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다수의 구멍을 가진 마이크로히터를 이용한 ＭＥＭＳ형 반도체식 가스 센서 및 그 제조 방법

  • 기술번호 : KST2014045522
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 다수의 구멍을 가진 마이크로히터를 이용한 MEMS형 반도체식 가스 센서 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 중앙 영역이 일정 두께만큼 식각된 기판; 상기 기판의 중앙 영역 상부에 형성되고, 다수의 구멍을 가지는 제2 멤브레인; 상기 제2 멤브레인 상에 형성되고, 다수의 구멍을 가지는 발열 저항체; 상기 발열 저항체를 포함하는 제2 멤브레인 상에 형성되고, 다수의 구멍을 가지는 제1 멤브레인; 상기 제1 멤브레인 상에 형성되고, 다수의 구멍을 가지는 감지 전극; 및 상기 감지 전극 상에 형성되는 감지 소재를 포함한다.
Int. CL G01N 27/26 (2006.01) G01N 27/407 (2006.01)
CPC G01N 27/16(2013.01) G01N 27/16(2013.01) G01N 27/16(2013.01) G01N 27/16(2013.01) G01N 27/16(2013.01)
출원번호/일자 1020110068818 (2011.07.12)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-1519033-0000 (2015.05.04)
공개번호/일자 10-2012-0091981 (2012.08.20) 문서열기
공고번호/일자 (20150513) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020110011436   |   2011.02.09
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2012.04.18)
심사청구항수 16

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 문승언 대한민국 대전광역시 유성구
2 이재우 대한민국 대전광역시 유성구
3 최낙진 대한민국 대전광역시 유성구
4 이형근 대한민국 대전광역시 유성구
5 양우석 대한민국 대전시 서구
6 김종대 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김용인 대한민국 서울특별시 송파구 올림픽로 ** (잠실현대빌딩 *층)(특허법인(유한)케이비케이)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2011.07.12 수리 (Accepted) 1-1-2011-0533003-66
2 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2011.11.07 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0875188-14
3 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)		 2012.04.18 수리 (Accepted) 1-1-2012-0307388-62
4 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)		 2013.01.23 수리 (Accepted) 1-1-2013-0064539-16
5 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)		 2013.08.28 수리 (Accepted) 1-1-2013-0784803-64
6 [대리인사임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Resignation of Agent] Report on Agent (Representative)		 2014.11.18 수리 (Accepted) 1-1-2014-1110948-69
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
8 등록결정서
Decision to grant		 2015.04.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0284078-90
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
중앙 영역이 일정 두께만큼 식각된 기판;상기 기판의 중앙 영역 상부에 형성되고, 다수의 구멍을 가지는 제2 멤브레인;상기 제2 멤브레인 상에 형성되고, 다수의 구멍을 가지는 발열 저항체;상기 발열 저항체를 포함하는 제2 멤브레인 상에 형성되고, 다수의 구멍을 가지는 제1 멤브레인;상기 제1 멤브레인 상에 형성되고, 다수의 구멍을 가지는 감지 전극; 및상기 감지 전극 상에 형성되는 감지 소재;를 포함하는 다수의 구멍을 가진 마이크로히터를 이용한 MEMS형 반도체식 가스 센서
2 2
제1항에 있어서,상기 감지 소재가 위치한 영역을 제외한 감지 전극 상에 형성되고, 전도성이 없는 소재로 이루어지는 보호층;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다수의 구멍을 가진 마이크로히터를 이용한 MEMS형 반도체식 가스 센서
