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제 1 반도체 레이저 및 제 2 반도체 레이저에서 방사된 무편광 빔을 이용하여 광 픽업을 수행하는 듀얼 레이어 광디스크의 광 픽업 장치에 있어서,
상기 제 1 반도체 레이저에서 방사된 빔 중 특정 각도를 편향된 제 1 선형 편광을 통과시키는 제 1 선형 편광판;
상기 제 2 반도체 레이저에서 방사된 빔 중 상기 제 1 선형 편광과 수직인 각도로 편향된 제 2 선형 편광을 통과시키는 제 2 선형 편광판;
상기 제 1 선형 편광과 상기 제 2 선형 편광이 수직으로 중첩된 중첩 편광을 듀얼 레이어 광디스크에 조사하는 오브젝트 렌즈;
상기 제 1 선형 편광 및 상기 제 2 선형 편광을 통과시켜 미러에 전달하고, 상기 듀얼 레이어 광디스크에서 반사된 중첩 반사 편광을 통과시키고, 수평 방향과 수직 방향으로 상기 중첩 반사 편광을 통과시키는 빔스플리터부;
상기 빔스플리터부에서 통과된 수직 방향의 중첩 반사 편광 중 상기 특정 각도로 편향된 제 1 반사 선형 편광을 형성하는 제 1 선형 검출판;
상기 빔스플리터부에서 통과된 수평 방향의 중첩 반사 편광 중 상기 특정 각도와 수직으로 편향된 제 2 반사 선형 편광을 형성하는 제 2 선형 검출판;
상기 제 1 반사 선형 편광을 감지하고, 감지된 정보에 따라 상기 듀얼 레이어 광디스크의 위치 정보 시작점의 정보를 생성하는 제 1 포토 다이오드;
상기 제 2 반사 선평 편광을 감지하고, 감지된 정보에 따라 상기 듀얼 레이어 광디스크의 위치 정보를 생성하는 제 2 포토 다이오드;
상기 제 1 포토 다이오드에서 감지된 상기 듀얼 레이어 광디스크의 위치 정보 시작점에 따라 트래킹 오차를 감지하는 트래킹 오차 감지부; 및
상기 트래킹 오차 감지부에 의해 감지된 트래킹 오차에 따라 상기 오브젝트 렌즈의 위치를 교정하는 액츄에이터를 포함하는 듀얼 레이어 광디스크의 광 픽업 장치
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제 1 항에 있어서,
상기 빔스플리터부는
상기 제 1 선형 편광을 통과시켜 상기 미러에 전달하는 제 1 빔스플리터;
상기 제 1 빔스플리터와 연결되며, 상기 제 2 선형 편광을 통과시켜 상기 미러에 전달하는 제 2 빔스플리터; 및
상기 듀얼 레이어 광디스크에서 상기 중첩 편광이 반사된 반사 편광을 상기 특정 각도로 편향된 제 1 반사 선형 편광과 상기 특정 각도와 수직으로 편향된 제 2 반사 편광으로 분할하는 제 3 빔스플리터를 포함하는 것을 특징으로 하는 듀얼 레이어 광디스크의 광 픽업 장치
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제 1 항에 있어서,
상기 제 1 반도체 레이저는 디브이디 레이저를 포함하고,
상기 제 2 반도체 레이저는 컴팩트 디스크 레이저를 포함하는 것을 특징으로 하는 듀얼 레이어 광디스크의 광 픽업 장치
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4
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 반도체 레이저는 650nm 파장의 무편광 레이저 빔을 방사하는 것을 특징으로 하는 듀얼 레이어 광디스크의 광 픽업 장치
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5
제 1 항에 있어서,
상기 제 2 반도체 레이저는 780nm 파장의 무편광 레이저 빔을 방사하는 것을 특징으로 하는 듀얼 레이어 광디스크의 광 픽업 장치
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6
제 1 항에 있어서,
상기 듀얼 레이어 광디스크는
상편의 피트에 1
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7
제 6 항에 있어서,
상기 듀얼 레이어 광디스크는
상기 상편의 피트에 위치 정보의 시작점을 나타내는 트랜치가 구성되고, 상기 하편의 피트에 위치 정보를 나타내는 트랜치가 구성되는 것을 특징으로 하는 듀얼 레이어 광디스크의 광 픽업 장치
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8
