요약 | 대기 플라즈마 용사법으로 제조된 금속기지 복합재료는, 공정이 대기 중에서 진행됨에 따라 기공이 생성되기 쉽기 때문에, 복합재료의 열전도도가 급격히 감소하게 된다. 본 발명에서는 대기 플라즈마 용사법으로 제조된 금속기지 복합재료의 열전도도를 향상시키고자 간단한 후속공정으로 상온 혹은 온간 압연을 도입한다. 본 발명으로 제조하는 복합재료 박판은, 상온 압연의 경우 반복적인 압연으로 압하율을 18%정도 가함으로써 약 40% 이상의 열전도도 향상을 가져올 수 있으며, 온간 압연의 경우 200~400℃로 가열된 복합재료를 1회 압연함으로써 20% 이상의 압하율과 50% 이상의 열전도도 향상을 가져올 수 있다. 본 발명의 제조방법으로 복합재료 박판을 제조할 때, 구현하고자 하는 압하율을 압연온도와 압연 횟수에 의하여 제어할 수 있기 때문에 열전도도의 향상 정도를 설계할 수 있다. 복합재료, SiC, 알루미늄, 플라즈마, 압연, 박판, 기공율 |
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Int. CL | C23C 4/18 (2006.01) |
CPC | C23C 4/18(2013.01) C23C 4/18(2013.01) C23C 4/18(2013.01) C23C 4/18(2013.01) C23C 4/18(2013.01) |
출원번호/일자 | 1020030068152 (2003.10.01) |
출원인 | 한국기계연구원 |
등록번호/일자 | 10-0585876-0000 (2006.05.25) |
공개번호/일자 | 10-2005-0032153 (2005.04.07) 문서열기 |
공고번호/일자 | (20060601) 문서열기 |
국제출원번호/일자 | |
국제공개번호/일자 | |
우선권정보 | |
법적상태 | 소멸 |
심사진행상태 | 수리 |
심판사항 | |
구분 | |
원출원번호/일자 | |
관련 출원번호 | |
심사청구여부/일자 | Y (2003.10.01) |
심사청구항수 | 4 |