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후판 날판의 설계방법

  • 기술번호 : KST2014042741
  • 담당센터 : 대구기술혁신센터
  • 전화번호 : 053-550-1450
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 후판의 주문에 맞추어 후판을 가공하는 모판인 날판의 치수 및 수량을 최적화하여 설계하는 방법에 관한 것으로서, 다양한 형상으로 가공될 수 있는 날판의 제조 공정 및 후판 가공 공정의 제약 조건 하에서 후판 가공시 발생할 수 있는 낭비요소를 최소화할 수 있고 동시에 단칼 절단(guillotine cut)이 이루어질 수 있도록 하는 후판 날판의 설계방법에 관한 것이다.본 발명에 따른 후판 날판의 설계방법은 종래의 후판 날판 설계 시 적용하였던 순차적 패킹 및 2단계 접근법의 문제점을 개선한 것이다.후판 날판 설계, 2차원 빈 패킹
Int. CL C21D 8/02 (2006.01) G06F 17/50 (2006.01)
CPC C21D 8/02(2013.01) C21D 8/02(2013.01)
출원번호/일자 1020090013327 (2009.02.18)
출원인 포항공과대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1164102-0000 (2012.07.03)
공개번호/일자 10-2010-0094079 (2010.08.26) 문서열기
공고번호/일자 (20120712) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.02.18)
심사청구항수 7

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 포항공과대학교 산학협력단 대한민국 경상북도 포항시 남구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김병인 대한민국 경상북도 포항시 남구
2 위주영 대한민국 경상북도 포항시 남구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인아이엠 대한민국 서울특별시 강남구 봉은사로 ***, ***호 (역삼동, 혜전빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 포항공과대학교 산학협력단 경상북도 포항시 남구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2009.02.18 수리 (Accepted) 1-1-2009-0099804-03
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.02.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0104336-50
3 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2011.04.21 수리 (Accepted) 1-1-2011-0296578-47
4 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2011.05.23 수리 (Accepted) 1-1-2011-0383815-93
5 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2011.06.02 수리 (Accepted) 1-1-2011-0415201-65
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.06.02 수리 (Accepted) 1-1-2011-0415200-19
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.06.02 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0415199-50
8 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal
2011.09.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0559315-40
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.09.30 수리 (Accepted) 1-1-2011-0766835-23
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.09.30 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2011-0766836-79
11 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2012.03.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0179064-17
12 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.04.02 수리 (Accepted) 1-1-2012-0263175-23
13 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.04.02 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0263176-79
14 등록결정서
Decision to grant
2012.06.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0375207-92
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.06.13 수리 (Accepted) 4-1-2013-0025573-58
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.02.25 수리 (Accepted) 4-1-2014-5024386-11
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.11.20 수리 (Accepted) 4-1-2019-5243581-27
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.11.22 수리 (Accepted) 4-1-2019-5245997-53
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.11.25 수리 (Accepted) 4-1-2019-5247115-68
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
컴퓨터를 이용하여 단칼 절단을 위한 후판 제품을 조합한 레벨의 생성단계와 생성된 레벨을 날판(빈)에 패킹하는 단계를 포함하는 후판 날판의 설계방법으로서, 상기 빈 패킹은 컴퓨터에 의해 수행되는 하기 [알고리즘 1]에 의하는 것을 특징으로 하는 후판 날판의 설계방법
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 [알고리즘 1]을 통해 구해진 해가 최적해인지 여부를 판단하고 최적해가 아닌 경우 하기 [알고리즘 2]를 통해 개선하는 단계를 추가로 포함하는 후판 날판의 설계방법
3 3
제 1 항에 있어서, 상기 [알고리즘 1]을 통해 구해진 해가 최적해인지 여부를 판단하여, 최적해가 아닌 경우 하기 [알고리즘 3]을 통해 레벨을 새롭게 형성하여, 상기 [알고리즘 1] 또는 제 2 항에 기재된 [수리모델 1]을 다시 수행하는 후판 날판의 설계방법
4 4
하기 각 단계가 컴퓨터에 의해 수행되는 후판 날판의 설계방법으로서,(a) 모든 후판 제품을 배치하기 위해 최소로 사용가능한 날판의 수를 추정하는 최소 빈 추정 단계;(b) 한 개 또는 두 개의 후판 제품을 불필요한 부분이 최소화되도록 짝을 지어 레벨을 생성하는 레벨 생성 단계;(c) 상기 (b) 단계에서 생성된 레벨을 날판에 패킹하는 빈 패킹 단계;(d) 최소 개의 날판을 사용하여 후판 제품을 배치하였는지 확인하여, 최적 배치인 경우에는 종료하고, 그렇지 않으면 빈 패킹 개선을 하는 단계;(e) 개선된 빈 패킹으로 최소 개의 날판을 사용하여 후판 제품을 배치하였는지 확인하여, 최적배치이거나 빈 패킹 계산에 제한시간을 초과한 경우에는 종료하고, 빈 패킹 계산에 제한시간을 초과하지 않은 경우에는 상기 (b) 단계에서 생성한 레벨을 변경하는 단계; 및(g) 변경된 레벨을 사용하여 상기 (c) 내지 (e) 단계를 반복하는 단계;를 포함하고,상기 (c) 단계에 있어서 빈 패킹은 레벨의 수가 100 이하일 경우에는 제 2 항에 기재된 [수리모델 1]에 의해 수행되고, 레벨의 수가 100을 초과할 경우에는 제 1 항에 기재된 [알고리즘 1]에 의해 수행되는 것을 특징으로 하는 방법
5 5
제 1 항에 있어서, 상기 레벨 생성은 하기 [수리모델 2]에 의하는 것을 특징으로 하는 방법
6 6
삭제
7 7
제 4 항에 있어서, 상기 (d) 단계의 빈 패킹 개선은, 하기 [알고리즘 2]에 의해 수행되는 것을 특징으로 하는 방법
8 8
제 4 항에 있어서, 상기 (e) 단계의 레벨의 변경은, 하기 [알고리즘 3]에 의해 수행되는 것을 특징으로 하는 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.