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기판을 세척하여 상기 기판 표면의 이물질을 제거하고;
챔버의 내부에 순환 관부와 제1 관부 및 제2 관부를 포함하는 기판 냉각부를 설치하고;
상기 기판을 상기 순환 관부와 접촉하도록 상기 챔버 내부에 장착하고;
상기 순환 관부로 냉각 유체를 공급하여 상기 기판을 냉각시키고;
상기 챔버를 가열하여 상기 기판과 상기 챔버 사이에 온도 구배를 형성하고;
상기 챔버 내부로 실리콘 소스 가스를 주입 후 실리콘 소스 가스를 가열 및 열분해하여 상기 기판 위에 실리콘 박막을 증착하는 단계들을 포함하며,
상기 제1 관부는 상기 순환 관부와 상기 챔버의 외부를 연결하여 상기 순환 관부로 냉각 유체를 공급하고, 상기 제2 관부는 상기 제1 관부를 둘러싸 상기 제1 관부와 함께 이중관을 구성하며 상기 순환 관부와 상기 챔버의 외부를 연결하여 냉각에 사용된 냉각 유체를 배출하는 실리콘 박막의 저온 고속 증착 방법
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제1항에 있어서,
상기 온도 구배를 형성하는 단계 및 상기 박막을 증착하는 단계에서도 상기 순환 관부에 상기 냉각 유체를 지속적으로 공급하는 실리콘 박막의 저온 고속 증착 방법
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제3항에 있어서,
상기 냉각 유체의 유량 및 상기 실리콘 소스 가스의 압력에 비례하여 상기 온도 구배를 높이는 실리콘 박막의 저온 고속 증착 방법
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제1항에 있어서,
상기 실리콘 박막을 증착하는 단계에서, 상기 기판과 상기 실리콘 소스 가스의 온도 차이는 100℃ 내지 200℃의 범위에 속하는 실리콘 박막의 저온 고속 증착 방법
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제5항에 있어서,
상기 실리콘 박막을 증착하는 단계에서, 상기 기판의 온도는 0℃ 내지 600℃의 범위에 속하는 실리콘 박막의 저온 고속 증착 방법
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7
제1항에 있어서,
상기 기판은 실리콘, 유리, 석영, 알루미나 및 플라스틱 중 어느 하나로 제조되는 실리콘 박막의 저온 고속 증착 방법
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8
제1항, 제3항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 실리콘 소스 가스는 헬륨 가스 또는 수소 가스에 희석된 모노실란 가스를 포함하는 실리콘 박막의 저온 고속 증착 방법
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실리콘 소스 가스를 공급받는 챔버;
상기 챔버에 설치되어 상기 챔버를 가열하는 챔버 가열부;
상기 챔버의 내부에 장착되며, 실리콘 박막이 증착될 기판을 지지하는 기판 지지부;
상기 기판과 접촉하도록 상기 기판 지지부에 설치되며 냉각 유체의 순환을 이용하여 상기 기판을 냉각시키는 순환 관부와, 상기 순환 관부와 상기 챔버의 외부를 연결하여 상기 순환 관부로 냉각 유체를 공급하는 제1 관부와, 상기 제1 관부를 둘러싸 상기 제1 관부와 함께 이중관을 구성하며 상기 순환 관부와 상기 챔버의 외부를 연결하여 냉각에 사용된 냉각 유체를 배출하는 제2 관부를 포함하는 기판 냉각부; 및
상기 챔버 가열부 및 상기 기판 냉각부와 연결되어 상기 챔버와 상기 기판의 온도를 각각 제어하는 제어부
를 포함하는 실리콘 박막의 저온 고속 증착 장치
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제9항에 있어서,
상기 기판 냉각부는, 상기 제2 관부를 둘러싸며 내부를 진공으로 유지하는 보호 관부를 더 포함하는 실리콘 박막의 저온 고속 증착 장치
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제9항 또는 제11항에 있어서,
상기 기판 지지부는 상기 순환 관부를 수용하는 내부 공간을 형성하며, 상기 기판보다 작은 크기의 개구부가 형성된 상면을 포함하는 실리콘 박막의 저온 고속 증착 장치
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