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금속패턴부를 포함하는 제1기판;상기 금속패턴부에 저용융점 합금으로 형성된 접점부;및상기 접점부에 의해서 상기 제1기판과 연결되는 제2기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 입체소자
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제1항에 있어서,상기 금속패턴부는 금과 티탄을 포함하는 것을 특징으로 하는 입체소자
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제1항에 있어서,상기 저용융점 합금은 로즈합금, 뉴턴합금, 우드메탈, 리포위츠합금 중 적어도 어느 하나인 것을 특징으로 하는 입체소자
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제1항에 있어서,상기 제1기판은 센서를 포함하고, 상기 제2기판은 상기 센서를 구동시키기 위한 구동회로를 포함하는 것을 특징으로 하는 입체소자
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제4항에 있어서,상기 제1기판이 이미지센서의 수광부이고 상기 제2기판은 이미지센서의 전하전송부를 포함하는 것을 특징으로 하는 입체소자
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제5항에 있어서,상기 수광부의 상기 금속패턴에 저용융점 합금으로 형성되어 있는 접점부와 상기 이미지센서 전하전송부의 회로패턴이 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 입체소자
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7
(a) 제1기판에 금속패턴을 형성하는 단계;(b) 상기 금속패턴에 저용융점 합금이 포함된 접점부를 형성하는 단계;및(c) 상기 제1기판의 접점부와 제2기판을 연결하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 입체소자 제조방법
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제7항에 있어서,상기 (b)단계는 저용융점 합금이 포함된 용액에 상기 제1기판을 투입하는 단계, 상기 제1기판을 냉각시켜 상기 금속패턴에 저용융점 합금이 포함된 접점부를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 입체소자 제조방법
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제7항에 있어서, 상기 (c)단계는 제1기판의 접점부에 열을 가하여 용융된 합금과 제2기판을 연결하는 것을 특징으로 하는 입체소자 제조방법
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제7항에 있어서,상기 (a)단계의 상기 금속패턴은 금과 티타늄으로 형성된 것을 특징으로 하는 입체소자 제조방법
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제7항에 있어서,상기 저용융점 합금은 로즈합금, 뉴턴합금, 우드메탈, 리포위츠합금 중 적어도 어느 하나인 것을 특징으로 하는 입체소자 제조방법
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제8항에 있어서,상기 저용융점 합금이 포함된 용액은 염산에 중탕시킨 합금용액인 것을 특징으로 하는 입체소자 제조방법
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제7항에 있어서,상기 제1기판에 이미지센서의 수광부를 형성하는 단계;상기 제2기판에 상기 이미지센서의 수광부와 연결되는 이미지센서의 전하전송부를 형성하는 단계를 더 포함하고상기 (a)단계는 이미지센서의 수광부에 상기 금속패턴을 형성하는 단계;상기 (c)단계는 열을 가하여 상기 접점부에 용융된 합금과 상기 이미지센서의 전하전송부를 연결하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 입체소자 제조방법
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