맞춤기술찾기

이전대상기술

무선통신을 위한 IC 집적 회로 제조방법 및 그 IC 집적 회로

  • 기술번호 : KST2014038323
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 무선통신을 위한 IC 집적 회로 제조방법 및 그 IC 집적 회로에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 기판의 상면에 인덕터를 형성하는 단계와, 상기 인덕터의 상면을 커버하는 형태로 상기 기판의 상면에 절연층을 형성하는 단계와, 상기 절연층의 일부분에 비아홀을 형성하여 상기 인덕터의 입출력 단자를 노출시키는 단계와, 상기 절연층의 상면에 수동소자 집적을 위한 금속층을 형성하고 상기 비아홀의 내부를 전도성 물질로 충진하여 상기 입출력 단자와 상기 금속층 사이를 서로 연결하는 단계와, 상기 금속층을 커버하는 형태로 상기 절연층의 상면에 보호층을 형성하는 단계, 및 상기 인덕터가 상기 기판의 하부로 노출되도록 상기 기판의 일부분 및 상기 절연층의 저면 일부분을 제거하는 단계를 포함하는 무선통신을 위한 IC 집적 회로 제조방법 및 그 IC 집적 회로를 제공한다.상기 무선통신을 위한 IC 집적 회로 제조방법 및 그 IC 집적 회로에 따르면, 집적 회로 기판에서 인덕터 부분에 대응하는 기판의 일부분을 제거하여 기판에서 발생되는 맴돌이 전류를 제거하고 전력 손실을 차단하여 집적 회로 간의 무선 데이터 통신 효율 및 전력 전송 효율을 증대시킬 수 있는 이점이 있다.
Int. CL H01L 23/48 (2006.01) H01L 27/02 (2006.01)
CPC H01Q 21/061(2013.01)H01Q 21/061(2013.01)H01Q 21/061(2013.01)
출원번호/일자 1020120084824 (2012.08.02)
출원인 숭실대학교산학협력단
등록번호/일자 10-1326355-0000 (2013.10.31)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20131111) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2012.08.02)
심사청구항수 5

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 숭실대학교산학협력단 대한민국 서울특별시 동작구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 강병주 대한민국 서울 영등포구
2 이창현 대한민국 서울 강북구
3 황호용 대한민국 경남 창원시 진해구
4 박창근 대한민국 경기 수원시 영통구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 특허법인태백 대한민국 서울 금천구 가산디지털*로 *** 이노플렉스 *차 ***호

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 숭실대학교산학협력단 서울특별시 동작구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2012.08.02 수리 (Accepted) 1-1-2012-0620050-55
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2013.04.02 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2013.05.09 수리 (Accepted) 9-1-2013-0036031-98
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2013.08.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0563268-11
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.09.25 수리 (Accepted) 1-1-2013-0868588-89
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.09.25 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0868585-42
7 등록결정서
Decision to grant
2013.10.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0718228-86
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2016.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2016-5110636-51
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
복수 개가 다층 적층되어 상호 간에 단거리 무선통신을 수행하는 무선통신을 위한 IC 집적 회로에 있어서,인덕터;일정 깊이로 제거된 저면 일부분에 상기 인덕터가 형성되고, 상기 인덕터의 입출력 단자와 연통되는 비아홀이 형성되되 상기 비아홀의 내부에 전도성 물질이 충진되어 있는 절연층;상기 절연층의 상면에 형성되고, 일부분이 상기 비아홀을 통해 상기 입출력 단자와 연결되며, 수동소자가 집적되는 금속층;상기 금속층을 커버하는 형태로 상기 절연층의 상면에 형성된 보호층; 및상기 절연층의 하부에 적층되되 상기 절연층의 제거된 저면 일부분에 대응되는 일부분이 제거되어 상기 인덕터를 외부로 노출시키는 기판을 포함하며,외측을 둘러싸고 있는 페라이트 부재를 통해 상기 복수 개의 IC 집적 회로가 일체로 패키징되는 무선통신을 위한 IC 집적 회로
2 2
청구항 1에 있어서,상기 절연층의 저면 일부분은 상기 인덕터의 두께에 대응되는 깊이로 제거된 무선통신을 위한 IC 집적 회로
3 3
삭제
4 4
삭제
5 5
삭제
6 6
청구항 1에 있어서,상기 기판의 일부분이 제거되어 형성된 홈 부위에 페라이트 부재가 배치된 무선통신을 위한 IC 집적 회로
7 7
기판의 상면에 절연층을 형성하는 단계;상기 절연층의 상면에 인덕터를 형성하고, 수동소자 집적을 위한 금속층을 상기 인덕터에 연결되도록 형성하는 단계;상기 인덕터 및 상기 금속층을 커버하는 형태로 상기 절연층의 상면에 보호층을 형성하는 단계; 및상기 인덕터 부분에 대응되는 상기 절연층의 저면 일부분이 노출되도록 상기 기판의 일부분을 제거하는 단계를 포함하는 무선통신을 위한 IC 집적 회로 제조방법
8 8
절연층;상기 절연층의 상면에 형성된 인덕터;상기 절연층의 상면에 형성되고 상기 인덕터와 연결되며 수동소자가 집적되는 금속층;상기 인덕터 및 상기 금속층을 커버하는 형태로 상기 절연층의 상면에 형성된 보호층; 및상기 절연층의 하부에 적층되되 상기 인덕터 부분에 대응되는 상기 절연층의 저면 일부분이 노출되도록 일부분이 제거된 기판을 포함하는 무선통신을 위한 IC 집적 회로
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 교육과학기술부 숭실대학교 기초연구사업 (기본연구_유형I) U-health 응용을 위한 CMOS 기반의 초소형 및 저 전력 소모 특성을 가지는 Antenna 통합형 송신단 설계 기술