맞춤기술찾기

이전대상기술

마이크로 몰드를 이용한 기판 표면 처리방법

  • 기술번호 : KST2014034726
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 마이크로 몰드를 이용한 기판 표면 처리방법에 관한 것으로, 기판으로 패턴 형성을 위해 상기 기판 표면 영역을 선택적으로 친수성 또는 소수성으로 표면 처리한 후 패턴을 형성하기 위한 기판 표면 처리방법에 있어서, 상기 기판의 표면과 접촉하여 기판의 표면에너지가 변화될 수 있는 마이크로 몰드를 제작하는 단계, 준비된 상기 마이크로 몰드를 기판과 접촉시키는 단계 및 접촉된 상기 마이크로 몰드를 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이와 같이 구성되는 본 발명은 공정을 간소화시키며, 공정비용을 크게 낮출 수 있는 이점이 있다. 마이크로 몰드, 기판, 표면처리, 소수성, PDMS
Int. CL H05K 3/14 (2006.01)
CPC H05K 3/1208(2013.01) H05K 3/1208(2013.01) H05K 3/1208(2013.01)
출원번호/일자 1020090132946 (2009.12.29)
출원인 한국생산기술연구원
등록번호/일자 10-1088345-0000 (2011.11.24)
공개번호/일자 10-2011-0076279 (2011.07.06) 문서열기
공고번호/일자 (20111130) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.12.29)
심사청구항수 1

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 김명기 대한민국 경기도 안산시 상록구
2 이상호 대한민국 서울 관악구
3 강경태 대한민국 서울 서초구
4 강희석 대한민국 서울 강남구
5 황준영 대한민국 경기 용인시 수지구
6 김민수 대한민국 서울특별시 강남구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 공인복 대한민국 서울특별시 서초구 바우뫼로**길*-**, 대송빌딩 *층(특허법인 대한(서초분사무소))

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 대한민국(산업통상자원부장관) 세종특별자치시 한누리대
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2009.12.29 수리 (Accepted) 1-1-2009-0812688-73
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.08.30 수리 (Accepted) 4-1-2010-5161401-06
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2011.01.28 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2011.02.21 수리 (Accepted) 9-1-2011-0016196-74
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.03.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0169889-32
6 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2011.05.30 수리 (Accepted) 1-1-2011-0405589-74
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.06.29 수리 (Accepted) 1-1-2011-0498742-11
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.06.29 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0498743-67
9 등록결정서
Decision to grant
2011.11.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0672142-11
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.04.02 수리 (Accepted) 4-1-2012-5068733-13
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.04.26 수리 (Accepted) 4-1-2012-5090658-47
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.01.29 수리 (Accepted) 4-1-2013-5017806-08
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.01.16 수리 (Accepted) 4-1-2015-5006834-98
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.02 수리 (Accepted) 4-1-2018-5123030-77
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
기판으로 패턴 형성을 위해 상기 기판 표면 영역을 선택적으로 친수성 또는 소수성으로 표면 처리한 후 잉크젯 프린팅, 롤프린팅을 포함하는 패터닝 기법을 통해 패턴을 형성하기 위한 기판 표면 처리방법에 있어서, 상기 기판의 표면과 접촉하여 기판의 표면에너지가 변화될 수 있는 마이크로 몰드를 제작하는 단계; 상기 기판과 접촉하는 마이크로 몰드 표면으로 UV 처리하는 단계; 준비된 상기 마이크로 몰드를 기판과 1시간 이상 동안 접촉시키는 단계; 및 접촉된 상기 마이크로 몰드를 제거하는 단계;를 포함하고, 상기 마이크로 몰드는 실리콘 폴리머(PDMS) 또는 액상 실리콘 수지(LSR)로 형성되며, 상기 마이크로 몰드는 상기 기판과 접촉 시 롤프린팅 방식으로 접촉하기 위해 원통형상으로 형성되고, 상기 기판과 접촉시키는 단계는 접촉 횟수, 접촉 시간, 온도를 제어하며, 상기 기판과 접촉시키는 단계는 상기 기판과 마이크로 몰드를 접촉시킨 후 열처리하는 단계를 더 포함하고, 상기 기판과 마이크로 몰드는 서로 접촉 시 얼라인먼트를 위한 얼라인마크가 각각 형성되어 있으며, 상기 마이크로 몰드 제작단계는 상기 기판과 접촉 시 접촉 및 비접촉면을 가지도록 양각과 음각을 형성하는 것을 특징으로 하는 마이크로 몰드를 이용한 기판 표면 처리방법
2 2
삭제
3 3
삭제
4 4
삭제
5 5
삭제
6 6
삭제
7 7
삭제
8 8
삭제
9 9
삭제
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.