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스프레이를 이용한 방전가공 장치

  • 기술번호 : KST2014037266
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 방전가공의 대상이 되는 공작물이 놓이는 스테이지와, 상기 공작물과의 사이에서 간극을 형성하고 상기 공작물을 방전가공하기 위한 공구가 마련되는 지그와, 상기 간극에 스프레이 형태의 가공 매개체를 분사하는 스프레이기와, 상기 간극에 전압을 인가하는 방전회로를 포함하는 스프레이를 이용한 방전가공 장치를 제공한다. 본 발명에 따른 방전가공 장치에 의하면 스프레이 형태의 가공 매개체를 분사하며 가공을 수행함으로써 가공물 및 공구에 발생하는 전해부식을 억제할 수 있다.
Int. CL B23H 1/10 (2006.01.01) B23H 1/08 (2006.01.01) B05B 5/16 (2006.01.01) B23H 11/00 (2006.01.01) B23H 1/02 (2006.01.01)
CPC B23H 1/10(2013.01) B23H 1/10(2013.01) B23H 1/10(2013.01) B23H 1/10(2013.01) B23H 1/10(2013.01)
출원번호/일자 1020100090741 (2010.09.15)
출원인 서울대학교산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2012-0028728 (2012.03.23) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.09.15)
심사청구항수 12

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 서울대학교산학협력단 대한민국 서울특별시 관악구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 송기영 대한민국 경기도 안양시 동안구
2 정도관 대한민국 경기도 의정부시 신촌로
3 주종남 대한민국 서울특별시 서초구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 제일특허법인(유) 대한민국 서울특별시 서초구 마방로 ** (양재동, 동원F&B빌딩)
2 김원준 대한민국 서울특별시 서초구 마방로 ** (양재동, 동원F&B빌딩)(제일특허법인(유))

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2010.09.15 수리 (Accepted) 1-1-2010-0600953-20
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.09.27 수리 (Accepted) 4-1-2011-5195109-43
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2012.01.12 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2012.02.17 수리 (Accepted) 9-1-2012-0013263-55
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2012.04.05 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0204843-44
6 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2012.10.02 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0587906-59
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.01.14 수리 (Accepted) 4-1-2013-5007213-54
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.03.17 수리 (Accepted) 4-1-2015-5033829-92
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.13 수리 (Accepted) 4-1-2015-5062924-01
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.05.13 수리 (Accepted) 4-1-2019-5093546-10
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.05.23 수리 (Accepted) 4-1-2019-5101798-31
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.02 수리 (Accepted) 4-1-2019-5154561-59
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
방전가공의 대상이 되는 공작물이 놓이는 스테이지와, 상기 공작물과의 사이에서 간극을 형성하고 상기 공작물을 방전가공하기 위한 공구가 마련되는 지그와, 상기 간극에 스프레이 형태의 가공 매개체를 분사하는 스프레이기와, 상기 간극에 전압을 인가하는 방전회로를 포함하는 스프레이를 이용한 방전가공 장치
2 2
제1항에 있어서,상기 가공 매개체는 액체 형태의 가공 액체와 기체 형태의 가공 기체가 혼합된 형태를 가지는 방전가공 장치
3 3
제2항에 있어서,상기 가공 액체는 탈이온수 또는 물인 방전가공 장치
4 4
제2항에 있어서,상기 가공 기체는 압축 공기 또는 압축된 불활성 가스인 방전가공 장치
5 5
제1항에 있어서,상기 가공 매개체는 습도가 높은 압축 공기를 포함하는 방전가공 장치
6 6
제1항에 있어서,상기 스프레이기는 가공 매개체가 혼합되어 분사되는 노즐을 포함하는 방전가공 장치
7 7
제2항에 있어서,상기 스프레이기는 가공 기체와 가공 액체가 혼합되어 분사되는 벤츄리관 형태의 노즐을 포함하는 방전가공 장치
8 8
제7항에 있어서,상기 노즐은 고압의 가공 기체가 유입되는 기체 유입구와 가공 액체가 유입되어 가공 기체와 혼합되는 액체 유입구와 혼합된 가공 매개체가 배출되어 분사되는 분사구를 포함하는 방전가공 장치
9 9
제1항에 있어서,상기 방전회로는 상기 간극에 고주파 바이폴라 펄스 형태의 전압을 인가하는 방전가공 장치
10 10
제1항에 있어서,상기 공구는 중공이 있는 파이프 형태를 가지고, 상기 스프레이기는 상기 중공으로 가공 매개체를 분사하는 방전가공 장치
11 11
제1항에 있어서,상기 스프레이기는 상기 공구 또는 공작물의 이동에 대응하여 이동하는 방전가공 장치
12 12
제1항에 있어서,상기 공작물은 초경합금인 방전가공 장치
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.