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미세섬모를 가지는 접착 시스템을 이용한 구조물의 상향식 가공 방법 및 가공 장치

기술번호 : KST2014037046
담당센터 : 서울동부기술혁신센터
전화번호 : 02-2155-3662

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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약	구조물의 탈부착에 대한 편의성이 현저히 향상되며, 구조물을 유동 없이 안정되게 지지하는 미세섬모를 가지는 접착시스템을 이용한 구조물의 상향식 가공방법 및 가공장치가 개시된다. 이를 위하여 미세섬모를 가지는 접착시스템을 이용하여 구조물의 상면을 접착하는 단계, 및 상기 구조물의 하부에서 상 방향으로 상기 구조물의 하면을 가공하는 단계를 포함하는 미세섬모를 가지는 접착시스템을 이용한 구조물의 상향식 가공방법 및 가공장치를 제공한다. 이에 따르면, 가공공정 시 가공 대상인 구조물의 전면에 균일한 지지력을 제공하여 상기 구조물의 일부에 처짐 현상이 발생되는 것을 방지함으로써, 완성된 제품의 불량률을 저하시킬 수 있다.
Int. CL	C03C 23/00 (2006.01.01) C03B 35/00 (2006.01.01) C09J 5/00 (2006.01.01)
CPC
출원번호/일자	1020100010909 (2010.02.05)
출원인	서울대학교산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자	10-2011-0091197 (2011.08.11) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태	거절
심사진행상태	수리
심판사항	심판사항
구분	신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자	Y (2010.02.05)
심사청구항수	12

출원인

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번호	이름	국적	주소
1	서울대학교산학협력단	대한민국	서울특별시 관악구

발명자

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번호	이름	국적	주소
1	곽문규	대한민국	대구광역시 달서구
2	서갑양	대한민국	서울특별시 관악구
3	정훈의	대한민국	서울특별시 금천구

대리인

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번호	이름	국적	주소
1	이종혁	대한민국	서울특별시 강남구 강남대로 **, 층 리아이피특허법률사무소 (역삼동, 흥국생명빌딩)

최종권리자

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번호	이름	국적	주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호	서류명	접수/발송일자	처리상태	접수/발송번호
1	[특허출원]특허출원서 [Patent Application] Patent Application	2010.02.05	수리 (Accepted)	1-1-2010-0080043-44
2	보정요구서 Request for Amendment	2010.02.16	발송처리완료 (Completion of Transmission)	1-5-2010-0014364-07
3	[출원서등 보정]보정서 [Amendment to Patent Application, etc.] Amendment	2010.02.17	수리 (Accepted)	1-1-2010-0103701-63
4	선행기술조사의뢰서 Request for Prior Art Search	2011.04.06	수리 (Accepted)	9-1-9999-9999999-89
5	선행기술조사보고서 Report of Prior Art Search	2011.05.17	수리 (Accepted)	9-1-2011-0042381-79
6	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2011.09.27	수리 (Accepted)	4-1-2011-5195109-43
7	의견제출통지서 Notification of reason for refusal	2011.10.04	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2011-0569003-90
8	거절결정서 Decision to Refuse a Patent	2011.12.09	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2011-0729719-70
9	심사관의견요청서 Request for Opinion of Examiner	2012.02.23	수리 (Accepted)	7-8-2012-0005918-69
10	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2013.01.14	수리 (Accepted)	4-1-2013-5007213-54
11	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2015.03.17	수리 (Accepted)	4-1-2015-5033829-92
12	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2015.05.13	수리 (Accepted)	4-1-2015-5062924-01
13	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2019.05.13	수리 (Accepted)	4-1-2019-5093546-10
14	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2019.05.23	수리 (Accepted)	4-1-2019-5101798-31
15	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2019.08.02	수리 (Accepted)	4-1-2019-5154561-59

