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표면이동마찰용접법에 의한 미세립 금속판재의 고상접합방법

  • 기술번호 : KST2014040765
  • 담당센터 : 부산기술혁신센터
  • 전화번호 : 051-606-6561
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 얇은 판상의 용접부재를 마찰열로 접합하는 표면이동마찰용접법에 관한 것이며, 특히, 미세립구조를 가지는 용접부재를 그 미세립의 크기를 변화하지 않고 접합할 수 있는 표면이동마찰용접법에 관한 것이다. 본 발명은 표면부에서 프로브와 접합부재 사이에 발생한 강한 소성변형을 활용하여 미세립 금속판재를 결정립의 크기를 그대로 유지하거나 혹은 더욱 작게 하면서 접합하는 표면이동마찰용접법을 제공하고, 또한 두꺼운 미세립 판재의 용접시 1차 접합면의 반대쪽 면에 재차 한번의 용접을 실시하는 표면이동마찰용접법을 제공하고, 또한 두꺼운 미세립판재의 용접시 환봉의 프로브를 대칭형으로 설치하여 이중패스용접을 실시하는 표면이동마찰용접법을 제공한다. 본 발명에 따르면, 미세립 금속판재의 맞대기 접합시 표면이동 마찰용접법을 활용하여 미세화된 결정립의 크기를 그대로 유지하거나, 혹은 더욱 작게함으로써 재료의 미세조직적 손실없이 미세립 금속판재를 접합시킬 수 있다. 표면이동마찰용접, 결정입도, 미세립, 판재
Int. CL B23K 20/12 (2006.01)
CPC B23K 20/1235(2013.01) B23K 20/1235(2013.01) B23K 20/1235(2013.01) B23K 20/1235(2013.01) B23K 20/1235(2013.01) B23K 20/1235(2013.01) B23K 20/1235(2013.01)
출원번호/일자 1020040047599 (2004.06.24)
출원인 한국기계연구원
등록번호/일자 10-0571522-0000 (2006.04.10)
공개번호/일자 10-2005-0122483 (2005.12.29) 문서열기
공고번호/일자 (20060417) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2004.06.24)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 한흥남 대한민국 경상남도 창원시
2 이창길 대한민국 경상남도 창원시
3 김성준 대한민국 경상남도 창원시

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 홍성철 대한민국 서울특별시 금천구 가산디지털*로 ***, 에이스하이-엔드타워*제*층 ***호 홍익국제특허법률사무소 (가산동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2004.06.24 수리 (Accepted) 1-1-2004-0274350-09
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2005.01.21 수리 (Accepted) 4-1-2005-0002690-32
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2005.09.13 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2005.10.12 수리 (Accepted) 9-1-2005-0063595-72
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2006.01.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0036463-59
6 의견서
Written Opinion
2006.03.07 수리 (Accepted) 1-1-2006-0162055-65
7 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.
2006.03.07 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2006-0162054-19
8 보정요구서
Request for Amendment
2006.03.08 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2006-0035538-53
9 서지사항보정서
Amendment to Bibliographic items
2006.03.14 수리 (Accepted) 1-1-2006-0177744-55
10 등록결정서
Decision to grant
2006.04.06 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0198456-94
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.04.08 수리 (Accepted) 4-1-2011-5069919-31
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.04.08 수리 (Accepted) 4-1-2011-5069914-14
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.11.28 수리 (Accepted) 4-1-2017-5193093-72
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번호 청구항
1 1
하기 식 2와식 2 : (여기서, 는 소성일이 열로 변환되는 정도를 표현하는 계수, 는 재료의 전단유동응력, 는 접합부에 야기되는 평균 전단변형율 속도, D는 프로브의 직경, t는 접합부재의 두께, k는 접합부재의 열전도도, h는 프로브와 접합부재 사이의 열전달 계수, Te는 주위 온도, 는 접합부 경계에서의 거리에 따른 온도구배
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삭제
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청구항 1에 있어서,두꺼운 미세립 판재의 용접시 1차 접합면의 반대쪽 면에 재차 한번의 용접을 실시하는 표면이동마찰용접법
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청구항 1에 있어서,두꺼운 미세립판재의 용접시 환봉의 프로브를 상하로 대칭형으로 설치하여 이중패스용접을 실시하는 표면이동마찰용접법
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청구항 1에 있어서,두꺼운 미세립판재의 용접시 환봉의 프로브를 상하로 대칭형으로 설치하여 이중패스용접을 실시하는 표면이동마찰용접법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.