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세라믹 페룰(ferrule);
상기 세라믹 페룰이 장착된 웰딩용 서스(SUS) 지그; 및
상기 세라믹 페룰에 삽입되어 광 발진모듈에서 출사된 광을 전달받아 파장이 변조된 광으로 출사하는 분극 반전 도파로 칩 모듈로 전달하되, 상기 광 발진모듈과 상기 분극 반전 도파로 칩 모듈 사이의 광접속파워를 일정하게 하는 파이버
를 포함하는 유연한 파이버 모듈
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제1항에 있어서,
상기 광 발진모듈의 광원은 레이저 다이오드인 유연한 파이버 모듈
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제1항에 있어서, 상기 파이버는
상기 웰딩용 서스 지그 양단에 각각 장착된 상기 세라믹 페룰에 의해 고정되는 것인 유연한 파이버 모듈
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제3항에 있어서, 상기 파이버는
에폭시를 이용하여 상기 웰딩용 서스 지그 양단에 고정되는 것이 유연한 파이버 모듈
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5
제1항에 있어서,
상기 파이버의 일단은 상기 광 발진모듈에 접속되어 있고, 타단은 상기 분극 반전 도파로 칩 모듈에 접속되어 상기 광발진모듈, 상기 파이버 및 상기 분극 반전 도파로 칩 모듈이 광정열을 이루되,
상기 분극 반전 도파로 칩 모듈에 접속된 상기 파이버의 타단은 앵글 폴리싱된 것인 유연한 파이버 모듈
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제5항에 있어서,
상기 앵글 폴리싱은 8도 앵글 폴리싱된 것인 유연한 파이버 모듈
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제1항에 있어서,
상기 유연한 파이버 모듈의 일단은 상기 광 발진모듈과 웰딩 새들에 의해 결합되어 고정되는 것인 유연한 파이버 모듈
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8
제1항에 있어서,
상기 유연한 파이버 모듈의 양단은 각각 상기 광 발진모듈 및 상기 분극 반전 도파로 칩 모듈과 웰딩 새들에 의해 결합되어 고정되는 것이 유연한 파이버 모듈
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9
세라믹 페룰(ferrule)이 장착된 웰딩용 서스(SUS) 지그를 고정용 그립퍼와 체결하는 단계;
파이버를 상기 세라믹 페룰에 삽입하는 단계;
상기 파이버 정렬 단계;
상기 파이버를 상기 세라믹 페룰에 고정하는 파이버 고정단계;
분극 반전 도파로 칩과 연결되는 상기 웰딩용 서스 지그 일단에 형성된 파이버를 엔딩 처리하는 단계; 및
상기 엔딩 처리된 파이버의 폴리싱 단계
를 포함하는 유연한 파이버 모듈 제조방법
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10
제9항에 있어서, 상기 파이버 정렬단계는
상기 파이버가 웨지형인 경우, 상기 파이버를 회전정렬하는 것인 유연한 파이버 모듈 제조방법
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11
제9항에 있어서, 상기 파이버 고정단계는
상기 웰딩용 서스 지그 양단에 장착되어 상기 파이버가 삽입된 상기 세라믹 페룰에 에폭시를 주입하여 에폭시 경화공정을 수행하는 것인 유연한 파이버 모듈 제조방법
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12
제9항에 있어서, 상기 엔딩 처리된 파이버 폴리싱 단계는
상기 엔딩 처리된 파이버를 8도 폴리싱 하는 것인 유연한 파이버 모듈 제조방법
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13
광원으로부터 광을 출사하는 광 발진모듈;
상기 광 발진모듈에서 출사된 광을 전달받아 2차 조화파를 생성하는 분극 반전 도파로 칩 모듈; 및
