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조명용 LED모듈 및 제조방법

  • 기술번호 : KST2014036717
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 방염 및 방수성능이 우수한 조명용 LED모듈 및 제조방법이 제안된다. 제안된 조명용 LED모듈은 바닥부 및 격벽부를 포함하되, 바닥부 및 격벽부로 형성되는 내부공간에 LED패키지를 포함하는 세라믹 PCB 기판, 및 세라믹 PCB 기판의 상부를 덮는 덮개부를 포함한다.고방열 LED 모듈, LED 패키지, LED 조명
Int. CL H01L 33/48 (2014.01) H01L 33/64 (2014.01)
CPC H01L 33/641(2013.01) H01L 33/641(2013.01) H01L 33/641(2013.01) H01L 33/641(2013.01)
출원번호/일자 1020090091343 (2009.09.25)
출원인 전자부품연구원
등록번호/일자 10-1153818-0000 (2012.05.31)
공개번호/일자 10-2011-0033968 (2011.04.04) 문서열기
공고번호/일자 (20120703) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.09.25)
심사청구항수 7

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 조현민 대한민국 경기도 용인시 기흥구
2 한철종 대한민국 서울특별시 강남구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 남충우 대한민국 서울 강남구 언주로 ***, *층(역삼동, 광진빌딩)(알렉스국제특허법률사무소)
2 노철호 대한민국 경기도 성남시 분당구 판교역로 ***, 에스동 ***호(삼평동,에이치스퀘어)(특허법인도담)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 전자부품연구원 경기도 성남시 분당구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2009.09.25 수리 (Accepted) 1-1-2009-0592092-77
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2011.02.11 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2011.03.21 수리 (Accepted) 9-1-2011-0025530-32
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.05.12 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0256267-73
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.07.01 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0504625-75
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.07.01 수리 (Accepted) 1-1-2011-0504613-27
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2012.01.03 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0004925-54
8 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2012.03.05 수리 (Accepted) 1-1-2012-0176548-31
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.03.09 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0191013-24
10 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.03.09 수리 (Accepted) 1-1-2012-0191008-06
11 등록결정서
Decision to grant
2012.05.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0292120-49
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.04.17 수리 (Accepted) 4-1-2013-0013766-37
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
일체형의 바닥부 및 격벽부를 포함하되, 상기 바닥부 및 격벽부로 형성되는 내부공간에 LED패키지를 포함하는 세라믹 PCB 기판; 및상기 세라믹 PCB 기판의 상부를 덮는 덮개부;를 포함하고, 상기 바닥부는 금속비아홀 및 금속패턴이 형성되고, 상부에는 솔더 레지스트층이 형성되는 조명용 LED모듈
2 2
제 1항에 있어서, 상기 세라믹 PCB 기판의 하부에 위치하는 히트싱크;를 더 포함하는 조명용 LED모듈
3 3
삭제
4 4
제 1항에 있어서, 상기 세라믹 PCB 기판의 내부공간은 실리콘으로 충전되는 것을 특징으로 하는 조명용 LED모듈
5 5
제 1항에 있어서, 상기 덮개부는 유리를 포함하는 것을 특징으로 하는 조명용 LED모듈
6 6
일체형의 바닥부 및 격벽부를 포함하는 세라믹 PCB 기판을 준비하는 단계;상기 바닥부 및 상기 격벽부로 형성되는 내부공간에 LED 패키지를 실장하는 단계; 및 상기 세라믹 PCB 기판의 상부를 덮개부로 덮는 단계;를 포함하고, 상기 세라믹 PCB 기판을 준비하는 단계는, 바닥부 세라믹 그린시트를 준비하는 단계;격벽부 세라믹 그린시트를 준비하는 단계;상기 바닥부 세라믹 그린시트 상에 금속비아홀 및 금속패턴을 형성하는 단계;상기 금속비아홀 및 금속패턴이 형성된 바닥부 세라믹 그린시트 상에 솔더 레지스트층을 형성하는 단계;상기 바닥부 세라믹 그린시트 및 상기 격벽부 세라믹 그린시트를 적층하여 세라믹 PCB 기판 그린시트를 형성하는 단계; 및상기 세라믹 PCB 기판 그린시트를 소결시키는 단계;를 포함하는 조명용 LED모듈 제조방법
7 7
제 6항에 있어서, 상기 바닥부의 하면에 히트싱크를 접착시키는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 조명용 LED모듈 제조방법
8 8
삭제
9 9
삭제
10 10
삭제
11 11
삭제
12 12
삭제
13 13
제 6항에 있어서, 상기 세라믹 PCB 기판 그린시트를 형성하는 단계는, 상기 격벽부 세라믹 그린시트를 상기 바닥부 세라믹 그린시트에 브레이징 방법을 이용하여 부착되는 것을 특징으로 하는 조명용 LED모듈 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 전자부품연구원 에너지자원기술개발사업 Fish Gathering Lamp 용 단위 LED 모듈 개발