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반도체 제조 장비용 다성분계 열용사 코팅물질, 그 제조방법 및 코팅방법

  • 기술번호 : KST2014036423
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 반도체 제조 장비용 다성분계 열용사 코팅물질, 그 제조방법 및 코팅방법에서, 코팅 물질은 Al2(1-x)ZrxO3-x의 조성비를 가지며, 직경이 1 내지 100㎛ 크기의 분말로 형성될 수 있다. 여기서 "x"는 약 0.2 내지 약 0.8일 수 있다. 더욱 바람직하게 "x"는 약 0.2 내지 약 0.5일 수 있다. 상기 분말을 사용하여 열용사법에 의해 코팅한 코팅막은 비정질 또는 비정질과 ZrO2결정상 복합구조를 가진다. 본 발명에 의해 제공된 코팅막은 특히 염소기를 포함하는 플라즈마 에칭 환경에서 내식성이 매우 우수하며, 반응생성물 입자 형성이 방지된다. 열용사 코팅, 비정질 세라믹, 반도체 제조 장비, 보호 코팅막
Int. CL C09D 5/46 (2006.01)
CPC C09D 1/00(2013.01) C09D 1/00(2013.01) C09D 1/00(2013.01) C09D 1/00(2013.01) C09D 1/00(2013.01) C09D 1/00(2013.01) C09D 1/00(2013.01) C09D 1/00(2013.01)
출원번호/일자 1020090049115 (2009.06.03)
출원인 한국과학기술연구원
등록번호/일자 10-1101910-0000 (2011.12.27)
공개번호/일자 10-2010-0130432 (2010.12.13) 문서열기
공고번호/일자 (20120102) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.06.03)
심사청구항수 7

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술연구원 대한민국 서울특별시 성북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 석현광 대한민국 서울특별시 강남구
2 김유찬 대한민국 경기도 고양시 덕양구
3 백경호 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 유미특허법인 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 서림빌딩 **층 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술연구원 대한민국 서울특별시 성북구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2009.06.03 수리 (Accepted) 1-1-2009-0336494-80
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.12.15 수리 (Accepted) 4-1-2009-5247056-16
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2010.05.06 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2010.06.11 수리 (Accepted) 9-1-2010-0034565-06
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2010.11.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0523417-87
6 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2011.01.18 수리 (Accepted) 1-1-2011-0042299-79
7 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2011.02.18 수리 (Accepted) 1-1-2011-0118964-38
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.03.18 수리 (Accepted) 1-1-2011-0201887-46
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.03.18 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0201888-92
10 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.08.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0480504-43
11 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.08.31 수리 (Accepted) 1-1-2011-0680393-50
12 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.08.31 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0680394-06
13 등록결정서
Decision to grant
2011.12.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0763024-44
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.02.19 수리 (Accepted) 4-1-2014-5022002-69
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번호 청구항
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반도체 제조 장비에 사용되는 열용사 코팅물질의 코팅방법에 있어서, Al2(1-x)ZrxO3-x (이때 "x" 는 0
8 8
제7항에 있어서, 상기 코팅막을 형성하는 단계는 금속 중간층을 형성하는 단계를 더 포함하는 열용사 코팅물질의 코팅방법
9 9
제7항에 있어서, 상기 코팅막을 형성하는 단계는 상기 열용사 코팅물질의 조성을 순차적으로 달리하여 경사 코팅막을 형성하는 단계를 더 포함하는 열용사 코팅물질의 코팅방법
10 10
제9항에 있어서, 상기 열용사 코팅물질의 조성을 코팅이 진행되는 동안 코팅이 되는 모재와 동일하거나 유사한 조성에서 Al2(1-x)ZrxO3-x (이때 x 는 0
11 11
제 7 항에 있어서, 상기 코팅막을 형성하는 단계에서, 상기 부품은 진공 플라즈마 장치의 챔버 또는 상기 챔버 내부의 부품인 열용사 코팅물질의 코팅방법
12 12
제7항에 있어서, 상기 "x"는 0
13 13
제7항에 있어서, 상기 열용사 코팅물질은 1 내지 100㎛의 직경의 분말을 포함하는 열용사 코팅물질의 코팅방법
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1 TW201043592 TW 대만 DOCDBFAMILY
2 TWI405743 TW 대만 DOCDBFAMILY
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