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프로브 유닛 제조 방법에 있어서,(a) 기판의 상부면에 하나 이상의 금속 패턴을 형성하는 단계,(b) 상기 기판의 하부면을 통해 상기 금속 패턴의 일부가 노출되도록, 각 금속 패턴별로 연결 관통구를 형성하는 단계,(c) 도금 공정을 통해 상기 연결 관통구에 금속을 채우는 단계,(d) 상기 기판의 상부면에 형성된 상기 금속 패턴의 상부에 보호막을 형성하는 단계,(e) 상기 금속이 채워진 상기 연결 관통구에 탐침부를 삽입하여 상기 탐침부를 상기 기판에 접합시키는 단계 및(f) 상기 기판의 상부면에 형성된 상기 금속 패턴의 상부에 PCB(Printed Circuit Board)부를 부착하는 단계를 포함하는프로브 유닛 제조 방법
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제 1 항에 있어서,상기 (c) 단계는,상기 금속 패턴이 형성된 기판의 상부면 및 상기 금속 패턴의 상부면에 전극층을 형성하는 단계 및상기 형성된 전극층을 이용한 상기 도금 공정을 통해 상기 연결 관통구에 상기 금속을 채우고, 상기 전극층을 제거하는 단계를 포함하는프로브 유닛 제조 방법
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제 1 항에 있어서,상기 보호막은 절연 물질로 이루어진 것인 프로브 유닛 제조 방법
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제 1 항에 있어서,상기 (a) 단계는,상기 기판의 상부에 제 1 포토레지스트층을 설정된 간격으로 패터닝하여 금속 패턴 영역을 형성하는 단계,상기 금속 패턴 영역에 금속을 채워 상기 금속 패턴을 형성하는 단계 및상기 패터닝된 제 1 포토레지스트층을 제거하는 단계를 포함하는프로브 유닛 제조 방법
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제 1 항에 있어서,상기 (b) 단계는,상기 기판의 하부면에 제 2 포토레지스트층을 설정된 간격으로 패터닝하는 단계,상기 제 2 포토레지스트층을 마스크로 하여, 상기 금속 패턴의 일부가 노출되도록 상기 연결 관통구를 형성하는 단계 및상기 패터닝된 제 2 포토레지스트층을 제거하는 단계를 포함하는프로브 유닛 제조 방법
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제 2 항에 있어서,상기 금속 패턴과 상기 전극층은 서로 다른 금속 물질로 이루어진 것인 프로브 유닛 제조 방법
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제 1 항에 있어서,상기 (e) 단계는,상기 연결 관통구에 접착제를 도포하여 상기 탐침부의 얼라인부를 접합시키는 단계를 포함하는 프로브 유닛 제조 방법
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프로브 유닛에 있어서,상부면에 금속 패턴이 하나 이상 형성되어 있고, 하부면을 통해 상기 형성되어 있는 금속 패턴의 일부가 노출되도록 연결 관통구가 형성되며, 상기 노출된 금속 패턴의 일부에 접속되도록 도금 공정을 통해 상기 연결 관통구에 금속이 채워진 기판,상기 금속 패턴의 상부에 형성되고 절연 물질로 구성되는 보호막,상기 금속 패턴의 상부면에 부착된 PCB(Printed Circuit Board)부 및상기 금속이 채워진 상기 연결 관통구에 삽입된 탐침부를 포함하는프로브 유닛
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제 8 항에 있어서,상기 탐침부는,본체부와 상기 본체부의 일단부로부터 돌출 형성되어 피검사체에 형성된 검사용 접속 패드에 접속하는 탐침과 상기 본체부의 타단부로부터 절곡 연장되어 상기 연결 관통구에 삽입되는 얼라인부를 포함하는 것인 프로브 유닛
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제 9 항에 있어서,상기 연결 관통구는,상기 탐침부의 얼라인부에 대응되도록 형성된 것인 프로브 유닛
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제 8 항에 있어서,상기 금속 패턴은 리프트 오프(Lift-off) 공정을 이용하여 일정 간격으로 일괄 형성된 것인 프로브 유닛
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