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니켈층 위에 비자성 금속층이 적층된 것을 특징으로 하는 자기이력 손실이 적은 이축 배향성 금속 테이프
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청구항 1에 있어서, 상기 니켈층 위에 적층되는 비자성 금속층은,구리(Cu), 아연(Sn), 주석(Zn), 은(Ag), 금(Au), 망간(Mn), 크롬(Cr), 바나듐(V), 알루미늄(Al), 탄탈륨(Ta), 텅스텐(W)의 금속층 또는 이들을 포함한 합금층으로 구성된 것을 특징으로 하는 자기이력 손실이 적은 이축 배향성 금속 테이프
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청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 비자성 금속층은, 상기 니켈층 위에 단층 또는 2층 이상의 다층으로 적층되어 있는 것을 특징으로 하는 자기이력 손실이 적은 이축 배향성 금속 테이프
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청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 니켈층과 상기 비자성 금속층은, 전기 도금법에 의해 도금되어 적층된 것을 특징으로 하는 자기이력 손실이 적은 이축 배향성 금속 테이프
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5
단결정이나 그에 가까운 배향성을 가지는 음극과, 고순도 니켈판으로 구성된 양극으로 이루어진 전기도금욕조에서 음극을 회전시켜 표면에 이축집합조직을 가지는 니켈 금속층을 형성시키는 단계와;상기 음극 표면에 형성된 니켈 금속층을 수세조에서 세정하는 단계와;상기 세정된 니켈 금속층을 비자성 금속 도금욕으로 된 도금조에서 음극을 회전시켜 그 표면에 비자성 금속층을 형성시켜 니켈/비자성층 금속층을 제조하는 단계와;상기 니켈/비자성층 금속층으로 된 금속 테이프를 박리하여 권취하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 자기이력 손실이 적은 이축 배향성 금속 테이프의 제조방법
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6
청구항 5에 있어서, 상기 음극은, 원통형 이거나 벨트 형상이고, 상기 양극은 곡면이거나 평면으로 된 것을 특징으로 하는 자기이력 손실이 적은 이축 배향성 금속 테이프의 제조방법
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청구항 5에 있어서, 상기 비자성 금속은,구리(Cu), 아연(Sn), 주석(Zn), 은(Ag), 금(Au), 망간(Mn), 크롬(Cr), 바나듐(V), 알루미늄(Al), 탄탈륨(Ta), 텅스텐(W)의 금속 또는 이들의 합금을 사용하는 것을 특징으로 하는 자기이력 손실이 적은 이축 배향성 금속 테이프의 제조방법
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청구항 5 또는 청구항 6에 있어서, 상기 음극 표면에 니켈을 도금하여 니켈층을 얻는 단계는,상기 니켈 금속층을 형성시키는 도금 공정을 수행하기 전에 음극판을 미리 전해연마하여 표면을 평활하게 한 다음, 염산 0
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청구항 5 또는 청구항 6에 있어서, 상기 니켈을 도금하는 단계에서 니켈 도금을 위해서는 사용되는 도금액은,황산니켈 100-600g/ℓ, 술파민산니켈 100-600g/ℓ, 염화니켈 10-70g/ℓ, 붕산 20-80g/ℓ, NaWO3 1-10g/ℓ, 염화코발트 1-10g/ℓ의 일부 또는 전부로 이루어진 수용액으로 구성되고, 상기 도금액의 pH가 1
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청구항 5 또는 청구항 6에 있어서, 상기 니켈을 도금하는 단계에서 니켈 도금을 위해서는 사용되는 도금액은,황산니켈 100-600g/ℓ, 술파민산니켈 100-600g/ℓ, 염화니켈 10-70g/ℓ, 붕산 20-80g/ℓ, NaWO3 1-10g/ℓ, 염화코발트 1-10g/ℓ의 일부 또는 전부로 이루어진 수용액으로 구성되고, 상기 도금액의 pH가 1
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