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용액을 연속적으로 희석하는 미세채널 칩 및 희석 방법

  • 기술번호 : KST2014036309
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 미세유체 기술을 이용하여 한 번의 유체 주입으로 다양한 농도의 용액(희석액)을 연속적으로 희석시킬 수 있는 미세채널 칩 및 방법을 개시한다. 본 발명에서는 미세채널의 폭 및 길이를 조절하여 유체의 유량을 조절할 수 있는 미세유체 기술을 사용하여 플라스틱 칩 내에 미세채널을 형성시키며, 상기 미세채널의 폭 및 길이를 조절하여 희석제(예를 들어, 완충액)와 시료(예를 들어, 화학물질 또는 약물)의 유량 비를 조절한다. 상기 유량 비에 따라 희석제와 시료가 혼합채널에서 혼합되면서 시료가 희석된다. 이와 같이 희석된 용액이 다시 희석제와 혼합되어 희석된다. 이러한 희석 과정이 반복됨으로써, 연속적으로 희석된 희석액을 얻을 수 있다. 연속 희석, 지수함수적 희석, 농도, 미세유체 기술, 미세채널
Int. CL G01N 1/00 (2006.01) G01N 1/38 (2006.01)
CPC B01L 3/5027(2013.01) B01L 3/5027(2013.01) B01L 3/5027(2013.01) B01L 3/5027(2013.01)
출원번호/일자 1020070035440 (2007.04.11)
출원인 한국과학기술연구원
등록번호/일자 10-1024936-0000 (2011.03.18)
공개번호/일자 10-2008-0092067 (2008.10.15) 문서열기
공고번호/일자 (20110331) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항 심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2007.04.11)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술연구원 대한민국 서울특별시 성북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 강지윤 대한민국 서울특별시 송파구
2 김충 대한민국 경기도 남양주시 도농로중촌*길
3 이강선 대한민국 인천광역시 남구
4 유성신 대한민국 경기 남양주시
5 김태송 대한민국 서울특별시 마포구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김영철 대한민국 서울특별시 종로구 종로*길 **, **층 케이씨엘특허법률사무소 (수송동, 석탄회관빌딩)
2 김 순 영 대한민국 서울특별시 종로구 종로*길 **, **층 케이씨엘특허법률사무소 (수송동, 석탄회관빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 썬시스템즈(주) 경기도 화성시
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2007.04.11 수리 (Accepted) 1-1-2007-0276801-49
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2008.03.12 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2008.04.14 수리 (Accepted) 9-1-2008-0020628-53
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2008.08.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0452919-93
5 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2008.10.29 수리 (Accepted) 1-1-2008-0749991-01
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2008.12.01 수리 (Accepted) 1-1-2008-0826320-25
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2008.12.01 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2008-0826319-89
8 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2009.02.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0091115-13
9 [법정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Extension of Legal Period] Request for Extension of Period (Reduction, Expiry Reconsideration)
2009.03.30 수리 (Accepted) 7-1-2009-0014887-41
10 명세서 등 보정서(심사전치)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2009.06.03 보정승인 (Acceptance of amendment) 7-1-2009-0027207-29
11 심사전치출원의 심사결과통지서
Notice of Result of Reexamination
2009.06.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0266648-96
12 심사관의견요청서
Request for Opinion of Examiner
2009.07.27 수리 (Accepted) 7-8-2009-0024734-62
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.12.15 수리 (Accepted) 4-1-2009-5247056-16
14 등록결정서
Decision to grant
2011.03.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0142839-94
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.02.19 수리 (Accepted) 4-1-2014-5022002-69
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번호 청구항
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시료를 연속적으로 희석하는 미세채널 칩으로서, 희석제가 주입되는 희석제 유입구; 상기 희석제 유입구와 연결되어, 상기 희석제가 통과하는 제1채널; 상기 시료가 주입되는 시료 유입구; 및 상기 시료 유입구와 연결되어, 상기 시료가 통과하는 제2채널을 포함하되, 상기 제1채널은 상기 희석제가 분기되는 복수개의 분기점을 포함하고, 상기 제2채널은 상기 희석제가 유입되는 복수개의 합류점을 포함하며, 상기 복수 개의 분기점 및 상기 복수 개의 합류점은 서로 일대일로 분기채널에 의하여 연결되고, 상기 제2채널에서 각 합류점의 다음 위치에는 상기 시료가 상기 희석제에 의하여 희석된 희석액을 유출구로 유출시키기 위한 유출 채널이 연결되고, 상기 제1채널 및 제2채널은 폭, 단면적 및 길이 중 어느 하나 이상이 조절되며, 상기 제1채널로부터 각 분기채널을 통하여 상기 제2채널로 유입되는 희석제의 유량이 서로 동일하고, 상기 제2채널로부터 각각의 유출채널로 유출되는 희석액의 유량도 서로 동일하며, 상기 분기채널을 통하여 상기 제2채널에 유입되는 희석제의 유량과 상기 유출채널을 통하여 제2채널로부터 유출되는 희석액의 유량이 서로 동일하도록, 상기 각 분기채널과 상기 각 유출채널의 폭방향 단면적은 서로 동일한 것을 특징으로 하는 미세채널 칩
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제 5 항에 따른 미세채널 칩을 사용하여 시료를 1:n의 비율(여기에서 n은 1보다 큰 실수이다)로 연속적으로 희석하는 방법으로서, 상기 희석제 유입구를 통하여 상기 제1채널에 희석제를 유입시키는 단계(a); 상기 시료 유입구를 통하여 상기 제2채널에 시료를 유입시키는 단계(b); 및 상기 유출구를 통하여 희석액을 얻는 단계(c)를 포함하되, 상기 단계(b)에서 상기 제2채널로 유입되는 시료의 유량과, 상기 단계(a)에서 희석제가 유입된 후 상기 각 분기채널을 통하여 상기 제2채널로 유입되는 희석제의 유량의 비는 1:(n-1)인 것을 특징으로 하는 희석 방법
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제 6 항에 있어서, 상기 미세채널 칩 상에 상기 분기채널이 k개인 경우, 상기 단계(b)에서 상기 제2채널로 유입되는 시료의 유량과, 상기 단계(a)에서 상기 제1채널로 유입되는 희석제의 유량의 비는 1:(n-1)k인 것을 특징으로 하는 희석 방법
지정국 정보가 없습니다
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US20080254541 US 미국 FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US2008254541 US 미국 DOCDBFAMILY
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