상기 광 발진모듈에서 출사되는 광을 상기 분극 반전 도파로 칩 모듈로 집속하는 유연한 파이버 모듈
을 포함하는 유연한 파이버 모듈을 이용한 파장 가변 소자 패키지
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14
제13항에 있어서, 상기 광 발진모듈은
광원으로서 레이저 다이오드;
상기 레이저 다이오드의 온도를 측정하는 온도 측정센서;
상기 레이저 다이오드와 상기 온도 측정센서를 지지하는 레이저 다이오드 마운트 블록;
상기 레이저 다이오드 마운트 블록의 하부에 형성되어 상기 레이저 다이오드의 온도를 조절하여 상기 광 발진모듈과 상기 분극 반전 도파로 칩 모듈이 광정렬된 후 일정한 온도로 유지되도록 조절하는 온도 조절부; 및
상기 레이저 다이오드에서 발생하는 열을 외부로 발산하는 레이저 다이오드 열 발산 블록
을 포함하는 것인 유연한 파이버 모듈을 이용한 파장 가변 소자 패키지
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15
제14항에 있어서, 상기 레이저 다이오드는
파장의 선 폭 조절 기능 또는 파장의 튜닝 기능을 포함하는 것인 유연한 파이버 모듈을 이용한 파장 가변 소자 패키지
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16
제14항에 있어서, 상기 레이저 다이오드 마운트 블록은
W-Cu, AlN, 또는 SiC로 구성되는 것인 유연한 파이버 모듈을 이용한 파장 가변 소자 패키지
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17
제14항에 있어서,
상기 레이저 다이오드 열 발산 블록과 상기 레이저 다이오드 마운트 블록은 솔더접합 되어있는 것인 유연한 파이버 모듈을 이용한 파장 가변 소자 패키지
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18
제13항에 있어서, 상기 분극 반전 도파로 칩 모듈은
광 도파로를 포함하는 분극 반전 도파로 칩; 및
상기 분극 반전 도파로 칩을 지지하는 분극 반전 도파로 칩 마운트 블록;
상기 분극 반전 도파로 칩 마운트 블록 상부에 형성되어 상기 분극 반전 도파로 칩의 온도를 측정하기 위한 온도측정센서; 및
상기 분극 반전 도파로 칩 마운트 블록의 하부에 형성되어 상기 광 도파로의 온도를 조절하는 분극 반전 칩 온도조절부
를 포함하는 유연한 파이버 모듈을 이용한 파장 가변 소자 패키지
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19
제18항에 있어서, 상기 분극반전 도파로 칩은
분극 반전 방향이 상기 광 발진모듈에서 출사되는 광의 편광방향과 일치되도록 상기 분극 반전 도파로 칩 마운트 블록에 장착된 것인 유연한 파이버 모듈을 이용한 파장 가변 소자 패키지
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20
제18항에 있어서, 상기 분극 반전 도파로 칩은
광 도파로 지지블록;
상기 광의 발산을 막기 위한 클래드 층;
광 도파로 표면 보호 블록; 및
양단 측면에 형성된 광학 박막층
을 포함하는 것인 유연한 파이버 모듈을 이용한 파장 가변 소자 패키지
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21
제20항에 있어서, 상기 광학 박막층은
상기 광 발진모듈의 레이저 다이오드로부터의 입사파에 대한 제1 무반사 박막층; 및
상기 입사파 및 상기 입사파의 2차 조화파에 대한 제2 무반사 박막층
을 포함하는 것인 유연한 파이버 모듈을 이용한 파장 가변 소자 패키지
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22
제18항에 있어서, 상기 분극 반전 도파로 칩 마운트 블록은
W-Cu, Silicone, AlN, 또는 SiC로 구성되는 것인 유연한 파이버 모듈을 이용한 파장 가변 소자 패키지
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23
제18항에 있어서,
