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인쇄 기법을 이용한 랩온어칩(Lop-on-a-chip) 제조방법

  • 기술번호 : KST2014034680
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 랩온어칩(Lap-on-a-chip) 제조방법에 있어서, 준비된 하부기판 표면으로 하부전극을 프린팅하는 단계, 상기 하부전극 표면으로 미세유로(microchannel) 형성을 위한 미세유로패턴을 프린팅하는 단계, 상기 미세유로패턴 바깥쪽으로 접착제를 도포하여 접착층을 형성하는 단계, 준비된 상부기판 위에 상부전극을 프린팅하는 단계 및 상기 하부기판과 상부기판을 상기 접착제 도포단계에서 형성된 접착층을 적용하여 조립하는 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다. 이와 같이 구성되는 본 발명은 공정비용을 크게 절감시킬 수 있고, 상/하부기판을 상온에서 무압 방식으로 본딩(접합) 할 수 있는 등 다양한 이점이 있다.인쇄 기법, 랩온어칩, Lap-on-a-chip, 잉크젯, UV 접착제
Int. CL G01N 27/26 (2006.01) G01N 35/00 (2006.01) G01N 33/48 (2006.01)
CPC B01L 3/5027(2013.01) B01L 3/5027(2013.01) B01L 3/5027(2013.01) B01L 3/5027(2013.01) B01L 3/5027(2013.01) B01L 3/5027(2013.01)
출원번호/일자 1020090105989 (2009.11.04)
출원인 한국생산기술연구원
등록번호/일자 10-1116125-0000 (2012.02.07)
공개번호/일자 10-2011-0049128 (2011.05.12) 문서열기
공고번호/일자 (20120222) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.11.04)
심사청구항수 9

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이상호 대한민국 서울특별시 관악구
2 황준영 대한민국 경기 용인시 수지구
3 강경태 대한민국 서울특별시 서초구
4 강희석 대한민국 서울특별시 강남구
5 조영준 대한민국 경기 용인시 구
6 김명기 대한민국 경기도 안산시 상록구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 공인복 대한민국 서울특별시 서초구 바우뫼로**길*-**, 대송빌딩 *층(특허법인 대한(서초분사무소))

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 대한민국(산업통상자원부장관) 세종특별자치시 한누리대
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2009.11.04 수리 (Accepted) 1-1-2009-0678351-92
2 보정요구서
Request for Amendment
2009.11.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2009-0086623-24
3 [출원서등 보정]보정서(납부자번호)
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment(Payer number)
2009.11.17 수리 (Accepted) 1-1-2009-0700042-51
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.08.30 수리 (Accepted) 4-1-2010-5161401-06
5 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2011.04.11 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
6 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2011.05.16 수리 (Accepted) 9-1-2011-0040658-74
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.07.08 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0380434-22
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.09.08 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0702913-19
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.09.08 수리 (Accepted) 1-1-2011-0702912-63
10 등록결정서
Decision to grant
2012.01.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0053559-84
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.04.02 수리 (Accepted) 4-1-2012-5068733-13
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.04.26 수리 (Accepted) 4-1-2012-5090658-47
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.01.29 수리 (Accepted) 4-1-2013-5017806-08
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.01.16 수리 (Accepted) 4-1-2015-5006834-98
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.02 수리 (Accepted) 4-1-2018-5123030-77
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
랩온어칩(Lap-on-a-chip) 제조방법에 있어서,준비된 하부기판 표면으로 하부전극을 프린팅하는 단계;상기 하부전극 표면으로 미세유로(microchannel) 형성을 위한 미세유로패턴을 프린팅하는 단계;상기 미세유로패턴 바깥쪽으로 접착제를 도포하여 접착층을 형성하는 단계;준비된 상부기판 위에 상부전극을 프린팅하는 단계; 및상기 하부기판과 상부기판을 상기 접착제 도포단계에서 형성된 접착층을 적용하여 조립하는 단계;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 인쇄 기법을 이용한 랩온어칩 제조방법
2 2
제 1항에 있어서, 상기 접착제는,UV 접착제인 것을 특징으로 하는 인쇄 기법을 이용한 랩온어칩 제조방법
3 3
제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 조립단계는,UV를 조사하여 상기 상부기판과 하부기판을 본딩시키는 것을 특징으로 하는 인쇄 기법을 이용한 랩온어칩 제조방법
4 4
제 1항에 있어서, 상기 하부전극 형성단계, 미세유로패턴 형성단계, 상부전극형성단계 후에는,일정시간 열처리하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 기법을 이용한 랩온어칩 제조방법
5 5
제 1항에 있어서, 상기 프린팅 단계는,잉크젯 프린팅 또는 스크린 프린팅으로 형성하는 것을 특징으로 하는 인쇄기법을 이용한 랩온어칩 제조방법
6 6
랩온어칩(Lap-on-a-chip) 제조방법에 있어서,준비된 하부기판 표면으로 자성체 패턴을 프린팅하는 단계;상기 자성체 패턴이 외측으로 미세유로패턴을 프린팅하는 단계;상기 미세유로패턴 외측으로 접착제를 도포하여 접착층을 형성시키는 단계; 및상기 하부기판과 준비된 상부기판을 상기 접착제 도포단계에서 형성된 접착층을 적용하여 조립하는 단계;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 인쇄 기법을 이용한 랩온어칩 제조방법
7 7
제 6항에 있어서, 상기 접착제는,UV 접착제인 것을 특징으로 하는 인쇄 기법을 이용한 랩온어칩 제조방법
8 8
제 6항 또는 제 7항에 있어서, 상기 조립단계는,UV를 조사하여 상기 상부기판과 하부기판을 본딩시키는 것을 특징으로 하는 인쇄 기법을 이용한 랩온어칩 제조방법
9 9
제 6항에 있어서, 상기 자성체 패턴 형성단계, 미세유로패턴 형성단계 후에는,일정시간 열처리하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 기법을 이용한 랩온어칩 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.