1 |
1
무기배향막을 증착하는 방법에 있어서,(a) 스테이지의 척의 상부에 기판을 준비하는 단계;(b) 무기배향막 형성 물질인 타겟을 제1 및 제2 스퍼터링 건의 전면에 준비하는 단계;(c) 상기 기판의 표면에 대해 제1 각도로 기울어져 배치되되, 상기 기판으로부터 이격되게 배치된 제1 스퍼터링 건을 이용하여, 기판에 제1 무기배향막을 형성하는 제1 증착 단계; 및(d) 상기 기판의 표면에 대해 제2 각도로 기울어져 배치되되, 상기 기판으로부터 이격되게 배치된 제2 스퍼터링 건을 이용하여, 기판의 제1 무기배향막 위에 제2 무기배향막을 형성하는 제2 증착 단계;를 포함하고,상기 제1 및 제2 각도는 상기 척의 중심으로부터 연장된 축에 대해 대칭되도록 설정되는 것을 특징으로 하는 무기배향막 균일 증착 방법
|
2 |
2
제 1항에 있어서, 제1 증착 단계 및 제2 증착 단계는상기 기판으로부터 일정거리로 이격되게 배치되는 두께 센서를 이용하여 기판 위에 형성된 제1 및 제2 무기배향막의 증착 두께를 감지하고, 기판의 전체 표면의 각 지점에 형성된 제1 및 제2 무기배향막의 두께의 합이 균일하도록 제1 및 제2 스퍼터링 건의 구동을 제어하여 제1 및 제2 무기배향막의 두께를 조절하는 것을 특징으로 하는 무기배향막 균일 증착 방법
|
3 |
3
제 1항에 있어서, 상기 스테이지는높낮이를 조절하여 상기 제1 및 제2 스퍼터링 건과 기판 사이의 이격 거리를 조절할 수 있는 것을 특징으로 하는 무기배향막 균일 증착방법
|
4 |
4
무기배향막을 증착하는 방법에 있어서,(a) 스테이지의 척의 상부에 기판을 준비하는 단계;(b) 무기배향막 형성 물질인 타겟을 스퍼터링 건의 전면에 준비하는 단계;(c) 상기 기판의 표면에 대해 사전에 설정된 각도로 기울어져 배치되되, 상기 기판으로부터 이격되게 배치된 스퍼터링 건을 이용하여 기판에 제1 무기배향막을 형성하는 제1 증착 단계;(d) 스테이지의 중심을 축으로하여 상기 기판이 안착된 스테이지를 수평하게 180도 회전시키는 단계; 및(e) 상기 스퍼터링 건을 이용하여 기판의 제1 무기배향막 위에 제2 무기배향막을 형성하는 제2 증착 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 무기배향막 균일 증착 방법
|
5 |
5
제 4항에 있어서, 제1 증착 단계 및 제2 증착 단계는상기 기판으로부터 일정거리로 이격되게 배치되는 두께 센서를 이용하여 기판 위에 형성된 제1 및 제2 무기배향막의 증착 두께를 감지하고, 기판의 전체 표면의 각 지점에 형성된 제1 및 제2 무기배향막의 두께의 합이 균일하도록 스퍼터링 건의 구동을 제어하여 제1 및 제2 무기배향막의 두께를 조절하는 것을 특징으로 하는 무기배향막 균일 증착 방법
|
6 |
6
제 4항에 있어서, 상기 스테이지는높낮이를 조절하여 상기 스퍼터링 건과 기판 사이의 이격 거리를 조절할 수 있는 것을 특징으로 하는 무기배향막 균일 증착 방법
|
7 |
7
스테이지의 장축을 따라 일방향으로 이동하는 기판의 표면에 무기배향막을 증착하는 방법에 있어서,(a) 스테이지의 척의 상부에 기판을 준비하는 단계;(b) 무기배항막 형성 물질인 타겟을 제1 및 제2 스퍼터링 건의 전면에 준비하는 단계;(c) 상기 스테이지의 척의 장축에 대해 제1 각도로 기울어져 배치되되, 상기 스테이지의 제1 측면에 배치된 제1 스퍼터링 건을 이용하여, 상기 스테이지의 장축을 따라 일방향으로 이동하는 기판에 제1 무기배향막을 형성하는 제1 증착단계; 및(d) 상기 스테이지의 척의 장축에 대해 제2 각도로 기울어져 배치되되, 상기 스테이지의 제1 측면과 마주보는 제2 측면에 배치된 제2 스퍼터링 건을 이용하여, 상기 스테이지의 장축을 따라 일방향으로 이동하는 기판의 제1 무기배향막 위에 제2 무기배향막을 형성하는 제2 증착단계;를 포함하고,상기 제1 및 제2 각도는 같고, 상기 제1 스퍼터링 건과 제2 스퍼터링 건은 사전에 설정된 간격만큼 이격되게 배치된 것을 특징으로 하는 무기배향막 균일 증착 방법
