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열안정성이 우수한 유기솔더보존제 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2014043903
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 마이크로전자패키지 기판의 제작에 있어서 솔더패드의 산화 방지를 위하여 코팅되는 유기솔더보존제(Organic Solderability Preservatives, OSP) 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 4-비닐피리딘(4-vinylpyridine)과 메틸메타크릴레이트(methylmethacrylate)의 공중합체인 유기솔더보전재용 고분자 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 유기솔더보전제용 고분자는 솔더패드의 열적 손상을 방지하고 솔더패드에 대해 우수한 표면 특성 및 양호한 계면 특성을 구현할 수 있어, 본발명의 유기솔더보존제를 사용하면 대량생산에 의해 우수한 품질의 마이크로전자패키지 기판을 대량으로 생산하는 것이 가능하다.
Int. CL C09K 3/00 (2006.01) H01L 21/00 (2006.01) C08F 226/06 (2006.01) C08F 220/10 (2006.01)
CPC C08F 226/06(2013.01) C08F 226/06(2013.01) C08F 226/06(2013.01) C08F 226/06(2013.01)
출원번호/일자 1020100049324 (2010.05.26)
출원인 충남대학교산학협력단
등록번호/일자 10-1205406-0000 (2012.11.21)
공개번호/일자 10-2011-0129765 (2011.12.02) 문서열기
공고번호/일자 (20121127) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.05.26)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 충남대학교산학협력단 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 최호석 대한민국 대전광역시 유성구
2 부반티엔 베트남 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인다나 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로 *길 **, 신관 *층~*층, **층(역삼동, 광성빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 충남대학교산학협력단 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2010.05.26 수리 (Accepted) 1-1-2010-0338590-25
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.05.31 수리 (Accepted) 4-1-2011-5108981-12
3 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2012.01.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0025575-14
4 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.03.08 수리 (Accepted) 1-1-2012-0189047-73
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.03.08 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0189053-47
6 등록결정서
Decision to grant
2012.08.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0486633-09
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.12.26 수리 (Accepted) 4-1-2013-5174286-48
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.09.01 수리 (Accepted) 4-1-2015-5116888-44
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.09.01 수리 (Accepted) 4-1-2015-5116889-90
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
하기 화학식 1의 4-비닐 피리딘(4-vinyl pyridine)과 메틸메타크릴레이트(methylmetacrylate)의 공중합체를 유효성분으로 포함하는 유기솔더보존제
2 2
제1항에 있어서, 상기 공중합체의 수평균 분자량은 300 내지 30,000 인 4-비닐 피리딘과 메틸메타크릴레이트의 공중합체를 유효성분으로 포함하는 유기솔더보존제
3 3
삭제
4 4
삭제
5 5
삭제
6 6
삭제
7 7
삭제
8 8
제1항 또는 제2항의 유기솔더보존제를 사용하여 제조된 마이크로전자패키지 기판
9 9
제1항 또는 제2항의 유기솔더보존제를 기판에 형성된 솔더패드에 도포하는 단계; 상기 기판의 일측면상에 반도체 소자를 실장시키는 단계;반도체 소자가 실장된 일측면상에 EMC-몰딩 공정을 수행하는 단계; 및상기 도포된 유기솔더보존제를 용매에 용해시켜 제거하는 단계를 포함하는 마이크로전자패키지 기판의 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 중소기업청 충남대학교 산학협력단 산학연공동기술개발콘소시엄 모바일 전자제품의 PWB를 위한 열안정성 유기솔더보존제 개발