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내부에 기공을 형성시키기 위한 광흡수재가 분산되어 있고,
상기 기공은 연마패드에 조사된 레이저 빔을 흡수한 광흡수재의 브레이크 다운에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 CMP 연마패드
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제1항에 있어서,
상기 기공의 크기는 레이저 빔의 세기 또는 광흡수재의 크기에 의하여 결정되는 것을 특징으로 하는 CMP 연마패드
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3
제1항에 있어서,
상기 광흡수재는 탄소입자로 이루어진 것을 특징으로 하는 CMP 연마패드
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4
제3항에 있어서,
상기 탄소입자는 풀러렌스인 것을 특징으로 하는 CMP 연마패드
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제1항에 있어서,
상기 광흡수재는 염료로 이루어진 것을 특징으로 하는 CMP 연마패드
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제1항에 있어서,
상기 기공의 직경은 10 내지 500 마이크로미터인 것을 특징으로 하는 CMP 연마패드
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7
제1항에 있어서,
상기 광흡수재의 직경은 1 내지 300 마이크로미터인 것을 특징으로 하는 CMP 연마패드
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8
제1항에 있어서,
상기 기공은 직경을 기준으로 복수개의 그룹으로 그루핑할 수 있는 것을 특징으로 하는 CMP 연마패드
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9
내부에 복수개의 기공이 형성된 CMP 연마패드에 있어서,
상기 기공은 CMP 연마패드에 분산된 광흡수재가 레이저 빔에 의하여 브레이크다운되어 형성되는 것을 특징으로 하는 CMP 연마패드
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10
제9항에 있어서,
상기 광흡수재는 상기 레이저 빔의 파장대에서 광을 흡수하는 것을 특징으로 하는 CMP 연마패드
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11
제9항에 있어서,
상기 레이저 빔은 펄스형 레이저에 의하여 발생되는 것을 특징으로 하는 CMP 연마패드
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CMP 연마패드에 광흡수재를 분산시키는 단계 및 상기 광흡수재가 분산된 CMP 연마패드에 레이저 빔을 조사하여 CMP 연마패드의 내부에 기공을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 기공은 레이저 빔에 의하여 광흡수재가 브레이크다운되어 형성되는 것을 특징으로 하는 CMP 연마패드의 제조방법
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13
제12항에 있어서,
상기 기공의 크기는 레이저 빔의 세기 또는 광흡수재의 크기에 의하여 결정되는 것을 특징으로 하는 CMP 연마패드의 제조방법
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제12항에 있어서,
상기 광흡수재는 탄소입자로 이루어진 것을 특징으로 하는 CMP 연마패드의 제조방법
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제12항에 있어서,
상기 CMP 연마패드의 내부에 형성되는 기공의 공간적 분포는 상기 레이저 빔과 상기 CMP 연마패드의 상대적 위치를 조절하여 결정되는 것을 특징으로 하는 CMP 연마패드의 제조방법
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