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광학적 이방성 물질을 포함하는 발광다이오드 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2014042969
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 광학적 이방성 물질을 포함하는 발광다이오드 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 기판을 포함하고, 기판에 증착된 반도체, 및 반도체 외부에 증착된 광학적 이방성 물질을 포함함으로써, 광추출효율을 높일 수 있다.
Int. CL H01L 33/44 (2014.01)
CPC H01L 33/44(2013.01) H01L 33/44(2013.01) H01L 33/44(2013.01) H01L 33/44(2013.01)
출원번호/일자 1020110028238 (2011.03.29)
출원인 동국대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1171770-0000 (2012.08.01)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20120807) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.03.29)
심사청구항수 16

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 동국대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 중구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김삼동 대한민국 경기도 성남시 분당구
2 정성호 대한민국 인천광역시 남동구
3 문성운 대한민국 서울특별시 은평구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인충현 대한민국 서울특별시 서초구 동산로 **, *층(양재동, 베델회관)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 동국대학교 산학협력단 서울특별시 중구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2011.03.29 수리 (Accepted) 1-1-2011-0228845-16
2 [우선심사신청]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Preferential Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2011.07.22 수리 (Accepted) 1-1-2011-0569661-65
3 [우선심사신청]선행기술조사의뢰서
[Request for Preferential Examination] Request for Prior Art Search
2011.07.26 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 [우선심사신청]선행기술조사보고서
[Request for Preferential Examination] Report of Prior Art Search
2011.08.01 수리 (Accepted) 9-1-2011-0063456-31
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.11.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0685540-84
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.12.06 수리 (Accepted) 4-1-2011-5243351-46
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.01.20 수리 (Accepted) 1-1-2012-0056142-27
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.01.20 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0056143-73
9 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2012.03.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0193038-58
10 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.05.15 수리 (Accepted) 1-1-2012-0387307-38
11 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.05.15 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0387308-84
12 등록결정서
Decision to grant
2012.07.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0404554-90
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.01.10 수리 (Accepted) 4-1-2014-0002002-62
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.16 수리 (Accepted) 4-1-2019-5163486-33
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
기판;상기 기판 위에 증착되어 발광다이오드를 형성하는 반도체; 및상기 반도체 위에 증착된 광학적 이방성 물질을 포함하는 발광다이오드
2 2
제 1 항에 있어서,상기 광학적 이방성 물질은 Calcite, CaCo3, Rutile, Tourmaline, LiNbO3, 석영, 및 운모로 이루어지는 군으로부터 1 종 이상인 것을 특징으로 하는 발광다이오드
3 3
제 1항에 있어서,상기 반도체는 적어도 하나 이상의 P-타입 반도체와 적어도 하나 이상의 N-타입 반도체를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드
4 4
제 3 항에 있어서,상기 P-타입 반도체와 상기 N-타입 반도체 사이에 활성층을 포함하는 발광다이오드
5 5
제 4 항에 있어서,상기 활성층은 양자우물층과 양자장벽층이 교번적으로 적층된 양자우물구조인 것을 특징으로 하는 발광다이오드
6 6
서브 마운트;상기 서브 마운트 위에 증착되는 범프;상기 범프 위에 증착되어 발광다이오드를 형성하는 반도체; 및상기 반도체 위에 증착된 광학적 이방성 물질을 포함하는 발광다이오드
7 7
제 6 항에 있어서,상기 광학적 이방성 물질은 Calcite, CaCo3, Rutile, Tourmaline, LiNbO3, 석영, 및 운모로 이루어지는 군으로부터 1 종 이상인 것을 특징으로 하는 발광다이오드
8 8
제 6항에 있어서,상기 반도체는 적어도 하나 이상의 P-타입 반도체와 적어도 하나 이상의 N-타입 반도체를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드
9 9
제 8 항에 있어서,상기 P-타입 반도체와 상기 N-타입 반도체 사이에 활성층을 포함하는 발광다이오드
10 10
제 9 항에 있어서,상기 활성층은 양자우물층과 양자장벽층이 교번적으로 적층된 양자우물구조인 것을 특징으로 하는 발광다이오드
11 11
기판 위에 반도체를 증착하는 단계; 및상기 반도체 위에 광학적 이방성 물질을 증착하는 단계를 포함하고,상기 반도체는 적어도 하나 이상의 P-타입 반도체와 적어도 하나 이상의 N-타입 반도체를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 제조방법
12 12
제 11 항에 있어서,상기 P-타입 반도체와 상기 N-타입 반도체 사이에 활성층을 증착하는 단계를 더 포함하는 발광다이오드 제조방법
13 13
광학적 이방성 물질 기판 위에 반도체를 증착하는 단계;전극이 형성되는 소정의 위치에 상기 반도체를 식각하는 단계; 및서브 마운트 위에 범프를 부착하고 상기 범프 상부에 상기 반도체를 부착하여 상기 광학적 이방성 물질 기판이 외부를 향하도록 하는 단계를 포함하고,상기 반도체는 적어도 하나 이상의 P-타입 반도체와 적어도 하나 이상의 N-타입 반도체를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 제조방법
14 14
제 13 항에 있어서,상기 P-타입 반도체와 상기 N-타입 반도체 사이에 활성층을 증착하는 단계를 더 포함하는 발광다이오드 제조방법
15 15
제 1 항에 있어서,상기 기판은 광학적 이방성 물질인 것을 특징으로 하는 발광다이오드
16 16
삭제
17 17
제 6 항에 있어서,상기 반도체의 위에 증착된 기판을 더 포함하고,상기 기판은 광학적 이방성 물질인 것을 특징으로 하는 발광다이오드
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.