| 1 |
1
삭제
|
| 2 |
2
삭제
|
| 3 |
3
삭제
|
| 4 |
4
삭제
|
| 5 |
5
절연 기판 상부에 동박층을 형성하는 단계;
100 ~ 250℃의 온도에서 0
|
| 6 |
6
제 5 항에 있어서,
상기 동박층을 형성하는 단계는 무전해동도금 또는 전해동도금 방법을 이용하여 형성하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 미세회로 형성방법
|
| 7 |
7
삭제
|
| 8 |
8
제 5 항에 있어서,
상기 온도 및 상기 시간을 제어하는 단계는 상기 시간을 고정한 상태에서 상기 온도를 일정하게 유지시키는 제어, 상기 온도를 균일 간격으로 증가시키는 제어 및 상기 온도를 균일 간격으로 증가시킨 후 다시 균일 간격으로 감소시키는 제어 방법 중 선택된 어느 하나를 사용하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 미세회로 형성방법
|
| 9 |
9
제 5 항에 있어서,
상기 균일도는 0
|
| 10 |
10
제 5 항에 있어서,
상기 입자크기는 1 ~ 5㎛의 범위 내에 형성되어 있는지 검사하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 미세회로 형성방법
|
| 11 |
11
제 5 항에 있어서,
상기 열처리하는 단계는 2 ~ 10회 수행하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 미세회로 형성방법
|
| 12 |
12
제 5 항에 있어서,
상기 회로패턴을 형성하는 단계는 상기 회로패턴의 횡단면을 기준으로 상부 회로패턴의 폭을 W1, 하부 회로패턴의 폭을 W2 및 상기 회로패턴의 높이를 H로 했을 때, 하기 [수학식 1]로 표시되는 에칭 팩터가 0
|
| 13 |
13
절연 기판 상부에 제 1 동박층을 형성하는 단계;
100 ~ 250℃의 온도에서 0
|
| 14 |
14
제 13 항에 있어서,
상기 제 1 동박층을 형성하는 단계는 전해동도금 방법을 이용하여 형성하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 미세회로 형성방법
|
| 15 |
15
제 14 항에 있어서,
상기 전해동도금 방법은 동 농도가 1
|
| 16 |
16
제 14 항에 있어서,
상기 제 1 동박층 형성 후 건조 공정을 수행하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 미세회로 형성방법
|
| 17 |
17
제 13 항에 있어서,
상기 제 1 또는 제 2 열처리하는 단계는
상기 온도 및 상기 시간을 각각 제어하는 단계;
상기 동박층 샘플 조직의 균일도 및 입자 크기를 검사하는 단계; 및
상기 검사 결과를 반영하여 상기 회로패턴의 선폭을 결정하는 단계;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 미세회로 형성방법
|
| 18 |
18
제 17 항에 있어서,
상기 온도 및 상기 시간을 제어하는 단계는 상기 시간을 고정한 상태에서 상기 온도를 일정하게 유지시키는 제어, 상기 온도를 균일 간격으로 증가시키는 제어 및 상기 온도를 균일 간격으로 증가시킨 후 다시 균일 간격으로 감소시키는 제어 방법 중 선택된 어느 하나를 사용하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 미세회로 형성방법
|
| 19 |
19
제 17 항에 있어서,
상기 균일도는 0
|
| 20 |
20
제 17 항에 있어서,
상기 입자크기는 1 ~ 5㎛의 범위 내에 형성되어 있는지 검사하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 미세회로 형성방법
|
| 21 |
21
제 13 항에 있어서,
상기 제 1 또는 제 2 열처리하는 단계는 각각 2 ~ 10회 수행하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 미세회로 형성방법
|
| 22 |
22
제 13 항에 있어서,
상기 제 2 동박층을 형성하는 단계는 무전해동도금 방법을 이용하여 형성하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 미세회로 형성방법
|
| 23 |
23
제 13 항에 있어서,
상기 회로패턴을 형성하는 단계는 상기 회로패턴의 횡단면을 기준으로 상부 회로패턴의 폭을 W1, 하부 회로패턴의 폭을 W2 및 상기 회로패턴의 높이를 H로 했을 때, 하기 [수학식 1]로 표시되는 에칭 팩터가 0
|
