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기판;상기 기판 위에 증착되어 발광다이오드를 형성하는 반도체; 및상기 반도체 위에 증착된 광학적 이방성 물질을 포함하는 발광다이오드
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제 1 항에 있어서,상기 광학적 이방성 물질은 Calcite, CaCo3, Rutile, Tourmaline, LiNbO3, 석영, 및 운모로 이루어지는 군으로부터 1 종 이상인 것을 특징으로 하는 발광다이오드
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제 1항에 있어서,상기 반도체는 적어도 하나 이상의 P-타입 반도체와 적어도 하나 이상의 N-타입 반도체를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드
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제 3 항에 있어서,상기 P-타입 반도체와 상기 N-타입 반도체 사이에 활성층을 포함하는 발광다이오드
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제 4 항에 있어서,상기 활성층은 양자우물층과 양자장벽층이 교번적으로 적층된 양자우물구조인 것을 특징으로 하는 발광다이오드
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서브 마운트;상기 서브 마운트 위에 증착되는 범프;상기 범프 위에 증착되어 발광다이오드를 형성하는 반도체; 및상기 반도체 위에 증착된 광학적 이방성 물질을 포함하는 발광다이오드
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제 6 항에 있어서,상기 광학적 이방성 물질은 Calcite, CaCo3, Rutile, Tourmaline, LiNbO3, 석영, 및 운모로 이루어지는 군으로부터 1 종 이상인 것을 특징으로 하는 발광다이오드
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8
제 6항에 있어서,상기 반도체는 적어도 하나 이상의 P-타입 반도체와 적어도 하나 이상의 N-타입 반도체를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드
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9
제 8 항에 있어서,상기 P-타입 반도체와 상기 N-타입 반도체 사이에 활성층을 포함하는 발광다이오드
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제 9 항에 있어서,상기 활성층은 양자우물층과 양자장벽층이 교번적으로 적층된 양자우물구조인 것을 특징으로 하는 발광다이오드
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11
기판 위에 반도체를 증착하는 단계; 및상기 반도체 위에 광학적 이방성 물질을 증착하는 단계를 포함하고,상기 반도체는 적어도 하나 이상의 P-타입 반도체와 적어도 하나 이상의 N-타입 반도체를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 제조방법
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제 11 항에 있어서,상기 P-타입 반도체와 상기 N-타입 반도체 사이에 활성층을 증착하는 단계를 더 포함하는 발광다이오드 제조방법
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13
광학적 이방성 물질 기판 위에 반도체를 증착하는 단계;전극이 형성되는 소정의 위치에 상기 반도체를 식각하는 단계; 및서브 마운트 위에 범프를 부착하고 상기 범프 상부에 상기 반도체를 부착하여 상기 광학적 이방성 물질 기판이 외부를 향하도록 하는 단계를 포함하고,상기 반도체는 적어도 하나 이상의 P-타입 반도체와 적어도 하나 이상의 N-타입 반도체를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 제조방법
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14
제 13 항에 있어서,상기 P-타입 반도체와 상기 N-타입 반도체 사이에 활성층을 증착하는 단계를 더 포함하는 발광다이오드 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 기판은 광학적 이방성 물질인 것을 특징으로 하는 발광다이오드
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제 6 항에 있어서,상기 반도체의 위에 증착된 기판을 더 포함하고,상기 기판은 광학적 이방성 물질인 것을 특징으로 하는 발광다이오드
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