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 반사 선형 편광은
상기 듀얼 레이어 광디스크의 상편에서 반사된 편광인 것을 특징으로 하는 듀얼 레이어 광디스크의 광 픽업 장치
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9
제 1 항에 있어서,
상기 제 2 반사 선형 편광은
상기 듀얼 레이어 광디스크의 하편에서 반사된 편광인 것을 특징으로 하는 듀얼 레이어 광디스크의 광 픽업 장치
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10
무편광 빔을 방사하는 제 1 반도체 레이저 및 제 2 반도체 레이저;
상기 제 1 반도체 레이저에서 방사된 빔 중 특정 각도를 편향된 제 1 선형 편광을 통과시키는 제 1 선형 편광판;
상기 제 2 반도체 레이저에서 방사된 빔 중 상기 제 1 선형 편광과 수직인 각도로 편향된 제 2 선형 편광을 통과시키는 제 2 선형 편광판;
상기 제 1 선형 편광과 상기 제 2 선형 편광이 수직으로 중첩된 중첩 편광을 듀얼 레이어 광디스크에 조사하는 오브젝트 렌즈;
상기 제 1 선형 편광 및 상기 제 2 선형 편광을 통과시켜 미러에 전달하고, 상기 듀얼 레이어 광디스크에서 반사된 중첩 반사 편광을 통과시키고, 수평 방향과 수직 방향으로 상기 중첩 반사 편광을 통과시키는 빔스플리터부;
상기 빔스플리터부에서 통과된 수평 방향의 중첩 반사 편광 중 상기 특정 각도로 편향된 제 1 반사 선형 편광을 형성하는 제 1 선형 검출판;
상기 빔스플리터부에서 통과된 수직 방향의 상기 중첩 반사 편광 중 상기 특정 각도와 수직으로 편향된 제 2 반사 선형 편광을 형성하는 제 2 선형 검출판;
상기 제 1 반사 선형 편광을 감지하고, 감지된 정보에 따라 상기 듀얼 레이어 광디스크의 위치 정보 시작점의 정보를 생성하는 제 1 포토 다이오드;
상기 제 2 반사 선평 편광을 감지하고, 감지된 정보에 따라 상기 듀얼 레이어 광디스크의 위치 정보를 생성하는 제 2 포토 다이오드;
상기 제 1 포토 다이오드에서 감지된 상기 듀얼 레이어 광디스크의 위치 정보 시작점에 따라 트래킹 오차를 감지하는 트래킹 오차 감지부; 및
상기 트래킹 오차 감지부에 의해 감지된 트래킹 오차에 따라 상기 오브젝트 렌즈의 위치를 교정하는 액츄에이터를 포함하는 듀얼 레이어 광디스크의 회전식 엔코더
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11
제 10 항에 있어서,
상기 빔스플리터부는
상기 제 1 선형 편광을 통과시켜 상기 미러에 전달하는 제 1 빔스플리터;
상기 제 1 빔스플리터와 연결되며, 상기 제 2 선형 편광을 통과시켜 상기 미러에 전달하는 제 2 빔스플리터; 및
상기 듀얼 레이어 광디스크에서 상기 중첩 편광이 반사된 반사 편광을 상기 특정 각도로 편향된 제 1 반사 선형 편광과 상기 특정 각도와 수직으로 편향된 제 2 반사 편광으로 분할하는 제 3 빔스플리터를 포함하는 것을 특징으로 하는 듀얼 레이어 광디스크의 회전식 엔코더
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12
제 10 항에 있어서,
상기 제 1 반도체 레이저는 디브이디 레이저를 포함하고,
상기 제 2 반도체 레이저는 컴팩트 디스크 레이저를 포함하며,
상기 제 1 반도체 레이저는 650nm 파장의 무편광 레이저 빔을 방사하고, 상기 제 2 반도체 레이저는 780nm 파장의 무편광 레이저 빔을 방사하는 것을 특징으로 하는 듀얼 레이어 광디스크의 회전식 엔코더
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13
제 10 항에 있어서,
상기 듀얼 레이어 광디스크는
상편의 피트에 1
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14
제 13 항에 있어서,
상기 듀얼 레이어 광디스크는
상기 상편의 피트에 위치 정보의 시작점을 나타내는 트랜치가 구성되고, 상기 하편의 피트에 위치 정보를 나타내는 트랜치가 구성되는 것을 특징으로 하는 듀얼 레이어 광디스크의 회전식 엔코더
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