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마이크로 칩 냉각을 위한 미소규모 열 확산 장치

  • 기술번호 : KST2014042261
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 마이크로칩의 냉각을 위한 미소규모 열확산장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게 마이크로 채널을 포함하며 마이크로프로세서의 일측면에 구비되는 열흡수부를 갖는 밀폐형 루프 형태의 열확산구조를 형성함으로써, 액상의 작동유체가 마이크로프로세서에서 흡수된 열을 통해 기상상태로 열방출부로 이송된 다음, 열방출부를 통과하면서 열을 방출하여 다시 액상 상태로 상변화하는 과정을 통해 마이크로프로세서에서 발생한 열을 마이크로칩의 전면적으로 확산시키는 미소규모 열확산장치에 관한 것이다.
Int. CL G06F 1/20 (2006.01) H05K 7/20 (2006.01)
CPC H05K 7/20336(2013.01) H05K 7/20336(2013.01) H05K 7/20336(2013.01) H05K 7/20336(2013.01)
출원번호/일자 1020120121782 (2012.10.31)
출원인 한국표준과학연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2014-0056691 (2014.05.12) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2012.10.31)
심사청구항수 7

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국표준과학연구원 대한민국 대전 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 정욱철 대한민국 대전광역시 유성구
2 김용규 대한민국 대전광역시 서구
3 감기술 대한민국 충청남도 공주시
4 양인석 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김종관 대한민국 대전광역시 서구 한밭대로 ***번지 (둔산동, 사학연금회관) **층(특허법인 플러스)
2 박창희 대한민국 대전광역시 서구 한밭대로 ***번지 (둔산동, 사학연금회관) **층(특허법인 플러스)
3 권오식 대한민국 대전광역시 서구 한밭대로 ***번지 (둔산동, 사학연금회관) **층(특허법인 플러스)

최종권리자

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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2012.10.31 수리 (Accepted) 1-1-2012-0891163-94
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2013.06.04 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2013.07.09 수리 (Accepted) 9-1-2013-0056418-11
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.01.09 수리 (Accepted) 4-1-2014-5004381-25
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2014.01.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0072081-21
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2014.03.28 수리 (Accepted) 1-1-2014-0298949-33
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2014.03.28 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2014-0298944-16
8 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal
2014.07.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0502085-23
9 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2014.09.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0673264-65
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.12.27 수리 (Accepted) 4-1-2018-5266645-00
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.12.27 수리 (Accepted) 4-1-2018-5266627-88
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.12.27 수리 (Accepted) 4-1-2018-5266640-72
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
마이크로칩(100)의 일측면에 구비되어 마이크로프로세서(110)를 냉각시키는 미소규모 열확산장치(1)에 있어서,액상 및 기상의 2상 작동유체가 저장된 작동유체저장부(200);상기 마이크로프로세서(110)의 일측면에 접하도록 형성되어 열을 흡수하며, 상기 작동유체저장부(200)로부터 작동유체가 모세관 현상에 의해 이동될 수 있도록 일정 직경의 마이크로 채널(310)을 포함하는 열흡수부(300); 및상기 열흡수부(300)에서 흡수된 열을 통해 상변화된 기상의 작동유체가 상기 마이크로칩(100) 상에 상기 마이크로프로세서(110)의 외부 영역으로 확산되도록 안내하며, 타단이 상기 작동유체저장부(200)와 연결되는 열방출부(400); 를 포함하여 형성되는 미소규모 열확산장치
2 2
제 1항에 있어서,상기 미소규모 열확산장치(1)는상기 마이크로프로세서(110)의 일측면에 적어도 하나 이상 구비되는 것을 특징으로 하는 미소규모 열확산장치
3 3
제 2항에 있어서,상기 열흡수부(300)는상기 마이크로 채널(310)의 폭이 1~30㎛인 것을 특징으로 하는 미소규모 열확산장치
4 4
제 3항에 있어서,상기 미소규모 열확산장치(1)는진공상태에서 상기 작동유체저장부(200)에 상기 작동유체가 일정량 주입된 다음 밀폐되는 것을 특징으로 하는 미소규모 열확산장치
5 5
제 1항에 있어서,상기 열방출부(400)는순환하는 동안 기상의 작동유체가 열을 방출하여 액상으로 상변화되도록 일정 구간이 지그재그 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 미소규모 열확산장치
6 6
제 1항에 있어서,상기 미소규모 열확산장치(1)는상기 마이크로칩(100)과 별도로 제작되어 상기 마이크로칩(100)의 일측면에 장착되는 것을 특징으로 하는 미소규모 열확산장치
7 7
제 1항에 있어서,상기 미소규모 열확산장치(1)는상기 마이크로칩(100)과 일체로 MEMS 공정을 통해 제작되는 것을 특징으로 하는 미소규모 열확산장치
8 8
제 2항에 있어서,상기 미소규모 열확산장치(1)는상기 마이크로프로세서(110)의 일측면에 복수개 구비되되,서로 다른 크기로 제작되는 것을 특징으로 하는 미소규모 열확산장치
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 교육과학기술부 한국표준과학연구원 기반측정표준확립 및 선진화 기반측정표준확립 및 교정측정능력 향상