3 3
제1항에 있어서,상기 기판은 실리콘 기판 또는 산화 알루미늄(Al2O3), 산화 마그네슘(MgO), 석영(quartz), 갈륨-질소(GaN) 및 갈륨-비소(GaAs) 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 다수의 구멍을 가진 마이크로히터를 이용한 MEMS형 반도체식 가스 센서
4 4
제1항에 있어서,상기 제1 멤브레인과 상기 제2 멤브레인은 단일 또는 다수의 산화 실리콘막 또는 질화 실리콘막으로 구성되는 것을 특징으로 하는 다수의 구멍을 가진 마이크로히터를 이용한 MEMS형 반도체식 가스 센서
5 5
제1항에 있어서,상기 발열 저항체는 금(Au), 텅스텐(W), 백금(Pt) 및 팔라듐(Pd) 중 적어도 하나를 포함하는 금속 또는 실리콘 또는 전도성 금속 산화물인 것을 특징으로 하는 다수의 구멍을 가진 마이크로히터를 이용한 MEMS형 반도체식 가스 센서
6 6
제1항에 있어서,상기 발열 저항체는 인터디지털(Inter-digital) 형태 또는 갭(Gap) 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 다수의 구멍을 가진 마이크로히터를 이용한 MEMS형 반도체식 가스 센서
7 7
제1항에 있어서,상기 제2 멤브레인과 상기 발열 저항체 사이에 위치하여 상기 발열 저항체 형성시 접착력을 더 높이기 위한 부착층;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다수의 구멍을 가진 마이크로히터를 이용한 MEMS형 반도체식 가스 센서
8 8
제7항에 있어서,상기 부착층은 크롬(Cr) 또는 티타늄(Ti)을 포함하는 것을 특징으로 하는 다수의 구멍을 가진 마이크로히터를 이용한 MEMS형 반도체식 가스 센서
9 9
제1항에 있어서,상기 감지 전극은 상기 감지 소재의 가스 흡착 및 탈착에 따른 저항값 변화를 외부로 출력하는 것을 특징으로 하는 다수의 구멍을 가진 마이크로히터를 이용한 MEMS형 반도체식 가스 센서
10 10
제1항에 있어서,상기 감지 전극은 백금(Pt), 알루미늄(Al) 및 금(Au) 중 적어도 하나를 포함하는 금속 또는 전도성 금속 산화물로 이루어진 것을 특징으로 하는 다수의 구멍을 가진 마이크로히터를 이용한 MEMS형 반도체식 가스 센서
11 11
제1항에 있어서,상기 감지 소재는 금속 산화물, 탄소 나노 튜브(Carbon Nano Tube: CNT) 및 그라핀(Graphene) 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 다수의 구멍을 가진 마이크로히터를 이용한 MEMS형 반도체식 가스 센서
12 12
제1항에 있어서,상기 기판의 식각 영역 내부에 상기 제2 멤브레인을 지지하는 적어도 하나의 기둥이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 다수의 구멍을 가진 마이크로히터를 이용한 MEMS형 반도체식 가스 센서
13 13
기판의 중앙 영역 상부에 제2 멤브레인을 형성하는 단계;상기 제2 멤브레인 상에 다수의 구멍을 가지는 발열 저항체를 형성하는 단계;상기 발열 저항체를 포함하는 제2 멤브레인 상에 다수의 구멍을 가지는 제1 멤브레인을 형성하는 단계;상기 제1 멤브레인 상에 다수의 구멍을 가지는 감지 전극을 형성하는 단계;상기 감지 전극 상에 감지 소재를 형성하는 단계;식각할 영역을 패터닝하고 상기 제2 멤브레인에 다수의 구멍을 형성하는 단계; 및상기 식각할 영역을 통해 상기 기판을 일정 두께만큼 식각하는 단계;를 포함하는 다수의 구멍을 가진 마이크로히터를 이용한 MEMS형 반도체식 가스 센서의 제조 방법
14 14
제13항에 있어서, 상기 기판을 일정 두께만큼 식각하는 단계에서,식각 영역 내부에 상기 제2 멤브레인을 지지하는 적어도 하나의 기둥을 형성하는 것을 특징으로 하는 다수의 구멍을 가진 마이크로히터를 이용한 MEMS형 반도체식 가스 센서의 제조 방법
15 15
기판의 중앙 영역 상부에 제2 멤브레인을 형성하는 단계;상기 제2 멤브레인 상에 다수의 구멍을 가지는 발열 저항체를 형성하는 단계;상기 발열 저항체를 포함하는 제2 멤브레인 상에 다수의 구멍을 가지는 제1 멤브레인을 형성하는 단계;상기 제1 멤브레인 상에 다수의 구멍을 가지는 감지 전극을 형성하는 단계;식각할 영역을 패터닝하고 상기 제2 멤브레인에 다수의 구멍을 형성하는 단계;상기 식각할 영역을 통해 상기 기판을 일정 두께만큼 식각하는 단계; 및상기 감지 전극 상에 감지 소재를 형성하는 단계;를 포함하는 다수의 구멍을 가진 마이크로히터를 이용한 MEMS형 반도체식 가스 센서의 제조 방법
16 16
제15항에 있어서, 상기 기판을 일정 두께만큼 식각하는 단계에서,식각 영역 내부에 상기 제2 멤브레인을 지지하는 적어도 하나의 기둥을 형성하는 것을 특징으로 하는 다수의 구멍을 가진 마이크로히터를 이용한 MEMS형 반도체식 가스 센서의 제조 방법
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1 지식경제부 한국전자통신연구원 정보통신산업원천기술개발사업 스마트＆그린 빌딩용 자가충전 지능형 센서노드 플랫폼 핵심기술 개발