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단결정 기판을 준비하는 (a) 단계;상기 단결정 기판과 상이한 격자상수를 갖는 제 1 에피택셜층을 상기 단결정 기판 상에 성장시키는 (b) 단계;상기 제 1 에피택셜층 상에 양자점을 형성하는 (c) 단계;상기 양자점이 표면 에너지의 차이에 의해 상기 제 1 에피택셜층의 스텝으로 이동하는 (d) 단계; 및상기 제 1 에피택셜층 상에 제 2 에피택셜층을 성장시키는 (e) 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 에피택셜 성장 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 제 2 에피택셜층의 격자상수는 상기 제 1 에피택셜층의 격자상수에 상응한 크기를 갖는 것을 특징으로 하는 에피택셜 성장 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 양자점의 격자상수는 상기 제 1 에피택셜층의 격자상수보다 큰 것을 특징으로 하는 에피택셜 성장 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 (c) 단계는, 원자층 적층법(Atomic Layer Epitaxy), S-K(Stranski-Krastanov) 성장법 중 어느 하나를 이용하여 상기 양자점을 형성하는 것을 특징으로 하는 에피택셜 성장 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 양자점은 5nm∼10㎛의 크기를 갖는 것을 특징으로 하는 에피택셜 성장 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 제 1 에피택셜층 및 제 2 에피택셜층은 분자선 결정성장법(MBE, Molecular Beam Epitaxy), 금속-유기 화학기상증착법(Metal Organic Chemical Vapor Deposition) 중 어느 하나를 이용하여 성장시키는 것을 특징으로 하는 에피택셜 성장 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 (b) 단계 내지 (e) 단계를 복수 번 반복하는 것을 특징으로 하는 에피택셜 성장 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 단결정 기판은 InAs 단결정 기판, GaAs 단결정 기판, GaN 단결정 기판 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 에피택셜 성장 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 제 1 에피택셜층은 실리콘(Si) 또는 사파이어(Al2O3)로 구성되는 것을 특징으로 하는 에피택셜 성장 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 제 2 에피택셜층은 실리콘(Si) 또는 사파이어(Al2O3)로 구성되는 것을 특징으로 하는 에피택셜 성장 방법
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