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프로브 유닛 및 이를 제조하는 방법

  • 기술번호 : KST2014034702
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명에 따른 프로브 유닛은 기판의 일면에 적어도 하나의 연결 관통구를 형성하고, 연결 관통구의 내부에 금속 페이스트(metal paste)를 충진하고, 금속 페이스트의 일면과 접속되도록 기판의 일면에 금속 패턴을 형성하고, 형성된 금속 패턴의 상부 일면에 절연 물질로 구성된 보호막을 코팅하고, 금속 페이스트와 접속하도록 연결 관통구와 탐침부를 접합하고, 금속 패턴의 상부 일면에 PCB(Printed Circuit Board )부를 부착하여 제작한다.
Int. CL G01R 1/073 (2006.01) G01R 3/00 (2006.01)
CPC G01R 1/073(2013.01) G01R 1/073(2013.01) G01R 1/073(2013.01) G01R 1/073(2013.01) G01R 1/073(2013.01)
출원번호/일자 1020100068847 (2010.07.16)
출원인 성균관대학교산학협력단
등록번호/일자 10-1132574-0000 (2012.03.27)
공개번호/일자 10-2012-0008158 (2012.01.30) 문서열기
공고번호/일자 (20120405) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.07.16)
심사청구항수 7

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 성균관대학교산학협력단 대한민국 경기도 수원시 장안구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 서수정 대한민국 경기도 수원시 권선구
2 박재문 대한민국 경기도 수원시 팔달구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인엠에이피에스 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로*길 **, *층 (역삼동, 한동빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 성균관대학교산학협력단 경기도 수원시 장안구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2010.07.16 수리 (Accepted) 1-1-2010-0459283-73
2 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2011.02.08 수리 (Accepted) 1-1-2011-0088982-12
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2011.05.16 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2011.06.17 수리 (Accepted) 9-1-2011-0053395-65
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.08.09 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0447177-97
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.10.10 수리 (Accepted) 1-1-2011-0788444-90
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.10.10 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0788445-35
8 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal
2012.03.05 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0129191-91
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.03.16 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2012-0214859-17
10 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.03.16 수리 (Accepted) 1-1-2012-0214858-61
11 등록결정서
Decision to grant
2012.03.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0166964-89
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.04.26 수리 (Accepted) 4-1-2012-5090770-53
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.06.20 수리 (Accepted) 4-1-2012-5131828-19
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.06.27 수리 (Accepted) 4-1-2012-5137236-29
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.02.23 수리 (Accepted) 4-1-2017-5028829-43
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
프로브 유닛에 있어서,일면에 금속 패턴이 형성되고, 상기 금속 패턴의 일부분이 노출되도록 관통된 연결 관통구의 내부에 상기 금속 패턴과 접속되도록 금속 페이스트(metal paste)가 충진된 기판;상기 금속 패턴의 상부 일면에 코팅되며, 절연 물질로 구성된 보호막;상기 금속 패턴의 상부 일면에 부착되며, 측정 장비와 연결되는 PCB(Printed Circuit Board)부; 및상기 금속 페이스트와 접속되도록 상기 연결 관통구에 접합되는 탐침부를 포함하되,상기 보호막은 상기 금속 패턴의 상부 일면 중 상기 PCB부가 부착된 일면 이외의 면에 코팅되고,상기 금속 페이스트는 상기 연결 관통구에 충진된 후 경화되며,상기 금속 패턴은 상기 금속 페이스트가 경화된 후 상기 기판 상에 형성되는 것인 프로브 유닛
2 2
삭제
3 3
삭제
4 4
제 1 항에 있어서,상기 탐침부는,본체부와, 상기 본체부의 일단부로부터 돌출 형성되어 피검사체에 형성된 검사용 접속 패드에 접속하는 탐침과, 상기 본체부의 타단부로부터 절곡 연장되어 상기 연결 관통구에 접합되는 얼라인부를 포함하는 것인 프로브 유닛
5 5
제 4 항에 있어서,상기 연결 관통구는,상기 얼라인부의 형태에 대응하도록 형성되는 것인 프로브 유닛
6 6
프로브 유닛의 제조 방법에 있어서,기판의 일면에 적어도 하나의 연결 관통구를 형성하는 단계;상기 연결 관통구의 내부에 금속 페이스트(metal paste)를 충진하는 단계;상기 금속 페이스트를 충진하는 단계 이후에 상기 금속 페이스트를 경화시키는 단계;상기 금속 페이스트의 일면과 접속되도록 상기 기판의 일면에 금속 패턴을 형성하는 단계;상기 형성된 금속 패턴의 상부 일면에 절연 물질로 구성된 보호막을 코팅하는 단계;상기 금속 페이스트와 접속하도록 상기 연결 관통구와 탐침부를 접합하는 단계; 및상기 금속 패턴의 상부 일면에 PCB(Printed Circuit Board )부를 부착하는 단계를 포함하되,상기 보호막을 코팅하는 단계는 상기 금속 패턴의 상부면 중 상기 PCB부가 부착된 상부 일면 이외의 면에 상기 보호막을 코팅하는 것인 프로브 유닛 제조 방법
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삭제
8 8
삭제
9 9
제 6 항에 있어서,상기 연결 관통구와 상기 탐침부를 접합하는 단계는,상기 탐침부의 일부분을 상기 연결 관통구에 삽입하여 접합하는 것인 프로브 유닛 제조 방법
10 10
제 6 항에 있어서,상기 연결 관통구를 형성하는 단계는,상기 기판의 일측에 제 1 포토레지스트층을 코팅하는 단계;상기 제 1 포토레지스트층에 기설정된 연결 관통구 영역을 패터닝하는 단계;상기 패터닝된 제 1 포토레지스트층을 마스크로하여, 상기 연결 관통구 영역을 관통 식각(etching)하여 상기 연결 관통구를 형성하는 단계; 및상기 제 1 포토레지스트층을 제거하는 단계를 포함하는 프로브 유닛 제조 방법
11 11
제 6 항에 있어서,상기 금속 패턴을 형성하는 단계는,상기 기판의 일측에 제 2 포토레지스트층을 코팅하는 단계;상기 제 2 포토레지스트층에 상기 형성된 연결 관통구 영역을 포함하는 금속 패턴 영역을 패터닝하는 단계;상기 패터닝된 제 2 포토레지스트층을 마스크로하여, 상기 금속 패턴 영역에 금속을 채워 상기 금속 패턴을 형성하는 단계; 및상기 제 2 포토레지스트층을 제거하는 단계를 포함하는 프로브 유닛 제조 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.