번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호	청구항
1	1 미세섬모를 가지는 접착시스템을 이용하여 구조물의 상면을 접착하는 단계; 및 상기 구조물의 하부에서 상 방향으로 상기 구조물의 하면을 가공하는 단계를 포함하는 미세섬모를 가지는 접착시스템을 이용한 구조물의 상향식 가공방법
2	2 제 1 항에 있어서, 상기 구조물과 접착되는 미세섬모의 단부가 오목 형상인 것을 특징으로 하는 미세섬모를 가지는 접착시스템을 이용한 구조물의 상향식 가공방법
3	3 제 1 항에 있어서, 상기 구조물은 유리 기판, 반도체 기판, LED 기판, 또는 OLED 기판인 것을 특징으로 하는 미세섬모를 가지는 접착시스템을 이용한 구조물의 상향식 가공방법
4	4 제 1 항에 있어서, 상기 가공은 증착, 식각, 확산, 또는 노광인 것을 특징으로 하는 미세섬모를 가지는 접착시스템을 이용한 구조물의 상향식 가공방법
5	5 제 1 항에 있어서, 상기 미세섬모에서 증발된 아웃가스를 방출하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 미세섬모를 가지는 접착시스템을 이용한 구조물의 상향식 가공방법
6	6 제 1 항에 있어서, 상기 구조물 하면에 대한 가공을 수행한 후에상기 구조물을 구부려서 상기 접착시스템으로부터 상기 구조물을 탈거시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 미세섬모를 가지는 접착시스템을 이용한 구조물의 상향식 가공방법
7	7 제 6 항에 있어서, 상기 구조물의 가장자리부터 상기 접착시스템에 대한 구조물의 탈거를 수행하는 것을 특징으로 하는 미세섬모를 가지는 접착시스템을 이용한 구조물의 상향식 가공방법
8	8 제 1 항에 있어서, 상기 구조물 하면에 대한 가공을 수행한 후에 상기 미세섬모와 상기 구조물 상면의 접착부에 압축공기를 투입하여 상기 접착시스템으로부터 상기 구조물을 탈거시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 미세섬모를 가지는 접착시스템을 이용한 구조물의 상향식 가공방법
9	9 제 1 항에 있어서, 상기 구조물은 판상의 구조물이고, 상기 구조물의 처짐이 방지되도록 상기 구조물의 상면에 상기 접착시스템을 복수 개 사용하는 것을 특징으로 하는 미세섬모를 가지는 접착시스템을 이용한 구조물의 상향식 가공방법
10	10 제 1 항에 있어서, 상기 미세섬모는 부타디엔, 에폭시, 또는 실리콘으로 형성되는 것을 특징으로 하는 미세섬모를 가지는 접착시스템을 이용한 구조물의 상향식 가공방법
11	11 상 방향에 위치되는 구조물의 하면이 가공되도록 가공공정을 수행하는 가공수단; 및 상기 가공수단의 상부에 형성되어 구조물을 접착할 수 있는 미세섬모를 가지는 접착시스템을 포함하는 것을 특징으로 하는 미세섬모를 가지는 접착시스템을 이용한 구조물의 상향식 가공장치
12	12 제 11 항에 있어서, 상기 가공수단은노광장치, 식각장치, 확산장치, 또는 증착장치인 것을 특징으로 하는 미세섬모를 가지는 접착시스템을 이용한 구조물의 상향식 가공장치

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순번	패밀리번호	국가코드	국가명	종류
1	WO2011096754	WO	세계지적재산권기구(WIPO)	FAMILY
2	WO2011096754	WO	세계지적재산권기구(WIPO)	FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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순번	패밀리번호	국가코드	국가명	종류
1	WO2011096754	WO	세계지적재산권기구(WIPO)	DOCDBFAMILY
2	WO2011096754	WO	세계지적재산권기구(WIPO)	DOCDBFAMILY

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순번	연구부처	주관기관	연구사업	연구과제
1	교육과학기술부	서울대학교 산학협력단	나노원천기술개발사업	기능성 초접착 표면 제작을 위한 대면적 나노공정 기술개발

