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광전 변환 모듈 제조 방법

  • 기술번호 : KST2014038941
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 감광성 폴리머 및 전극 패턴을 이용하여 광 도파로 코어를 자동으로 형성하는 광전 변환 모듈 제조 방법이 개시되어 있다. 광전 변환 모듈 제조 방법은 a) 감광성 폴리머의 상부 및 하부에 각각 비감광성 폴리머를 적층하여 광 폴리머 필름을 형성하는 단계; b) 상기 광 폴리머 필름 상에 금속 박을 적층하는 단계; c) 상기 광 폴리머 필름 상의 금속 박을 패터닝하는 단계; d) 상기 패터닝된 금속 박을 마스크로 상기 광 폴리머 필름에 광을 조사하여, 상기 광 폴리머 필름 내에 코어를 형성하는 단계; e) 상기 광 도파로 코어를 형성한 후, 상기 금속 박 패턴의 일부를 제거하여 금속 패드를 형성하는 단계; 및 f) 상기 금속 패드의 상부에 월 패드를 형성하는 단계를 포함한다.
Int. CL H01L 31/042 (2014.01) G02B 6/00 (2014.01)
CPC G02B 6/10(2013.01) G02B 6/10(2013.01) G02B 6/10(2013.01) G02B 6/10(2013.01)
출원번호/일자 1020110004129 (2011.01.14)
출원인 전자부품연구원
등록번호/일자 10-1178854-0000 (2012.08.27)
공개번호/일자 10-2012-0082692 (2012.07.24) 문서열기
공고번호/일자 (20120831) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.01.14)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 임영민 대한민국 서울특별시 송파구
2 김회경 대한민국 서울특별시 동작구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 홍순우 대한민국 서울특별시 서초구 서초중앙로 **, 영진벤처빌딩 *층 (서초동)(라온국제특허법률사무소)
2 심재만 대한민국 대구광역시 달서구 호산로 ** ,(주)공성 *층 (파호동)(특허법인 스마트(대구분사무소))
3 김해중 대한민국 서울특별시 서초구 서초중앙로 **, 영진벤처빌딩 *층 라온국제특허법률사무소 (서초동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 전자부품연구원 경기도 성남시 분당구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2011.01.14 수리 (Accepted) 1-1-2011-0033606-93
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2012.02.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0094408-04
3 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.04.16 수리 (Accepted) 1-1-2012-0298410-78
4 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2012.04.16 수리 (Accepted) 1-1-2012-0298480-53
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.04.16 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0298436-54
6 등록결정서
Decision to grant
2012.08.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0490376-19
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.04.17 수리 (Accepted) 4-1-2013-0013766-37
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
a) 감광성 폴리머의 상부 및 하부에 각각 비감광성 폴리머를 적층하여 광 폴리머 필름을 형성하는 단계;b) 상기 광 폴리머 필름 상에 금속 박을 적층하는 단계;c) 상기 광 폴리머 필름 상의 금속 박을 패터닝하는 단계;d) 상기 패터닝된 금속 박을 마스크로 하여 상기 광 폴리머 필름에 광을 조사하여, 상기 광 폴리머 필름 내에 코어를 형성하는 단계;e) 상기 광 도파로 코어를 형성한 후, 상기 금속 박 패턴의 일부를 제거하여 금속 패드를 형성하는 단계; 및f) 상기 금속 패드의 상부에 월 패드를 형성하는 단계를 포함하고,상기 금속 패드의 위치, 크기 및 형상은 광 소자 칩의 양극 패드 및 음극패드의 위치, 크기 및 형상에 대응하는 것을 특징으로 하는광전 모듈 제조 방법
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 광 도파로 코어는 광 소자 칩의 광 반응부의 위치 및 형상에 대응하는 것을 특징으로 하는 광전 모듈 제조 방법
3 3
삭제
4 4
제 1 항 내지 제 2 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 월 패드는 도금에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 광전 모듈 제조 방법
5 5
제 1 항 내지 제 2 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 월 패드는 상기 금속 패드 상에 솔더 볼을 형성하는 리플로우 공정에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 광전 모듈 제조 방법
6 6
삭제
7 7
제 1 항 내지 제 2 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 금속 박은 상기 광 폴리머 필름의 상부 및 하부 중 어느 하나, 또는 상부 및 하부 모두의 표면 상에 형성되는 것을 특징으로 하는 광전 모듈 제조 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 지식경제부 (주)인터플렉스 차세대신기술개발사업 소형 집적 Rigid-Flex 전기-광 PCB 기술개발