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내부 또는 표면에 광흡수재가 분산되어 있고,
상기 광흡수재에 레이저 빔이 조사되어 적어도 일면에 복수개의 홀이 형성되어 있으며,
상기 광흡수재는 근적외선 내지 가시광선 영역의 레이저 빔을 흡수하도록 선택된 것을 특징으로 하는 CMP 연마패드
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제1항에 있어서,
상기 복수개의 홀의 직경은 레이저 빔의 파장에 의하여 결정되는 것을 특징으로 하는 CMP 연마패드
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제2항에 있어서,
상기 홀의 직경은 레이저의 파장에 비례하는 것을 특징으로 하는 CMP 연마패드
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제1항에 있어서,
상기 레이저 빔의 중심파장은 300 내지 20,000㎚의 범위에 있는 것을 특징으로 하는 CMP 연마패드
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제1항에 있어서,
상기 복수개의 홀의 직경은 1 내지 200㎛인 것을 특징으로 하는 CMP 연마패드
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제1항에 있어서,
상기 광흡수재는 300 내지 15,000㎚ 파장대에서 광을 흡수하는 것을 특징으로 하는 CMP 연마패드
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7
제1항에 있어서,
상기 광흡수재는 시아닌(cyanine)계 염료, 디티올렌(dithiolene)계 염료, 디이모늄(diimmonium)계 염료, 퀴논(quinone)계 염료, 로다민(rhodamine)계 염료, 빅토리아(victoria)계 염료, 메틸렌(methylene)계 염료, 브릴리언트(brilliant)계 염료, 나프탈렌(naphthalene)계 염료, 레피드-필터 겔브(repid-filter gelb), 에크트블로(echtblau), 피나올톨(pinaorthol) 염료, 피리리움(pyrylium)계 염료, 티오닌(thionin)계 염료, 닐 블루(nile blue)계 염료, 크레실(cresyl)계 염료, 옥사진(oxazine)계 염료, 레소루핀(resorufin)계 염료, 레사주린(resazurin계 염료, 피로닌(pyronin)계 염료, 아트리딘(acridine)계 염료 및 키톤(kiton)계 염료로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 CMP 연마패드
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8
연마패드의 표면에 광흡수재층이 형성되어 있고,
상기 광흡수재층에 레이저 빔이 조사됨으로써 상기 광흡수재층을 관통하여 연마패드의 소정의 깊이까지 복수개의 홀이 형성되며,
상기 광흡수재층은 근적외선 내지 가시광선 영역의 레이저 빔을 흡수하는 것을 특징으로 하는 CMP 연마패드
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제8항에 있어서,
상기 광흡수재층은 연마패드 표면에 광흡수재를 도포하거나, 광흡수재가 분산된 필름을 연마패드의 표면에 결합하여 형성된 것을 특징으로 하는 CMP 연마패드
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CMP 연마패드에 형성할 홀의 직경을 결정하는 단계;
상기 결정된 홀의 직경에 따라 사용될 레이저의 종류를 결정하는 단계;
상기 결정된 레이저의 종류에 따라 근적외선 내지 가시광선 영역의 레이저 빔을 흡수하도록 광흡수재의 종류를 결정하는 단계;
상기 결정된 광흡수재를 CMP 연마패드에 분산시키는 단계; 및
상기 레이저의 빔을 광흡수재가 분산된 CMP 연마패드에 조사하여 홀을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 CMP 연마패드의 제조방법
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제10항에 있어서,
상기 홀의 직경은 레이저의 파장에 비례하는 것을 특징으로 하는 CMP 연마패드의 제조방법
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제10항에 있어서,
상기 광흡수재는 시아닌(cyanine)계 염료, 디티올렌(dithiolene)계 염료, 디이모늄(diimmonium)계 염료, 퀴논(quinone)계 염료, 로다민(rhodamine)계 염료, 빅토리아(victoria)계 염료, 메틸렌(methylene)계 염료, 브릴리언트(brilliant)계 염료, 나프탈렌(naphthalene)계 염료, 레피드-필터 겔브(repid-filter gelb), 에크트블로(echtblau), 피나올톨(pinaorthol) 염료, 피리리움(pyrylium)계 염료, 티오닌(thionin)계 염료, 닐 블루(nile blue)계 염료, 크레실(cresyl)계 염료, 옥사진(oxazine)계 염료, 레소루핀(resorufin)계 염료, 레사주린(resazurin계 염료, 피로닌(pyronin)계 염료, 아트리딘(acridine)계 염료 및 키톤(kiton)계 염료로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 CMP 연마패드의 제조방법
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제10항에 있어서,
상기 CMP 연마패드에 형성될 홀은 복수개이고, 상기 홀들의 분포형태 및 깊이는 연마패드의 위치를 변화시켜 조절하는 것을 특징으로 하는 CMP 연마패드의 제조방법
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제10항에 있어서,
상기 CMP 연마패드에 형성될 홀은 복수개이고, 상기 홀들의 분포형태 및 깊이는 레이저의 위치를 변화시켜 조절하는 것을 특징으로 하는 CMP 연마패드의 제조방법
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