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RFID 인식 최적화를 위한 패키징 방법 및 이를 이용한 패키징 장치

  • 기술번호 : KST2014035031
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 각 제품의 포장을 구성하고 있는 복합재질의 세부 레이어별 RFID 친화도를 분석할 수 있어서, 복합구조로 설계되어지는 패키징 규격화 작업에 있어서의 최적화된 패키지 재질선정이 가능하며, RFID 인식률을 최대화할 수 있는 RFID 인식 최적화를 위한 패키징 방법 및 이를 이용한 패키징 장치가 제안된다. 제안된 RFID 인식 최적화를 위한 패키징 방법은 패키징 재질별로 RFID 인식률을 측정하여 저장하고, 패키징 재질 간의 RFID 간섭률을 산출한 후 RFID 인식률 및 간섭률을 이용하여 제품의 최적 패키징 재질이 선택되고, 선택된 최적 패키징 재질을 이용하여 패키징 대상을 패키징한다. RFID, 패키징, 인식률, 간섭률
Int. CL G06K 19/04 (2006.01) G06K 17/00 (2006.01)
CPC G06K 19/022(2013.01) G06K 19/022(2013.01) G06K 19/022(2013.01)
출원번호/일자 1020090053891 (2009.06.17)
출원인 전자부품연구원
등록번호/일자 10-1104135-0000 (2012.01.03)
공개번호/일자 10-2010-0135490 (2010.12.27) 문서열기
공고번호/일자 (20120113) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항 심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.06.17)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 윤정미 대한민국 서울특별시 관악구
2 이상학 대한민국 경기도 성남시 분당구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 남충우 대한민국 서울 강남구 언주로 ***, *층(역삼동, 광진빌딩)(알렉스국제특허법률사무소)
2 노철호 대한민국 경기도 성남시 분당구 판교역로 ***, 에스동 ***호(삼평동,에이치스퀘어)(특허법인도담)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 전자부품연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2009.06.17 수리 (Accepted) 1-1-2009-0366387-40
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2010.11.16 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2010.12.16 수리 (Accepted) 9-1-2010-0077684-72
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2010.12.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0598490-35
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.02.28 수리 (Accepted) 1-1-2011-0144922-86
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.02.28 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0145050-56
7 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2011.09.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0564739-13
8 명세서 등 보정서(심사전치)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2011.11.30 보정승인 (Acceptance of amendment) 7-1-2011-0046717-41
9 등록결정서
Decision to grant
2011.12.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0781453-39
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.04.17 수리 (Accepted) 4-1-2013-0013766-37
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
패키징 재질별로 RFID 인식률을 측정하여 저장하는 단계; 패키징 외부 재질과 패키징 내부 재질 간의 간섭효과로 인해 RFID 인식이 영향받는 정도를 나타내는 RFID 간섭률을 산출하는 단계; 상기 RFID 인식률 및 상기 RFID 간섭률을 이용하여 제품의 최적 패키징 외부 재질과 최적 패키징 내부 재질이 선택되는 단계; 및 상기 선택된 최적 패키징 외부 재질과 최적 패키징 내부 재질을 이용하여 패키징 대상을 패키징하는 단계;를 포함하고, 상기 RFID 인식률은 상기 패키징 외부 재질에 부착된 RFID 태그의 RFID 리더에 반응하는 반응속도 및 반응 최대거리로 측정되는 것을 특징으로 하는 RFID 인식 최적화를 위한 제품 패키징 방법
2 2
삭제
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제1항에 있어서, 상기 RFID 인식률을 측정하는 단계는 상기 패키징 외부 재질에 RFID 태그를 부착하는 단계; 및 상기 RFID 태그가 부착된 패키징 대상을 전자파 차폐 챔버 내에서 상기 반응속도 및 반응 최대거리를 측정하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 RFID 인식 최적화를 위한 제품 패키징 방법
4 4
제3항에 있어서, 상기 전자파 차폐챔버는, 폭, 길이 및 높이가 각각 1
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제3항에 있어서, 상기 RFID 태그는 상기 패키징 외부 재질의 적어도 일면에 5개 이상 부착되는 것을 특징으로 하는 RFID 인식 최적화를 위한 제품 패키징 방법
6 6
삭제
7 7
삭제
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제품 패키징 재질별로 RFID 인식률을 측정하여 저장하는 저장부; 제품패키징 외부 재질과 제품패키징 내부 재질 간의 간섭효과로 인해 RFID 인식이 영향받는 정도를 나타내는 RFID 간섭률을 산출하고, 상기 RFID 인식률 및 상기 RFID 간섭률을 이용하여 제품의 최적 패키징 외부 재질과 최적 패키징 내부 재질을 선택하는 제어부; 및 선택된 최적 패키징 외부 재질과 최적 패키징 내부 재질로, 상기 제품을 패키징하는 패키징부;를 포함하고, 상기 RFID 인식률은 상기 패키징 외부 재질에 부착된 RFID 태그의 RFID 리더에 반응하는 반응속도 및 반응 최대거리로 측정되는 것을 특징으로 하는 RFID 인식 최적화 제품 패키징 장치
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삭제
10 10
삭제
11 11
삭제
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 지식경제부 전자부품연구원 RFID/USN 기술개발 사업 특수환경(금속,액체)부착을 위한 900MHz 대역의 상용화 RFID 태그개발