상기 온도측정센서는 상기 분극 반전 도파로 칩 마운트 블록과 솔더 및 페이스트로 접합 되는 것인 유연한 파이버 모듈을 이용한 파장 가변 소자 패키지
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24
제18항에 있어서, 상기 분극 반전 도파로 칩 모듈은
상기 분극 반전 도파로 칩 마운트 블록을 지지하기 위해 하부에 형성되는 고정지그를 더 포함하는 것인 유연한 파이버 모듈을 이용한 파장 가변 소자 패키지
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25
제18항에 있어서, 상기 분극 반전 도파로 칩 모듈은
상기 유연한 파이버 모듈의 일단을 고정시키기 위한 웰딩용 새들을 지지하는 웨딩지그를 더 포함하는 것인 유연한 파이버 모듈을 이용한 파장 가변 소자 패키지
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26
제13항에 있어서, 상기 유연한 파이버 모듈은
웰딩용 새들을 통해 상기 광 발진 모듈의 열 발산 블록과 결합되어 있는 것인 유연한 모듈을 이용한 파장 가변 소자 패키지
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27
세라믹 페룰(ferrule)이 장착된 웰딩용 서스(SUS) 지그를 고정용 그립퍼와 체결하는 단계와, 파이버를 상기 세라믹 페룰에 삽입하는 단계와, 상기 파이버 정렬 단계와, 상기 파이버를 상기 세라믹 페룰에 고정하는 파이버 고정단계와, 분극 반전 도파로 칩과 연결되는 상기 웰딩용 서스 지그 일단에 형성된 파이버를 엔딩 처리하는 단계와, 상기 엔딩 처리된 파이버의 폴리싱 단계를 포함하는 유연한 파이버 모듈 제작 단계;
상기 유연한 파이버 모듈과 레이저 다이오드 칩을 포함하는 광 발진모듈을 정렬시키는 단계; 및
상기 유연한 파이버 모듈과 분극 반전 도파로 칩 모듈을 정렬시키는 단계
를 포함하는 유연한 파이버 모듈을 이용한 파장 가변 소자 패키지 제조방법
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제27항에 있어서,
레이저 다이오드 열 확산 블록과 레이저 다이오드 마운트 블록을 솔더 접합하는 단계; 및
온도측정센서, 레이저 다이오드 칩, 레이저 다이오드용 온도 조절부, 분극 반전 칩 온도조절부 및 조립지그를 솔더 접합하는 단계를 포함하는 광 발진모듈 준비단계를 더 포함하는 유연한 파이버 모듈을 이용한 파장 가변 소자 패키지 제조방법
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제27항에 있어서, 상기 유연한 파이버 모듈과 분극 반전 도파로 칩 모듈을 정렬시키는 단계는
상기 유연한 파이버 모듈을 고정하기 위한 웰딩 새들을 상기 유연한 파이버 모듈에 장착하는 단계; 및
레이저 다이오드 열 발산 블록과 상기 유연한 파이버 모듈이 상기 웰딩 새들에 의해 고정되도록 하는 레이저 접합단계
를 포함하는 유연한 파이버 모듈을 이용한 파장 가변 소자 패키지 제조방법
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제27항에 있어서, 상기 유연한 파이버 모듈과 분극 반전 도파로 칩 모듈을 정렬 시키는 단계는
광 도파로의 분극 반전 방향을 상기 레이저 다이오드 칩에서 출사되는 광의 편광방향과 일치하도록 상기 분극 반전 도파로 칩을 분극 반전 도파로 칩 마운트 블록에 장착하는 단계;
상기 유연한 파이버 모듈의 일 측면에 형성된 앵글 폴리싱 면의 파이버와 상기 분극 반전 도파로 칩의 광 도파로 사이의 광정렬 단계; 및
상기 광정렬 위치 고정단계
를 포함하는 유연한 파이버 모듈을 이용한 파장 가변 소자 패키지 제조방법
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제30항에 있어서, 상기 광정렬 위치 고정 단계는
에폭시 고정화 단계를 포함하는 것인 유연한 파이버 모듈을 이용한 파장 가변 소자 패키지 제조방법
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