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기판상에 쇼트키 장벽층, 식각정지층, 오믹층 및 오믹 전극을 형성하는 단계;상기 식각정지층의 일부가 노출되도록 제1 리세스를 형성하는 단계;상기 제1 리세스에 게이트 패턴을 형성한 다음 상기 쇼트키 장벽층의 일부가 노출되도록 제2 리세스를 형성하는 단계; 및상기 게이트 패턴 및 제2 리세스 내에 백금 및 팔라듐을 교대로 증착하여 상기 백금과 상기 팔라듐의 적층 구조를 갖는 초격자막을 형성하고, 상기 초격자막 상에 내열성 금속막을 증착하여 게이트 전극을 형성하는 단계를 포함하는, 고주파 소자 구조물의 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 게이트 전극의 형성단계 이후에, 기판상에 질화물을 포함한 절연막을 증착하고 열처리하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 방법
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제 1 항에 있어서,상기 초격자막의 상기 백금 또는 상기 백금은 5층 내지 10층으로 형성되는 것을 특징으로 하는 방법
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제 1 항에 있어서,상기 게이트 전극의 형성단계에서, 상기 게이트 전극의 내열성 금속막은 TiW 및 Mo를 순차적으로 증착하여 얻어진 다층 금속막인 것을 특징으로 하는 방법
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제 4 항에 있어서,상기 게이트 전극은 Mo층상에 Au층을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 방법
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제 1 항에 있어서,상기 제1 리세스는 제2 리세스에 비해 더 큰 폭을 가지는 것을 특징으로 하는 방법
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기판상에 쇼트키 장벽층, 식각정지층, 오믹층 및 오믹 전극을 형성하는 단계;노멀리 온 모드로 동작하는 고주파 소자 구조물 영역에 상기 식각정지층의 일부가 노출되도록 제1 리세스를 형성하고, 노멀리 오프 모드로 동작하는 고주파 소자 구조물 영역에 상기 식각정지층의 일부가 노출되도록 제2 리세스를 형성하는 단계; 상기 제1 리세스에 제1 게이트 패턴을 형성한 다음 상기 쇼트키 장벽층의 일부가 노출되도록 제3 리세스를 형성하고, 상기 제2 리세스에 제2 게이트 패턴을 형성한 다음 상기 쇼트키 장벽층의 일부가 노출되도록 제4 리세스를 형성하는 단계; 및상기 제1 게이트 패턴 및 제3 리세스에 내열성 금속막을 증착하여 제1 게이트 전극을 형성하고, 상기 제2 게이트 패턴 및 제4 리세스에 백금 및 팔라듐을 교대로 증착하여 상기 백금 및 상기 팔라듐의 적층 구조를 갖는 초격자막을 형성하고, 상기 초격자막 상에 내열성 금속막을 증착하여 제2 게이트 전극을 형성하는 단계를 포함하는, 고주파 소자 구조물의 제조방법
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제 7 항에 있어서,상기 제1 게이트 전극 및 제2 게이트 전극의 형성단계 이후에, 기판상에 질화물을 포함한 절연막을 증착하고 열처리하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 방법
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제 7 항에 있어서,상기 초격자막의 상기 백금 또는 팔라듐은 5층 내지 10층으로 형성되는 것을 특징으로 하는 방법
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10
제 7 항에 있어서,상기 제1 게이트 전극 및 제2 게이트 전극의 형성단계에서, 제1 게이트 전극 및 제2 게이트 전극의 내열성 금속막은 TiW 및 Mo를 순차적으로 증착하여 얻어진 다층 금속막인 것을 특징으로 하는 방법
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제 10 항에 있어서,상기 제1 게이트 전극 및 제2 게이트 전극 각각은 Mo층상에 Au층을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 방법
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제 7 항에 있어서,상기 쇼트키 장벽층, 식각정지층, 오믹층 및 오믹 전극의 형성단계 이후에, 노멀리 온 모드로 동작하는 고주파 소자 구조물 영역과 노멀리 오프 모드로 동작하는 고주파 소자 구조물 영역을 정의하기 위한 소자 분리막을 형성하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 방법
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제 7 항에 있어서,상기 제1 리세스는 제3 리세스에 비해 더 큰 폭을 가지고 상기 제2 리세스는 제4 리세스에 비해 더 큰 폭을 가지는 것을 특징으로 하는 방법
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