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하기 화학식(1)로 표현되는 폴리이미드 고분자를 가교시킨 활성층을 가지는 고분자 메모리 소자
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제7항에 있어서, 상기 고분자 메모리 소자는 제 1전극, 상기 제 1전극 상에 형성된 활성층, 및 상기 활성층 상에 형성된 제 2 전극을 포함하는 고분자 메모리 소자
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제8항에 있어서, 상기 제1전극은 금, 은, 백금, 구리, 코발트, 니켈, 주석, 알루미늄, 인튬틴옥사이드, 티타늄, 또는 이들의 조합으로 구성되는 군에서 선택되는 것임을 특징으로 하는 고분자 메모리 소자
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제 8항에 있어서, 상기 제2전극은 금, 은, 백금, 구리, 코발트, 니켈, 주석, 알루미늄, 인튬틴옥사이드, 티타늄, 또는 이들의 조합으로 구성되는 군에서 선택되는 것임을 특징으로 하는 고분자 메모리 소자
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제 8항에 있어서, 상기 활성층은 전극과 다이오드로 연결되는 것을 특징으로 하는 고분자 메모리 소자
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제 11항에 있어서, 상기 다이오드는 P-N 다이오드 또는 쇼트키 다이오드인 것을 특징으로 하는 고분자 메모리 소자
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기판 상에 형성된 하부 전극 위에 활성층을 형성하는 단계; 및상기 활성층과 접촉하도록 상부 전극을 형성하는 단계를 포함하며, 여기서, 상기 활성층은 하기 화학식(1)로 표현되는 폴리이미드 고분자를 가교시킨 활성층이며, (I)여기서, X는 -CH-, N 또는 P이고,Y는 아래와 같은 유도체 군으로부터 선택되어지는 유도체들이고,여기서, R은 H, 또는 탄소수 1 내지 8의 알킬이며; Z는 아래와 같은 유도체 군으로부터 선택되어 지는 방향족 또는 지방족 유도체들이며,여기서, n은 반복단위를 나타내는 양의 정수이며, 상기 폴리이미드 고분자 화합물의 중량평균 분자량은 5,000 내지 5,000,000 인 것을 특징으로 하는 고분자 메모리 소자의 제작 방법
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제13항에 있어서, 고분자 활성층을 형성 단계는 고분자를 포함하는 용매를 코팅하는 단계임을 특징으로 하는 고분자 메모리 소자의 제조 방법
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제 14항에 있어서, 상기 코팅 단계는 스핀 코팅, 스프레이 코팅, 정전기 코팅, 딥코팅, 블레이트 코팅, 잉크젯 코팅 및 롤 코팅으로 중 하나의 방법에 의해 수행되는 것을 특징으로 하는 고분자 메모리 소자의 제조 방법
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제15항에 있어서, 광을 조사하여 코팅층을 가교시켜 나노패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 고분자 메모리 소자의 제조 방법
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