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도금 지그 관련 기술

  • 기술번호 : KST2014039757
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 도금 장비의 도금조 내에 웨이퍼를 위치시키되 내부 기밀성을 향상시켜 도금액의 침투를 방지하고 웨이퍼의 두께에 무관하게 이용할 수 있으며 조립 및 분해가 용이한 도금 장비용 웨이퍼 지그에 관한 것이다. 이를 위한 본 발명의 도금 장비용 웨이퍼 지그는, 도금액이 저장된 도금조 내에 웨이퍼를 담지하고 웨이퍼를 통전시켜 웨이퍼에 도금을 수행하는 도금 장비용 웨이퍼 지그에 있어서, 후방에 통전을 위한 통전부가 연결되며 웨이퍼를 도금조 내에 위치시키는 원형의 헤드와, 상기 헤드 전방에 구비되고 상기 헤드에 연결된 통전부를 통해 통전되며 웨이퍼 장착을 위한 홈부가 형성된 원형의 베이스 플레이트와, 상기 베이스 플레이트 전방에 구비되어 상기 베이스 플레이트와의 접촉을 통해 통전되고 웨이퍼 로딩 영역을 정의하는 홀을 갖는 링형 플레이트와, 상기 링형 플레이트의 홀에 삽입되며 웨이퍼가 로딩되도록 웨이퍼에 대응되는 형상을 가지는 더미 플레이트와, 상기 더미 플레이트와 상기 링형 플레이트와 상기 베이스 플레이트를 수용하도록 상기 헤드의 전방에서 상기 헤드와 결합되며 웨이퍼를 노출시키는 개방부가 형성된 원형의 커버와, 상기 베이스 플레이트의 전면 둘레와 상기 커버 내부 사이를 밀봉하는 제 1 실링 부재와, 상기 커버의 개방부 내측 둘레와 웨이퍼의 전면 둘레 사이를 밀봉하는 제 2 실링 부재와, 상기 커버의 제 2 실링 부재 내측에 장착되고 상기 커버와 상기 헤드 결합시 웨이퍼와 링형 플레이트 경계부에 접촉되는 다수의 전극핀을 포함한다. 도금 장비, 웨이퍼, 지그, 실링, 헤드, 커버, 전극핀
Int. CL C25D 17/06 (2006.01) H01L 21/673 (2006.01)
CPC C25D 17/06(2013.01) C25D 17/06(2013.01) C25D 17/06(2013.01)
출원번호/일자 1020080035289 (2008.04.16)
출원인 한국기계연구원, 재단법인 서울테크노파크
등록번호/일자 10-0981159-0000 (2010.09.02)
공개번호/일자 10-2009-0109851 (2009.10.21) 문서열기
공고번호/일자 (20100910) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.04.16)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구
2 재단법인 서울테크노파크 대한민국 서울특별시 노원구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 한승우 대한민국 대전 유성구
2 박현성 대한민국 대전 유성구
3 김재현 대한민국 대전 유성구
4 김성동 대한민국 서울 노원구
5 안효석 대한민국 서울 노원구
6 장동영 대한민국 서울 노원구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 웰 대한민국 서울특별시 서초구 방배로**길*, *~*층(방배동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 재단법인 서울테크노파크 대한민국 서울특별시 노원구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2008.04.16 수리 (Accepted) 1-1-2008-0271496-89
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2009.04.10 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2009.05.14 수리 (Accepted) 9-1-2009-0028923-38
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2010.02.08 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0056122-92
5 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2010.03.19 수리 (Accepted) 1-1-2010-0176023-15
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2010.04.07 수리 (Accepted) 1-1-2010-0221943-39
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2010.04.07 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2010-0221935-74
8 등록결정서
Decision to grant
2010.08.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0378603-15
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.04.08 수리 (Accepted) 4-1-2011-5069914-14
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.04.08 수리 (Accepted) 4-1-2011-5069919-31
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.04.21 수리 (Accepted) 4-1-2011-5079528-72
12 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2012.01.03 수리 (Accepted) 1-1-2012-0006041-19
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.06.16 수리 (Accepted) 4-1-2014-0069496-95
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.03.27 수리 (Accepted) 4-1-2017-5046751-03
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.11.28 수리 (Accepted) 4-1-2017-5193093-72
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
도금액이 저장된 도금조 내에 웨이퍼를 담지하고 웨이퍼를 통전시켜 웨이퍼에 도금을 수행하는 도금 장비용 웨이퍼 지그에 있어서, 후방에 통전을 위한 통전부가 연결되며 웨이퍼를 도금조 내에 위치시키는 원형의 헤드와 ; 상기 헤드 전방에 구비되고 상기 헤드에 연결된 통전부를 통해 통전되며 웨이퍼 장착을 위한 홈부가 형성된 원형의 베이스 플레이트와 ; 상기 베이스 플레이트 전방에 구비되어 상기 베이스 플레이트와의 접촉을 통해 통전되고 웨이퍼 로딩 영역을 정의하는 홀을 갖는 링형 플레이트와 ; 상기 링형 플레이트의 홀에 삽입되며 웨이퍼가 로딩되도록 웨이퍼에 대응되는 형상을 가지는 더미 플레이트와 ; 상기 더미 플레이트와 상기 링형 플레이트와 상기 베이스 플레이트를 수용하도록 상기 헤드의 전방에서 상기 헤드와 결합되며 웨이퍼를 노출시키는 개방부가 형성된 원형의 커버와 ; 상기 베이스 플레이트의 전면 둘레와 상기 커버 내부 사이를 밀봉하는 제 1 실링 부재와 ; 상기 커버의 개방부 내측 둘레와 웨이퍼의 전면 둘레 전면 사이를 밀봉하는 제 2 실링 부재 및 ; 상기 커버의 제 2 실링 부재 내측에 장착되고 상기 커버와 상기 헤드 결합시 웨이퍼와 링형 플레이트 경계부에 접촉되는 다수의 전극핀을 포함하여 구성되고, 상기 커버와 상기 헤드는 클램프 타입 체결수단을 통해 원터치형으로 체결됨을 특징으로 하는 도금 장비용 웨이퍼 지그
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삭제
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제 1항에 있어서, 상기 더미 플레이트는 웨이퍼 두께에 따라 가변적으로 교체 장착됨을 특징으로 하는 도금 장비용 웨이퍼 지그
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제 1항에 있어서, 상기 링형 플레이트 전방의 내주연에는 웨이퍼 제거가 용이하도록 중심을 향한 방향으로 착탈홈이 형성됨을 특징으로 하는 도금 장비용 웨이퍼 지그
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제 1항에 있어서, 상기 전극핀은 상기 커버에 탄성부재를 통해 장착되어 탄성력을 통해 상기 웨이퍼와 상기 링형 플레이트에 긴밀하게 접촉되어 전기적인 접속이 안정을 이룰 수 있게 구성됨을 특징으로 하는 도금 장비용 웨이퍼 지그
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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