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프로브 유닛 제조 방법에 있어서,(a) 제 1 기판의 일면에 연결 범프(bump)를 돌출 형성하는 단계,(b) 제 2 기판의 일면에 하나 이상의 금속 패턴 및 상기 금속 패턴과 인접하는 연결 관통구를 각 금속 패턴별로 형성하는 단계,(c) 상기 연결 관통구의 일측에 상기 연결 범프를 삽입하고, 상기 연결 관통구의 타측에 탐침부를 삽입하여 상기 제 1 기판 및 상기 탐침부를 상기 제 2 기판에 접합시키는 단계 및(d) 상기 제 2 기판에 형성된 상기 금속 패턴에 PCB(Printed Circuit Board )부를 부착하는 단계를 포함하고, 상기 연결 관통구의 일측은 상기 금속 패턴과 인접한 것인프로브 유닛 제조 방법
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제 1 항에 있어서,상기 (a) 단계는,상기 제 1 기판의 일면에 제 1 포토레지스트층을 형성하는 단계,상기 제 1 기판의 일부면이 노출되도록 상기 제 1 포토레지스트층을 설정된 간격으로 패터닝하는 단계,상기 노출된 제 1 기판의 일면에 시드층을 형성하는 단계,상기 패터닝된 제 1 포토레지스트층을 제거하여 상기 시드층을 제외한 상기 제 1 기판의 일면을 노출시키는 단계,상기 노출된 제 1 기판의 일면 및 상기 시드층의 상부면에 제 2 포토레지스트층을 형성하는 단계,상기 제 2 포토레지스트층을 패터닝하여 상기 시드층의 상부면을 노출시키는 단계,상기 시드층의 상부면에 도전성 물질을 채워 상기 연결 범프를 형성하는 단계 및상기 패터닝된 제 2 포토레지스트층을 제거하는 단계를 포함하는프로브 유닛 제조 방법
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제 1 항에 있어서,상기 (b) 단계는,상기 제 2 기판의 일면에 제 3 포토레지스트층을 형성하는 단계,상기 제 2 기판의 일부면이 노출되도록 상기 제 3 포토레지스트층을 설정된 간격으로 패터닝하는 단계,상기 제 3 포토레지스트층을 마스크로 하여, 상기 노출된 제 2 기판에 상기 연결 관통구를 형성하는 단계,상기 패터닝된 제 3 포토레지스트층을 제거하는 단계,상기 연결 관통구를 제외한 상기 노출된 제 2 기판의 일면에 제 4 포토레지스트층을 설정된 간격으로 패터닝하는 단계,상기 제 4 포토레지스트층을 마스크로 하여 상기 연결 관통구의 일측면을 따라 상기 금속 패턴을 형성하는 단계 및상기 패터닝된 제 4 포토레지스트층을 제거하는 단계를 포함하는 프로브 유닛 제조 방법
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제 1 항에 있어서,상기 (b) 단계는,상기 제 2 기판의 일면에 제 3 포토레지스트층을 형성하는 단계,상기 제 2 기판의 일부면이 노출되도록 상기 제 3 포토레지스트층을 설정된 간격으로 패터닝하는 단계,상기 제 3 포토레지스트층을 마스크로 하여 상기 노출된 제 2 기판에 상기 금속 패턴을 형성하는 단계,상기 제 2 기판의 일면에 상기 연결 관통구를 형성하는 단계 및상기 패터닝된 제 3 포토레지스트층을 제거하는 단계를 포함하는 프로브 유닛 제조 방법
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제 1 항에 있어서,상기 연결 범프는,상기 연결 관통구에 대응되도록 형성된 것인 프로브 유닛 제조 방법
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제 1 항에 있어서,상기 (c) 단계는,상기 금속 패턴에 접착제를 도포하여 상기 제 1 기판을 접합시키는 단계를 포함하는 프로브 유닛 제조 방법
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제 1 항에 있어서,상기 (c) 단계는,상기 연결 관통구의 타측에 접착제를 도포하여 상기 탐침부의 얼라인부를 접합시키는 단계를 포함하는 프로브 유닛 제조 방법
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제 3 항 또는 제 4 항에 있어서,상기 연결 관통구를 형성하는 단계는,DRIE(Deep silicon Reactive Ion Etching) 공정으로 이루어지는 것인 프로브 유닛 제조 방법
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제 1 항에 있어서,상기 제 1 기판은 유리 기판이고,상기 제 2 기판은 실리콘 기판인 것을 특징으로 하는 프로브 유닛 제조 방법
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프로브 유닛에 있어서,상부면에 연결 범프(bump)가 돌출 형성된 제 1 기판,연결 관통구를 포함하고, 상기 연결 관통구의 일측면을 따라 하나 이상의 금속 패턴이 형성된 제 2 기판,상기 금속 패턴에 본딩된 PCB(Printed Circuit Board)부 및피검사체에 형성된 검사용 접촉 패드에 접촉하는 탐침부를 포함하되,상기 연결 관통구의 일측에 상기 제 1 기판의 연결 범프가 삽입되고,상기 연결 관통구의 타측에 상기 탐침부가 삽입되어 상기 제 1 기판과 상기 탐침부가 상기 제 2 기판에 일체로 접합되고, 상기 연결 관통구의 일측은 상기 금속 패턴과 인접한 것인프로브 유닛
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제 10 항에 있어서,상기 탐침부는,본체부와 상기 본체부의 일단부로부터 돌출 형성되어 상기 피검사체에 형성된 검사용 접촉 패드에 접촉하는 탐침과 상기 본체부의 타단부로부터 절곡 연장되어 상기 연결 관통구의 타측에 삽입되는 얼라인부를 포함하는 것인 프로브 유닛
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제 10 항에 있어서,상기 연결 범프는 포토리소그래피(photolithography) 공정으로 일정 간격으로 일괄 형성되되, 상기 연결 관통구에 대응되도록 형성된 것인 프로브 유닛
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제 10 항에 있어서,상기 연결 범프는 도금 공정으로 형성된 것인 프로브 유닛
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제 10 항에 있어서,상기 제 1 기판은 유리 기판이고,상기 제 2 기판은 실리콘 기판인 것을 특징으로 하는 프로브 유닛
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