기 및/또는 공극의 형상에 대응되는 미립자와 그렇지 못하는 미립자를 분리시키는 것이 특징인 방법
34 34
제1항에 있어서, 공극에 삽입된 미립자 중 공극 밖으로 노출된 부위를 추가로 개질시키는 것이 특징인 방법
35 35
제34항에 있어서, 상기 개질방법은 물리적 처리, 화학적 처리, 또는 화합물 결합시키는 것이 특징인 방법
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10 TW201103769 TW 대만 FAMILY
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12 US09181085 US 미국 FAMILY
13 US09994442 US 미국 FAMILY
14 US20120100364 US 미국 FAMILY
15 US20120114920 US 미국 FAMILY
16 WO2010117102 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY
17 WO2010117228 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY
18 WO2010117228 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY
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20 WO2010117229 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY

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6 EP2418170 EP 유럽특허청(EPO) DOCDBFAMILY
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8 JP2012523323 JP 일본 DOCDBFAMILY
9 JP5668052 JP 일본 DOCDBFAMILY
10 JP5814224 JP 일본 DOCDBFAMILY
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18 US2012114920 US 미국 DOCDBFAMILY
19 US9181085 US 미국 DOCDBFAMILY
20 US9994442 US 미국 DOCDBFAMILY
21 WO2010117102 WO 세계지적재산권기구(WIPO) DOCDBFAMILY
22 WO2010117228 WO 세계지적재산권기구(WIPO) DOCDBFAMILY
23 WO2010117228 WO 세계지적재산권기구(WIPO) DOCDBFAMILY
24 WO2010117229 WO 세계지적재산권기구(WIPO) DOCDBFAMILY
25 WO2010117229 WO 세계지적재산권기구(WIPO) DOCDBFAMILY
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