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(1) 마찰 분쇄된 세라믹 입자를 포함하는 압전 세라믹 입자 및 바인더를 함유하는 페이스트를 준비하는 단계,
(2) 상부 표면에 하부 전극이 형성되어 있는 기판 상에 상기 페이스트를 스크린 프린팅하는 단계
(3) 상기 스크린 프린팅된 페이스트로부터 바인더를 제거하는 단계, 및
(4) 바인더가 제거된 기판을 어닐링하는 단계를 포함하고,
상기 단계 (3)의 전 또는 후에, (3') 페이스트가 스크린 프린팅된 기판을 플라스틱 필름으로 밀봉한 상태에서 냉간 등방향 정압 프레스하는 냉간 등방향 정압 프레스 단계, 또는 페이스트가 스크린 프린팅된 기판 상에 포토 레지스트를 도포한 후 냉간 등방향 정압프레스하고 포토 레지스트를 제거하는 냉간 등방향 정압 프레스 단계를 포함하는,
압전 세라믹 후막의 제조 방법
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제1항에 있어서, 상기 마찰 분쇄된 세라믹 입자는 상기 압전 세라믹 입자와 동일한 성분인 것인 압전 세라믹 후막의 제조 방법
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3
삭제
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삭제
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제1항에 있어서, 상기 압전 세라믹 입자는 압전 세라믹 조성의 0
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제1항에 있어서, 상기 마찰 분쇄된 세라믹 입자는 입자 크기가 0
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제1항에 있어서, 상기 기판은 세라믹 기판 또는 금속 기판인 것인 압전 세라믹 후막의 제조 방법
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8
제7항에 있어서, 상기 세라믹 기판은 실리콘 웨이퍼(Si)이고, 상기 금속 기판은 알루미나 기판(Al2O3)인 것인 압전 세라믹 후막의 제조 방법
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9
제1항에 있어서, 상기 기판과 상기 하부전극 사이에 산화물층 또는 완충막을 더 포함하는 것인 압전 세라믹 후막의 제조 방법
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제1항에 있어서, 상기 하부 전극은 금, 은 또는 백금 전극인 것인 압전 세라믹 후막의 제조 방법
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제1항에 있어서, 상기 단계 (4)에서는 600 - 1000℃에서 급속 열처리하는 것을 포함하는 압전 세라믹 후막의 제조 방법
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제1항에 있어서, 상기 단계 (2)의 완료 후에 전극을 형성시키고, 단계 (2) 및 전극의 형성 과정을 반복적으로 수행하여 페이스트와 전극이 교대로 적층되는 적층형의 압전 세라믹 후막을 얻는 것인 압전 세라믹 후막의 제조 방법
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