맞춤기술찾기

홈으로 가기
맞춤기술찾기
이전대상기술
프린트하기

이전대상기술

플라스틱 기판용 플립 칩 접속을 위한 고신뢰성 이방성 전도성 접착제

  • 기술번호 : KST2014044687
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
상담신청 PDF 받기
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 에폭시수지를 주성분으로 하고 전도성 물질, 비전도성 물질, 커플링제 및 경화제를 혼합하여 일정한 열팽창계수를 갖는 플라스틱 기판의 플립칩 접속용 고신뢰성 이방성 전도성 접착제의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명은 종전의 이방성 전도성 필름이 갖고 있는 전기적 전도성과 솔더 플립칩의 하부충전재료 (underfill)의 기계적 신뢰성 향상기능을 동시에 갖는다. 본 발명은 플라스틱으로 된 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB) 위에 이방성 전도성 접착제 (Anisotropic Conductive Adhesive; ACA)를 도포하고 플립 칩을 플라스틱 기판에 접속한 후 열과 압력에 의해 플립 칩과 플라스틱 기판을 접속시킴으로써 간단한 접속공정과 높은 생산성, 저렴한 가격을 구현할 수 있는 새로운 ACA를 제공하는 것을 목적으로 한다.
Int. CL C09J 9/02 (2006.01) H01L 21/58 (2006.01) C09J 163/00 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1019990007942 (1999.03.10)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자 10-0305750-0000 (2001.08.01)
공개번호/일자 10-2000-0030037 (2000.06.05) 문서열기
공고번호/일자 (20010924) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1999.03.10)
심사청구항수 5

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 임명진 대한민국 대전광역시유성구
2 백경욱 대한민국 대전광역시유성구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 박형준 대한민국 서울특별시 서초구 사임당로*길 **, *층 (서초동, 삼호빌딩)(한솔국제특허법률사무소)
2 황이남 대한민국 서울시 송파구 법원로 ***, ****호 (문정동, 대명벨리온지식산업센터)(아시아나국제특허법률사무소)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전 유성구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 출원서
Patent Application		 1999.03.10 수리 (Accepted) 1-1-1999-0019865-54
2 출원인코드정정신청서
Request for Correction of Applicant Code		 1999.03.19 수리 (Accepted) 1-1-1999-5119380-74
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 1999.06.21 수리 (Accepted) 4-1-1999-0085486-82
4 조기출원공개 신청서
Request for Laying Open of Early Application		 2000.03.06 수리 (Accepted) 1-1-2000-0041623-11
5 명세서 등 보정서
Amendment to Description, etc.		 2000.03.06 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2000-0041621-20
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2000.11.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2000-0313693-01
7 명세서 등 보정서
Amendment to Description, etc.		 2001.01.31 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2001-0020997-79
8 의견서
Written Opinion		 2001.01.31 수리 (Accepted) 1-1-2001-0020998-14
9 등록사정서
Decision to grant		 2001.05.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2001-0131657-88
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2004.01.14 수리 (Accepted) 4-1-2004-0001933-29
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2004.03.19 수리 (Accepted) 4-1-2004-0012166-74
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.02.01 수리 (Accepted) 4-1-2013-5019983-17
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157968-69
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157993-01
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5158129-58
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

플라스틱기판의 플립칩 접속용 이방성전도성 접착제의 제조방법에 있어서,

에폭시수지를 접착제의 주성분으로 하고 솔더, 금이 코팅된 폴리스티렌고분자, 은분말 또는 니켈분말에서 선택된 전도성물질 6∼20wt%,

실리콘카바이드분말 또는 실리카분말에서 선택되어지며 입자직경이 상기 전도성물질의 입자직경의 20%이하인 비전도성물질 30∼50wt%를 혼합하고,

상기 혼합물에 커플링제 3∼5wt% 및 이미다졸계 경화제를 에폭시수지 중량대비 30∼50wt%첨가하여 혼합하여 제조함을 특징으로 하는 고신뢰성 이방성전도성 접착제의 제조방법

2 2

제 1항에 있어서, 커플링제는 3-글리시딜옥시프로필트리메톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)-에틸트리메톡시실란 또는 3-글리시딜옥시프로필메틸디에톡시실란에서 선택된 것임을 특징으로 하는 고신뢰성 이방성전도성 접착제의 제조방법

3 3

제 1항에 있어서, 경화제는 이미다졸계 HX3941 HP 또는 HX3748 HP임을 특징으로 하는 고신뢰성 이방성전도성 접착제의 제조방법

4 4

제 1항에 있어서, 전도성물질은 직경이 5∼10㎛임을 특징으로 하는 고신뢰성 이방성전도성 접착제의 제조방법

5 5

제 1항에 있어서, 비전도성물질은 직경이 0

지정국 정보가 없습니다
순번, 패밀리번호, 국가코드, 국가명, 종류의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 패밀리정보 - 패밀리정보 표입니다.
순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 JP03675285 JP 일본 FAMILY
2 JP12309768 JP 일본 FAMILY
3 US06238597 US 미국 FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

순번, 패밀리번호, 국가코드, 국가명, 종류의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 패밀리정보 - DOCDB 패밀리 정보 표입니다.
순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 JP2000309768 JP 일본 DOCDBFAMILY
2 JP3675285 JP 일본 DOCDBFAMILY
3 US6238597 US 미국 DOCDBFAMILY
국가 R&D 정보가 없습니다.