|
8 |
8
제 7항에 있어서, 제1 증착 단계 및 제2 증착 단계는상기 기판으로부터 일정거리로 이격되게 배치되는 두께 센서를 이용하여 기판 위에 형성된 무기배향막의 증착 두께를 감지하고, 기판의 전체 표면의 각 지점에 형성된 제1 및 제2 무기배향막의 두께의 합이 균일하도록 스퍼터링 건의 구동을 제어하여 무기배향막의 두께를 조절하는 것을 특징으로 하는 무기배향막 균일 증착 방법
|
9 |
9
제 1항, 제 4항 및 제 7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 타겟은SiO, SiO2 및 VxOy 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 무기배향막 균일 증착 방법
|
10 |
10
컬러 필터(Color Filter) 기판;TFT(Thin-Film Transistor) 기판;상기 컬러필터 기판 및 TFT 기판 각각의 표면 중 패턴이 구비된 표면의 전면에 형성되며, 제1 무기배향막 및 상기 제1 무기배향막 위에 형성되는 제2 무기배향막으로 구성되는 배향막; 및상기 컬러필터 기판과 TFT 기판 사이에 개재된 액정층;을 포함하며,상기 제1 무기배향막은 일방향을 따라 점점 얇아지는 두께 프로파일로 형성되고, 상기 제2 무기배향막은 상기 일방향을 따라 점점 두꺼워지는 두께 프로파일로 형성되어, 상기 배향막은 전체적으로 균일한 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 액정표시장치
|
11 |
11
제 10항에 있어서, 상기 제1 무기배향막은 상기 기판의 표면에 대해 제1 각도로 기울어져 배치되되, 상기 기판으로부터 이격되게 배치된 제1 스퍼터링 건을 이용하여 형성되고,상기 제2 무기배향막은 상기 기판의 표면에 대해 제2 각도로 기울어져 배치되되, 상기 기판으로부터 이격되게 배치된 제2 스퍼터링 건을 이용하여 상기 제1 무기배향막 위에 형성되며,상기 제1 및 제2 각도는 상기 기판의 중심으로부터 연장된 축에 대해 대칭되도록 설정함으로써, 상기 배향막이 균일한 두께 특성을 나타내도록 하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치
|
12 |
12
제 10항에 있어서, 상기 제1 무기배향막은 상기 기판의 표면에 대해 사전에 설정된 각도로 기울어져 배치되되, 상기 기판으로부터 이격되게 배치된 스퍼터링 건을 이용하여 형성되고,상기 제2 무기배향막은 스테이지의 중심을 축으로 하여 상기 기판이 안착된 스테이지를 수평하게 180도 회전시킨 다음, 상기 스퍼터링 건을 이용하여 제1 무기배향막 위에 형성됨으로써, 상기 배향막이 균일한 두께 특성을 나타내는 것을 특징으로 하는 액정표시장치
|
13 |
13
제 10항 내지 제 12항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 TFT 기판은유리(Glass)를 베이스 기판으로 하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치
|
14 |
14
제 10항 내지 제 12항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 TFT 기판은실리콘(silicon)을 베이스 기판으로 하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치
|