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1) 하기 화학식 1로 표시되는 하이드로지네이티드 비스페놀 A형 에폭시 수지,2) 산 화합물,3) 레벨링제, 및4) 경화제를 포함하는 코팅 조성물:[화학식 1]상기 화학식 1에서, n은 0 초과 5 이하의 정수이다
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제1항에 있어서,상기 1) 하이드로지네이티드 비스페놀 A형 에폭시 수지의 점도는 25℃를 기준으로 2,000 내지 5,000cps 인 것을 특징으로 하는 코팅 조성물
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제1항에 있어서,상기 2) 산 화합물은 아크릴산(acrylic acid), 메타크릴산(methacrylic acid), 비닐 포스포닉산(vinylphosphonic acid), 퓨마릭산(fumaric acid), 다이머산(dimer acid), 지방산(fatty acid), 폴리포스포릭산(polyphosphoric acid), 메탄설포릭산(methanesulfonic acid), 3-메캡토프로파노익산(3-mercaptopropanoic acid) 및 아미노산(amino acid)으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 코팅 조성물
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제1항에 있어서,상기 3) 레벨링제는 감마-글리시도시프로필트리메토시실란, 베타-(3,4-에폭시싸이클로헥실)에틸트리메톡시실란(beta-(3,4-Epoxycyclohexyl)trimethoxysilane), 비닐트리에톡시실란(Vinyltriethoxysilane), 비닐트리메톡시실란(vinyltrimethoxysilane), 비닐메틸다이메톡시실란(Vinylmethyldimethoxysilane), 감마-메타크릴로시프로필트리에톡시실란(gamma-Methacyloxypropyltriethoxysilane) 및 감마-메타크릴로시프로필트리메톡시실란(gamma-Methacryloxypropyltrimethoxysilane)으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 코팅 조성물
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제1항에 있어서,상기 4) 경화제는 디시안디아마이드계, 히드라지드계, 방향족 아민계, 산무수물계 및 이미다졸계로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 코팅 조성물
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제1항에 있어서,상기 화학식 1로 표시되는 하이드로지네이티드 비스페놀 A형 에폭시 수지 100 중량부를 기준으로 하여, 상기 산 화합물의 함량은 11 내지 20 중량부이고, 상기 레벨링제의 함량은 1 내지 2
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제1항에 있어서,상기 코팅 조성물은 색소, 안정화제, 무기물 충전제, 계면활성제, 충진제 및 UV-흡수제로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 코팅 조성물
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a) 하기 화학식 1로 표시되는 하이드로지네이티드 비스페놀 A형 에폭시 수지와 산 화합물을 반응시키는 단계,b) 상기 a) 단계로부터 생성되는 화합물과 레벨링제를 반응시키는 단계, 및c) 상기 b) 단계로부터 생성되는 화합물과 경화제를 반응시키는 단계를 포함하는 코팅 조성물의 제조방법:[화학식 1]상기 화학식 1에서, n은 0 초과 5 이하의 정수이다
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제1항 내지 제3항 및 제5항 내지 제8항 중 어느 한 항의 코팅 조성물을 금속 표면에 도포하는 단계, 및 상기 코팅 조성물을 경화시키는 단계를 포함하는 난접착 금속의 보호 코팅방법
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제10항에 있어서,상기 코팅 조성물의 도포는 스프레이법을 이용하여 수행되는 것을 특징으로 하는 난접착 금속의 보호 코팅방법
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제10항에 있어서,상기 코팅 조성물을 경화시키는 단계는 160 내지 180℃의 온도에서 수행되는 것을 특징으로 하는 난접착 금속의 보호 코팅방법
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제1항 내지 제3항 및 제5항 내지 제8항 중 어느 한 항의 코팅 조성물을 금속 표면에 도포한 후, 그 위에 다른 피착재를 적층하는 단계, 및 상기 코팅 조성물을 경화시키는 단계를 포함하는 난접착 금속의 접착방법
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제13항에 있어서,상기 코팅 조성물의 도포는 스프레이법을 이용하여 수행되는 것을 특징으로 하는 난접착 금속의 접착방법
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제13항에 있어서,상기 코팅 조성물을 경화시키는 단계는 160 내지 180℃의 온도에서 수행되는 것을 특징으로 하는 난접착 금속의 접착방법
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