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전기전도성을 가진 저융점 합금필러와 상기 저융점 합금필러의 융점에서 경화가 미완료되는 고분자 매트릭스를 포함하는 도전성 접착제에 탄소 나노튜브를 혼합하는 단계와;상기 탄소 나노튜브가 혼합된 도전성 접착제를 전자부품과 기판 사이에 도포시키는 단계와;상기 저융점 합금필러의 융점보다 높고 상기 고분자 매트릭스의 경화온도 보다 낮은 온도까지 가열하여 상기 저융점 합금필러를 용융시키는 단계와;상기 고분자 매트릭스의 경화온도 보다 높거나 같은 온도로 가열하여 상기 고분자 매트릭스를 경화시키는 단계를 포함하되, 상기 탄소 나노튜브를 상기 도전성 접착제에 혼합할 때에, 상기 저융점 합금필러의 융점보다 높고 상기 고분자 매트릭스의 경화 온도보다 낮은 비등점을 갖는 환원제를 첨가하는 단계를 더 포함함을 특징으로 하는 도전성 접착제를 이용한 단자간 접속방법
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제 1 항에 있어서,상기 탄소 나노튜브를 상기 도전성 접착제에 혼합하는 단계 이전에, 상기 탄소 나노튜브를 산처리하여 카르복시기(COOH)를 활성화시키는 단계를 더 포함함을 특징으로 하는 도전성 접착제를 이용한 단자간 접속방법
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제 3 항에 있어서,상기 저융점 합금필러를 용융시키는 단계와 상기 고분자 매트릭스를 경화시키는 단계 사이에는, 상기 저융점 합금필러의 융점보다 높고 상기 고분자 매트릭스가 경화되는 온도보다는 낮은 온도를 일정 시간 유지하여 상기 저융점 합금필러의 융합 및 젖음특성을 발현시키는 단계가 더 포함됨을 특징으로 하는 도전성 접착제를 이용한 단자간 접속방법
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제 5 항에 있어서,상기 저융점 합금필러의 융합 및 젖음특성을 발현시키는 단계에서, 상기 저융점 합금필러의 융점보다 10 내지 30℃ 높은 온도로, 5 내지 30 초 동안 지속됨을 특징으로 하는 도전성 접착제를 이용한 단자간 접속방법
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제 6 항에 있어서,상기 도전성 접착제에는 10% 내지 60% 부피를 차지하는 저융점 합금필러가 함유됨을 특징으로 하는 도전성 접착제를 이용한 단자간 접속방법
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제 7 항에 있어서, 상기 저융점 합금필러는 In-76Ga, Sn-92Ga, Ga-5Zn, Ga, Sn-33Bi-51In, Bi-66In, Sn-57Bi-26In, Sn-44In-14Cd, Sn-53
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제 3 항에 있어서,상기 탄소 나노튜브가 산처리되어에 카르복시기가 활성화된 상태에서 탄소나노튜브의 표면에 카르복시기가 길게 연장되게 하기 위해 또 다른 카르복시기를 가지는 유기화물을 붙여 유기화시키는 단계를 더 포함함을 특징으로 하는 단자간 접속방법
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제 9 항에 있어서, 상기 유기화시키는 단계는 아미노, 실란, 티올 또는 부틸로 기능화시키는 것임을 특징으로 하는 도전성 접착제를 이용한 단자간 접속방법
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제1항에 따라 제조되는 도전성 접착제로서,전기전도성을 가진 저융점 합금필러와,상기 저융점 합금필러의 융점에서 경화가 미완료되는 고분자매트릭스와,상기 저융점 합금필러와 고분자매트릭스에 섞어지는 산처리된 탄소나노튜브 를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 도전성 접착제
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제 11 항에 있어서, 상기 산처리된 탄소나노튜브에 카르복시기를 구비한 유기화물을 붙인 것을 특징으로 하는 도전성 접착제
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제 12 항에 있어서, 상기 탄소나노튜브의 함유율은 0
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제 12 항에 있어서, 플럭스, 표면활성제 및 경화제 중 적어도 하나 이상이 첨가됨을 특징으로 하는 도전성 접착제
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제 14항에 있어서, 상기 플럭스, 표면활성제, 경화제는 3 ~ 20중량%가 첨가됨을 특징으로 하는 도전성 접착제
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제 12 항에 있어서, 상기 저융점 합금필러는 In-76Ga, Sn-92Ga, Ga-5Zn, Ga, Sn-33Bi-51In, Bi-66In, Sn-57Bi-26In, Sn-44In-14Cd, Sn-53
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제 11 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 따른 도전성 접착제로 만들어진 페이스트
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제 11 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 따른 도전성 접착제로 만들어진 필름
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