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제1 유전체층;상기 제1 유전체층의 일면에 형성된 제1 신호선 패턴;상기 제1 유전체층의 다른면에 형성되며, 결함접지구조(defected ground structure, DGS)를 갖는 공통접지 도체층;일면이 상기 공통접지 도체층과 접촉되도록 형성되며, 상기 공통접지 도체층을 사이에 두고 상기 제1 유전체층과 대향하는 제2 유전체층; 및상기 제2 유전체층의 다른면에 형성된 제2 신호선 패턴을 포함하는 마이크로스트립 전송선로
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제1항에 있어서, 상기 제1 신호선 패턴과 상기 제2 신호선 패턴은,상기 제1 유전체층 및 상기 제2 유전체층을 관통하도록 형성된 신호선 비어홀을 통해 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 마이크로스트립 전송선로
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제2항에 있어서,상기 공통접지 도체층 상에는 접지면 윈도우가 형성되며, 상기 접지면 윈도우는 상기 신호선 비어홀이 상기 공통접지 도체층과 비접촉되면서 상기 제1 신호선 패턴 및 상기 제2 신호선 패턴만을 서로 연결할 수 있도록 공통접지 도체면 상에서 상기 신호선 비어홀의 주변부를 제거하여 형성한 영역인 것을 특징으로 하는 마이크로스트립 전송선로
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제1항에 있어서, 상기 공통접지 도체층의 결함접지구조(DGS)는,상기 공통접지 도체층으로부터 2개의 결함영역들과 상기 2개의 결함영역들을 연결하는 연결슬롯으로 이루어진 기하학적 형상의 패턴을 제거하여 형성한 영역으로서, 상기 공통접지 도체층 상에 1개 이상 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로스트립 전송선로
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제4항에 있어서, 상기 공통접지 도체층의 결함접지구조(DGS)는,상기 2개의 결함영역들의 형상 및 크기가 서로 같은 대칭 구조로 형성되거나, 상기 2개의 결함영역들의 형상이나 크기가 서로 다른 비대칭 구조로 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로스트립 전송선로
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제1 유전체층, 상기 제1 유전체층의 일면에 형성된 제1 신호선 패턴, 상기 제1 유전체층의 다른면에 형성된 제1 바닥접지 도체층을 포함한 제1 마이크로스트립 전송선로; 및제2 유전체층, 상기 제2 유전체층의 일면에 형성된 제2 신호선 패턴, 상기 제2 유전체층의 다른면에 형성된 제2 바닥접지 도체층을 포함한 제2 마이크로스트립 전송선로를 포함하며,상기 제1 바닥접지 도체층 및 상기 제2 바닥접지 도체층을 서로 맞대어 공통접지 도체층을 형성하고, 상기 공통접지 도체층 상에서 일부 영역을 기하학적 패턴으로 제거하여 1개 이상의 결함접지구조(defected ground structure, DGS)를 형성한 것을 특징으로 하는 양면 마이크로스트립 전송선로 구조를 갖는 무선회로 장치
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제6항에 있어서,바닥 접지면에 결함접지구조(DGS)를 갖는 단층 기판 구조의 회로 레이아웃을 설계한 후 상기 설계된 회로 레이아웃을 반으로 접어서 공통 접지면에 공통 결함접지구조(DGS)를 갖는 이중 기판 구조로 변경함으로써 양면 마이크로스트립 전송선로 구조를 구현하는 것을 특징으로 하는 무선회로 장치
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