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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송번호의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 통합행정정보 > 등록료란 표입니다.
번호	서류명	접수/발송일자	처리상태	접수/발송번호
1	[특허출원]특허출원서	2010.02.05	수리 (Accepted)	1-1-2010-0080043-44
2	보정요구서	2010.02.16	발송처리완료 (Completion of Transmission)	1-5-2010-0014364-07
3	[출원서등 보정]보정서	2010.02.17	수리 (Accepted)	1-1-2010-0103701-63
4	선행기술조사의뢰서	2011.04.06	수리 (Accepted)	9-1-9999-9999999-89
5	선행기술조사보고서	2011.05.17	수리 (Accepted)	9-1-2011-0042381-79
6	출원인정보변경(경정)신고서	2011.09.27	수리 (Accepted)	4-1-2011-5195109-43
7	의견제출통지서	2011.10.04	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2011-0569003-90
8	거절결정서	2011.12.09	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2011-0729719-70
9	심사관의견요청서	2012.02.23	수리 (Accepted)	7-8-2012-0005918-69
10	출원인정보변경(경정)신고서	2013.01.14	수리 (Accepted)	4-1-2013-5007213-54
11	출원인정보변경(경정)신고서	2015.03.17	수리 (Accepted)	4-1-2015-5033829-92
12	출원인정보변경(경정)신고서	2015.05.13	수리 (Accepted)	4-1-2015-5062924-01
13	출원인정보변경(경정)신고서	2019.05.13	수리 (Accepted)	4-1-2019-5093546-10
14	출원인정보변경(경정)신고서	2019.05.23	수리 (Accepted)	4-1-2019-5101798-31
15	출원인정보변경(경정)신고서	2019.08.02	수리 (Accepted)	4-1-2019-5154561-59


기술번호	KST2014037046
자료제공기관	NTB
기술공급기관	서울대학교
기술명	미세섬모를 가지는 접착 시스템을 이용한 구조물의 상향식 가공 방법 및 가공 장치
기술개요	구조물의 탈부착에 대한 편의성이 현저히 향상되며, 구조물을 유동 없이 안정되게 지지하는 미세섬모를 가지는 접착시스템을 이용한 구조물의 상향식 가공방법 및 가공장치가 개시된다. 이를 위하여 미세섬모를 가지는 접착시스템을 이용하여 구조물의 상면을 접착하는 단계, 및 상기 구조물의 하부에서 상 방향으로 상기 구조물의 하면을 가공하는 단계를 포함하는 미세섬모를 가지는 접착시스템을 이용한 구조물의 상향식 가공방법 및 가공장치를 제공한다. 이에 따르면, 가공공정 시 가공 대상인 구조물의 전면에 균일한 지지력을 제공하여 상기 구조물의 일부에 처짐 현상이 발생되는 것을 방지함으로써, 완성된 제품의 불량률을 저하시킬 수 있다.
개발상태	기술개발진행중
기술의 우수성
응용분야
시장규모 및 동향
희망거래유형	라이센스
사업화적용실적
도입시고려사항


과제고유번호	1345098957
세부과제번호	2009-0094045
연구과제명	생체모방 기계시스템 재료 및 제조기술
성과구분	출원
부처명	교육과학기술부
연구관리전문기관명	한국연구재단
연구주관기관명	서울대학교
성과제출연도	2009
연구기간	200712~201611
기여율	0.5
연구개발단계명	기초연구
6T분류명	NT(나노기술)


과제고유번호	1345101245
세부과제번호	2007-2002605
연구과제명	기능성초접착표면제작을위한대면적나노공정기술개발
성과구분	출원
부처명	교육과학기술부
연구관리전문기관명	한국연구재단
연구주관기관명	서울대학교
성과제출연도	2009
연구기간	200706~201005
기여율	0.5
연구개발단계명	기초연구
6T분류명	NT(나노기술)

특허성과

[1020100119617]	자기조립형 이방성 주름패턴을 형성하는 방법	새창보기
[1020100086354]	우수한 진동감쇄능을 갖는 카본섬유강화플라스틱 복합체	새창보기
[1020100040413]	필름형 유연 스탬퍼 및 그 제조 방법, 이를 이용한 사출성형용 금형 및 사출성형 방법	새창보기
[1020100040413]	필름형 유연 스탬퍼를 이용한 사출성형용 금형 및 사출성형방법	새창보기
[1020100014350]	나노단위의 패턴화된 표면을 가지는 지지체 이용한 배아줄기세포의 신경세포로의 분화방법	새창보기
[1020100010909]	미세섬모를 가지는 접착 시스템을 이용한 구조물의 상향식 가공 방법 및 가공 장치	새창보기
[1020090034355]	부분경화를 이용한 계층적 미세 구조물 형성방법	새창보기

중요키워드

이전대상기술 뷰 페이지 관련기술 표
[KST2015137110][서울대학교]	복합 경화반응형 점착제를 적용한 디스플레이 베젤 경화 공정	새창보기

번호	심판번호(숫자)	심판번호(문자)	사건의표시	청구일	심결일자
1	2012101000254	2012원254	2010년 특허출원 제0010909호 거절결정불복	2012.01.09	2013.02.07

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