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써모사이폰 타입 히트싱크

  • 기술번호 : KST2014034793
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 히트싱크에 관한 것으로, 사이폰관을 통한 작동유체의 순환에 의해 열교환 효율을 높이고, 저온부에서 응축된 작동유체가 중력에 의해 원활하게 고온부로 복귀되어 더욱 향상된 냉각성능을 발휘할 수 있도록 한 써모사이폰 타입 히트싱크를 제공하는 것에 목적이 있다. 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 히트싱크는, 발열원의 일면에 접촉 설치되며, 내부에 상기 발열원의 열에 의해 증발되는 작동유체가 수용되는 작동유체챔버가 구비되고, 상기 작동유체챔버의 일측에 제1연결구가 형성된 흡열블록; 및 상기 흡열블록의 일측에 결합되며, 흡열블록과 결합되는 부분에 상기 제1연결구와 연통된 제2연결구가 형성되고, 상기 제2연결구를 통해 상기 흡열블록의 작동유체챔버와 연통된 미세관로가 형성된 다수의 방열관 및 이 방열관의 외부에 형성된 다수의 냉각핀을 구비하여 상기 흡열블록에서 증발되어 유입된 작동유체가 방열을 통해 응축되는 방열기를 포함하여 구성된다. 흡열블록, 방열기, 냉각팬, 작동유체, 방열관
Int. CL G06F 1/20 (2006.01) H01L 23/34 (2006.01) F28D 15/02 (2006.01)
CPC G06F 1/20(2013.01) G06F 1/20(2013.01) G06F 1/20(2013.01)
출원번호/일자 1020090087354 (2009.09.16)
출원인 한국생산기술연구원
등록번호/일자 10-1087774-0000 (2011.11.22)
공개번호/일자 10-2011-0029605 (2011.03.23) 문서열기
공고번호/일자 (20111130) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.09.16)
심사청구항수 7

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 윤재호 대한민국 경기 용인시 수지구
2 김종하 대한민국 충남 천안시
3 성대훈 대한민국 충남 천안시

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인리온 대한민국 서울특별시 서초구 사평대로 ***, *층(반포동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 대한민국(산업통상자원부장관) 세종특별자치시 한누리대
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2009.09.16 수리 (Accepted) 1-1-2009-0568672-30
2 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2009.10.23 수리 (Accepted) 1-1-2009-0648951-28
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2010.04.09 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2010.05.19 수리 (Accepted) 9-1-2010-0032314-17
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.08.30 수리 (Accepted) 4-1-2010-5161401-06
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.03.07 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0126873-61
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.05.06 수리 (Accepted) 1-1-2011-0337146-33
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.05.06 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0337136-87
9 등록결정서
Decision to grant
2011.11.11 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0661708-06
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.04.02 수리 (Accepted) 4-1-2012-5068733-13
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.04.26 수리 (Accepted) 4-1-2012-5090658-47
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.01.29 수리 (Accepted) 4-1-2013-5017806-08
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.01.16 수리 (Accepted) 4-1-2015-5006834-98
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.02 수리 (Accepted) 4-1-2018-5123030-77
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
발열원의 일면에 접촉 설치되며, 내부에 상기 발열원의 열에 의해 증발되는 작동유체가 수용되는 작동유체챔버가 구비되고, 상기 작동유체챔버의 일측에 제1연결구가 형성된 흡열블록; 및 상기 흡열블록의 일측에 결합되며, 흡열블록과 결합되는 부분에 상기 제1연결구와 연통된 제2연결구가 형성되고, 상기 제2연결구를 통해 상기 흡열블록의 작동유체챔버와 연통된 미세관로가 형성된 다수의 방열관 및 이 방열관의 외부에 형성된 다수의 냉각핀을 구비하여 상기 흡열블록에서 증발되어 유입된 작동유체가 방열을 통해 응축되는 방열기를 포함하고, 상기 방열기는 상기 제2연결구가 형성되어 상기 방열관과 연결된 원통형의 하부헤더와, 상기 하부헤더의 반대 측에 위치하도록 상기 방열관에 연결된 상부헤더를 구비하고, 상기 흡열블록은 상기 제1연결구가 형성되어 상기 하부헤더의 외주면에 결합되는 곡면 접합부를 구비하고, 상기 흡열블록이 수직, 수평 또는 경사방향으로 배치될 때 상기 방열기가 상기 흡열블록 보다 높게 배치됨과 동시에 상향 경사지도록 상기 흡열블록과 방열기가 소정의 결합각도를 이루는 것을 특징으로 하는 써모사이폰 타입 히트싱크
2 2
발열원의 일면에 접촉 설치되며, 내부에 상기 발열원의 열에 의해 증발되는 작동유체가 수용되는 작동유체챔버가 구비되고, 상기 작동유체챔버의 일측에 제1연결구가 형성된 흡열블록; 및 상기 흡열블록의 일측에 결합되며, 흡열블록과 결합되는 부분에 상기 제1연결구와 연통된 제2연결구가 형성되고, 상기 제2연결구를 통해 상기 흡열블록의 작동유체챔버와 연통된 미세관로가 형성된 다수의 방열관 및 이 방열관의 외부에 형성된 다수의 냉각핀을 구비하여 상기 흡열블록에서 증발되어 유입된 작동유체가 방열을 통해 응축되는 방열기를 포함하고, 상기 방열기는 상기 제2연결구가 형성되어 상기 방열관과 연결된 하부헤더와, 상기 하부헤더의 반대 측에 위치하도록 상기 방열관에 연결된 상부헤더를 구비하고, 상기 흡열블록과 방열기를 상호 간의 결합각도 조절이 가능하게 결합시키는 결합수단이 더 구비된 것을 특징으로 하는 써모사이폰 타입 히트싱크
3 3
삭제
4 4
삭제
5 5
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 냉각핀은 소정 간격으로 다수의 루버가 형성된 루버핀으로 이루어진 것을 특징으로 하는 써모사이폰 타입 히트싱크
6 6
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 방열기의 각 방열관 사이로 공기를 압송하여 방열기의 냉각을 촉진하는 냉각팬을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 써모사이폰 타입 히트싱크
7 7
제6항에 있어서, 상기 방열관은 상기 냉각팬에 의한 공기 이송방향으로 넓은 폭을 갖는 판형으로 형성된 것을 특징으로 하는 써모사이폰 타입 히트싱크
8 8
삭제
9 9
삭제
10 10
제2항에 있어서, 상기 결합수단은 상기 흡열블록에 상기 방열기의 하부헤더를 일부 감싸도록 구비된 체결부와, 상기 하부헤더의 다른 일부를 감싸면서 상기 체결부와 분리 가능하게 결합되어 상기 흡열블록을 하부헤더에 밀착 고정시키는 체결구를 포함하는 것을 특징으로 하는 써모사이폰 타입 히트싱크
11 11
제2항에 있어서, 상기 결합수단은 상기 흡열블록과 하부헤더의 사이에 상기 제1연결구와 제2연결구가 연통되도록 연결된 가요성 연결관을 포함하는 것을 특징으로 하는 써모사이폰 타입 히트싱크
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.