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에어로졸을 이용한 분말 증착장치

  • 기술번호 : KST2014044831
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 발광다이오드(LED, Light emitting diode)용 방열 기판과 같은 전자부품 또는 기계부품 등의 표면에 혼합층 또는 다층을 이루며 박막으로 미세 세라믹 분말을 증착시킬 수 있는 에어로졸을 이용한 분말 증착장치를 개시한다.본 발명의 에어로졸을 이용한 분말 증착장치는, 프로세스 챔버, 프로세스 챔버의 내부에 제공되며 타깃이 고정되는 스테이지, 챔버의 내부에 진공을 형성시키는 진공 펌프, 이종의 증착용 분말이 각각 수용되는 에어로졸 챔버들, 에어로졸 챔버들에 제공되며 에어로졸 챔버들에 수용된 에어로졸을 배출시키는 배출관로들, 복수의 배출관로들에 설치되어 에어로졸 배출량을 조절하는 복수의 배출량 컨트롤 밸브, 배출관로들에 연결되어 프로세스 챔버로 에어로졸을 공급하는 공급관로, 챔버의 내부에 설치되며 공급관로에 연결되어 에어로졸을 타깃에 분사하는 분사노즐, 공급관로에 제공되며 챔버에 에어로졸을 공급하거나 차단하는 차단 밸브, 그리고 에어로졸 챔버에 각각 캐리어 가스 공급 관로로 연결되며 캐리어 가스가 수용된 캐리어 가스 챔버를 포함한다.
Int. CL B05D 7/04 (2006.01) B05B 9/04 (2006.01) C23C 24/04 (2006.01)
CPC C23C 24/04(2013.01) C23C 24/04(2013.01) C23C 24/04(2013.01)
출원번호/일자 1020100133868 (2010.12.23)
출원인 전자부품연구원
등록번호/일자 10-1219206-0000 (2012.12.31)
공개번호/일자 10-2012-0072086 (2012.07.03) 문서열기
공고번호/일자 (20130121) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.12.23)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 조현민 대한민국 경기 용인시 기흥구
2 김민선 대한민국 경기도 성남시 분당구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 유미특허법인 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 서림빌딩 **층 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 경기도 성남시 분당구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2010.12.23 수리 (Accepted) 1-1-2010-0853782-86
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2012.03.06 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2012.04.13 수리 (Accepted) 9-1-2012-0027764-90
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2012.08.09 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0464312-43
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.10.08 수리 (Accepted) 1-1-2012-0813577-75
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.10.08 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0813576-29
7 등록결정서
Decision to grant
2012.12.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0773423-72
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.04.17 수리 (Accepted) 4-1-2013-0013766-37
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
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프로세스 챔버,상기 프로세스 챔버의 내부에 제공되며 타깃이 고정되는 스테이지,상기 챔버의 내부에 진공을 형성시키는 진공 펌프,이종의 증착용 분말이 각각 수용되는 에어로졸 챔버들,상기 에어로졸 챔버들에 각각 제공되며 상기 에어로졸 챔버들에 수용된 에어로졸을 배출시키는 배출관로들,상기 복수의 배출관로들에 설치되어 에어로졸 배출량을 조절하는 복수의 배출량 컨트롤 밸브,상기 배출관로들에 연결되어 상기 프로세스 챔버로 에어로졸을 공급하는 공급관로,상기 챔버의 내부에 설치되며 상기 공급관로에 연결되어 에어로졸을 상기 타깃에 분사하는 분사노즐,상기 공급관로에 제공되며 상기 프로세스 챔버에 에어로졸을 공급하거나 차단하는 차단 밸브, 그리고상기 에어로졸 챔버들에 각각 캐리어 가스 공급관로로 연결되며 캐리어 가스가 수용된 캐리어 가스 챔버를 포함하며,상기 스테이지를 구동하는 구동원, 상기 진공펌프, 상기 배출량 컨트롤 밸브, 그리고 상기 차단밸브는 컨트롤러에 전기적으로 연결되어 상기 컨트롤러에 의해 제어되는 에어로졸을 이용한 분말 증착장치
2 2
청구항 1에 있어서,상기 스테이지는구동원에 의해 3축으로 이동되는 3축 이동 스테이지로 이루어지며, 상기 타깃을 고정하는 고정수단이 제공되는 에어로졸을 이용한 분말 증착장치
3 3
청구항 1에 있어서,상기 스테이지 또는 상기 프로세스 챔버에는구동원에 의해 구동되며 상기 분사노즐에서 분사되는 에어로졸이 상기 타깃에 전달되거나 차단할 수 있는 셔터가 제공되는 에어로졸을 이용한 분말 증착장치
4 4
청구항 1에 있어서,상기 배출관로들에는상기 프로세스 챔버로 공급되는 에어로졸을 필터링하는 필터들이 제공되는 에어로졸을 이용한 분말 증착장치
5 5
청구항 1에 있어서,상기 배출량 컨트롤 밸브 또는 상기 차단 밸브는에어로졸의 유량을 조절할 수 있는 유량조절밸브로 이루어지는 에어로졸을 이용한 분말 증착장치
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삭제
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청구항 3에 있어서,상기 셔터는 상기 셔터를 구동하는 구동원을 포함하고, 상기 구동원은 컨트롤러에 의해 제어되어 상기 셔터의 개폐가 이루어지는 에어로졸을 이용한 분말 증착장치
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 지식경제부 한국광기술원 산업원천기술개발사업 고효율 고신뢰성 LED 패키징 소재 기술 개발